三、鼎泰高科2026年一季报业绩解读会
会议要点
1. 产品价格调整与成本传导
• 一季度：主要调整小钻价格，未到位部分二季度补调。
• 二季度：调整中大钻价格，因成本增幅明显，综合提价约12个点。
• 三季度：或新一轮调价，幅度视成本与供需而定。
• 客户接受度：提价传导顺利，供需偏紧支撑。
2. 产品结构与成本
• 中大钻收入占微钻约20%。
• 钨成本：小钻占比约30%-40%，中大钻更高。
• 精密刀具毛利率超50%，后续看高端产品占比与常规品提价。
3. 常规产品（白钻）
• 需求：汽车电子增长，消费电子改善，销量小幅增长。
• 毛利：提价覆盖成本，销量+价格推动毛利正向。
4. 客户结构
• 台资客户占比提升，健鼎、华通已进前十，下半年金像电、欣兴有望进入前十/前五。
• 前十大客户单家占比约3%，单户年需求超6000万只。
5. 产能与供需
• 4月产能约1.4亿只，月扩产约1000万只。
• 订单饱和，产能外溢，高端产能紧张，交付周期长；4月接单超产能几千万只。
• 成品库存下滑，高端基本无库存。
• 扩产预案：设备提升、租赁厂房过渡，三期扩产预计明年三四季度后。
6. AI微钻相关
• 产品通用：一款钻针可适配GB200/GB300等多板料，无法拆分具体场景占比。
• 涂层钻占比约50%，非全部用于AI，无法作为AI钻精准统计。
• 长径比：35倍以上产品当前占比低（单月几百万只），二季度后ASIC板放量带动需求。
• 价格：35倍径较25-30倍径高50%-3倍。
• 效率：AI加长刃钻针效率损失约20%，规模化后有望改善。
7. 原材料与成本
• 钨库存：仅1-2个月安全库存，通过锁价控制成本。
• TAC材料：通孔针寿命约200孔，客户可接受，持续优化。
8. 行业格局
• 技术迭代：从整只钨钢→焊接降本→涂层→AI微小径、长针、涂层。
• 集中度：微钻门槛高、集中度高；铣刀、中大钻门槛低、集中度低。
• 价格：从早年十几元降至当前几毛钱。
9. 其他业务
• 研磨业务：目标2026年扭亏，下半年有望实现。
• 设备、研磨材料：稳步增长，精密刀具+研磨材料占营收95%。
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