引爆
先说核心结论：
华西股份通过参股的一村资本间接持有纵慧芯光与熹联光芯，A股目前还没有第二家上市公司能通过单一持股平台同时覆盖VCSEL和硅光两条主流光芯片路线。
众合科技通过控股子公司国科众合间接参股焜腾红外23.2153%，后者具备VCSEL芯片及III-V族材料（磷化铟/砷化镓）研发能力；同时庆阳算力项目已通过国家发改委窗口指导，一期土建施工在即。
更重要的是：NPO（近封装光学）正在成为AI算力互联的“黄金方案”，而VCSEL正是NPO的核心光源技术。这条产业新逻辑，正在给两家公司同时提供催化。
一、先搞清楚NPO是什么，为什么它比CPO还关键
行业过去几年一直在讲CPO（共封装光学），但CPO的商业化节奏比预期慢。真正先落地的，是介于传统可插拔光模块和CPO之间的NPO（近封装光学）
。
NPO的逻辑很简单：把光引擎“焊接”或“贴装”在ASIC芯片旁边，而不是像CPO那样直接集成在封装内。
功耗比可插拔低得多，良率比CPO高得多，是未来两三年高密度互联的主流方案。
而NPO的核心光源技术，正是VCSEL（垂直腔面发射激光器）。
2026年9月，Lumentum联合高通、康宁在ECOC 2026上展示了基于1060nm VCSEL的大规模并行光D2D互连架构，明确面向未来CPO和NPO实现，支持UCIe等D2D接口，初期配置32Gb/s NRZ， shoreline带宽密度约1Tb/s/mm，远期目标4Tb/s/mm。
Lumentum的CTO原话：“这一展示证明了1060nm VCSEL平台可以将高密度光连接带到AI计算更近的地方。
”
这意味着：VCSEL不再是“短距低端方案”，而是正在成为AI数据中心高密度互连的主流技术路线。
二、华西股份：VCSEL+硅光双卡位
纵慧芯光（VCSEL/InP路线）
国内少有的同时实现砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）光芯片规模化量产的IDM企业。
·
VCSEL芯片累计出货量已突破9亿颗，VCSEL阵列电光转换效率超过53%
·
为速腾聚创、禾赛等主流LiDAR厂商及Waymo提供芯片，年装车量超百万台
·
2026年8月与常州武进高新区签约，总投资约50亿元建设磷化铟高端激光芯片量产产线
·
股东阵容：华为哈勃、小米长江产业基金、比亚迪、蚂蚁集团、国开制造业基金等均在列
2026年9月，华西股份公告拟出资3000万元认购无锡禾誉创业投资合伙企业份额（占37.04%），该基金认缴总额8100万元，主要投资纵慧芯光。
这不是简单“蹭概念”，是真金白银往纵慧芯光再投一笔。
熹联光芯（硅光+CPO路线）
掌握硅光全栈技术，400G/800G批量交付AI服务器，1.6T产品进入批量交付阶段，已切入头部AI服务器供应链。
硅光方案因兼容CMOS集成工艺，在功耗与成本维度相较传统EML方案具备约10%至20%的优势。银河证券研报预计，2026年800G光模块中硅光方案占比将超过50%。
华西的持股链路
华西股份→参股一村资本（约40.92%）→一村资本旗下产业基金→纵慧芯光/熹联光芯。
华西股份不直接持有纵慧芯光股权，但投资链路是清晰存在的。2026年8月华西股份曾出现3天3板，3个交易日上涨33.02%，市场对这条投资逻辑给予了明显的关注。
三、众合科技：磷化铟+算力的双重布局
焜腾红外（磷化铟/VCSEL芯片）
众合科技通过控股子公司国科众合创新集团有限公司参股浙江焜腾红外技术股份有限公司23.2153%，为间接参股。
焜腾红外具备VCSEL芯片及III-V族材料（磷化铟/砷化镓）的研发和生产能力，产品覆盖VCSEL/DFB/EEL（EML）芯片，可用于光模块和数据中心。
必须客观说明：众合科技已在异常波动公告中明确澄清，“公司没有磷化铟和光芯片相关产品和业务”，焜腾红外在磷化铟领域尚未形成销售收入，其参股公司中焜光芯的“光芯片”产品尚处于研发中试阶段，未产生订单和收入。
但2026年5月13日，众合科技因“磷化铟”“光芯片”概念触及涨停，市场对这一间接布局的敏感度可见一斑。
庆阳算力项目
庆阳算力项目已通过国家发改委算力基础设施项目“窗口指导”
，前期各项筹备工作有序推进，目前正在准备一期土建施工。公司绿色算力战略推进提速，项目建设迎来关键节点。
刘鑫新进前十大股东
据证券时报2026年8月23日报道，刘鑫新进众合科技前十大股东，期末持有1698.91万股，占总股本2.51%，成为第二大股东。知名游资大佬的进场，为众合科技增加了额外的市场关注度。
四、为什么说VCSEL是“超预期黑马”？
底层逻辑是磷化铟产能的刚性短缺。
根据Omdia、Yole数据，2026年全球磷化铟衬底需求从2025年的200—210万片飙升至260—300万片，有效产能仅从60—70万片提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。全球90%以上的高端磷化铟产能掌握在日本住友、美国AXT、日本JX金属三家企业手中，国内6英寸磷化铟衬底国产化率不足5%。
当InP芯片供给持续紧张时，VCSEL凭借成熟GaAs产线的富余产能和低成本阵列优势，正在成为NPO/CPO场景下的替代方案。
Broadcom已经提到在3.2T NPO平台中使用200G VCSEL，并承认VCSEL在中阶段NPO平台中可能有用。PicoJool已推出200G VCSEL产品适配NPO/CPO，预计2027年初量产。
VCSEL的技术路线也在持续进化：从传统的顶发射850nm结构，到背发射940nm/1060nm倒装芯片方案，后者通过去除GaAs衬底实现更低的电阻和更好的散热路径，使得VCSEL向更高波长、更高密度互连发展成为可能。
总结
华西股份的核心看点是“一村资本→纵慧芯光+熹联光芯”这条光芯片投资链路，纵慧芯光出货量突破9亿颗、50亿磷化铟基地落地、华西再投3000万加码，产业催化密集。
众合科技的核心看点是“焜腾红外磷化铟/VCSEL芯片+庆阳算力项目过窗口指导+刘鑫新进前十大股东”
，虽然焜腾红外目前尚无收入，但磷化铟的行业缺口和VCSEL在NPO中的核心地位，为这条逻辑提供了足够大的想象空间。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。