8月26日，英伟达在财报会上正式宣布：Vera Rubin已全面投入生产，本月早些时候已开始发货。公司预计，Vera Rubin将在第三季度贡献约20%的数据中心业务营收，每部署1吉瓦算力对应约400亿美元的营收机会。各大超大规模云厂商、AI云、系统OEM已下达采购订单，Rubin有望成为英伟达历史上爬坡速度最快的产品。
这意味着，Rubin新一代硬件产业链的逻辑正在从"概念预期"切换为业绩实质性兑现。
Rubin相对于上一代GB系列机柜的核心增量：
PCB，价值量提升233%，新增18块/柜的44层中板、72块/柜的ConnectX模块PCB；计算板从22层升至26层，交换板从24层升至32层，材料从M7升至M8。
MLCC，价值量提升182%，计算板、交换板单板用量提升，单价数倍增长（如计算板从25美元/板升至90美元/板），加之新模块导入。
ABF载板，价值量提升82%，芯片复杂度提升，由更复杂的芯片封装和GPU双die设计等需求驱动。
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