英伟达CPO量产与硅光产能节点梳理

聚焦算力网络与硅光硬件赛道，本文拆解英伟达CPO量产事件及产业链核心企业卓胜微的产业现状。

一、英伟达交换机量产节点与能效指标

6月2日，英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产。新一代交换机采用硅光与CPO架构，支持Vera Rubin AI Factory的大规模横向扩展与跨区域互联。相较于传统可插拔光模块方案，新方案在核心数据上呈现具体变化：能效提升5倍，AI系统运行时间提升5倍，整体部署效率提升1.3倍。该产业动作标志着数据中心网络互连技术步入底层演进节点。

二、百万卡集群互连与CPO架构渗透

随着MoE模型与Agentic AI的迭代，AI算力工厂的集群规模呈现从10万卡向百万卡扩容的产业路径。在400G与800G传输速率下，传统铜缆的物理距离限制逐步显现，系统架构瓶颈由GPU算力端向网络互连端转移。CPO技术路径通过将光引擎与交换芯片共封装，实现机架内部向光互连迁移，进而降低系统功耗并提高交换网络密度。

三、12寸SiGe制造平台与底层产能分布

在硅光与CPO产业链中，12寸SiGe与SOI制造平台构成了关键的产能环节。当前全球高端SiGe产能主要由Tower等海外代工企业占据，国内产能结构正处于技术迭代期。

在相关产业链条中，卓胜微具备高速模拟及IDM制造能力，业务覆盖相关底层制造环节。伴随产业扩产，AI硬件链条正沿着GPU、CPO、硅光组件至底层制造产能的路径展开。

四、行业观察

在光互连与硅光底层制造链条中，各环节企业业务占位梳理如下：

CPO及高速光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信；

硅光与光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯；

高速模拟与SiGe/SOI平台：卓胜微；

底层制造平台：燕东微、士兰微。

风险提示：下游算力需求不及预期等。

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