800G 光模块 PCB：已小批量稳定交付；
1.6T 光模块 PCB：样品通过终端客户认证，可送样接单，未大规模量产；
工艺上限：可试制80 层高多层 PCB样品，适配高速光模块、AI 服务器背板需求。泰国工厂主打高多层 + HDIMSAP 精细线路产线，二期 7 月初奠基，年底投产，定向承接海外 AI 光模块、服务器 PCB 订单，作为后续扩产载体。二、NPCF RCC 无玻纤新型载板材料（国产替代 ABF 核心技术）1. 技术本质自主研发不含玻璃纤维树脂涂覆铜箔，搭配自研细线路减成工艺，对标日本味之素ABF 载板材料，打破海外独家垄断；
优势：成本更低、良率更高、适合全自动量产，适配光模块、芯片 SLP 载板、AI 封装基板。2. 官方最新商业化进展（2026.6.18 互动易）基于该材料制作的 PCB 产品处于多家客户专项认证阶段，暂无批量订单、无规模化营收。
该技术已应用在 1.6T 光模块 PCB 打样认证，属于同一技术体系延伸。三、玻璃基板（纯研发专利阶段，无任何商业化）7 月 8 日公司最新明确答复：仅完成技术研发 + 发明专利申请，具备理论技术储备；没有样品送样、没有客户验证、完全没有量产出货、无任何相关收入，仅属于远期前沿研发布局，短期无法兑现业绩。
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