"AI算力狂潮下，功率半导体订单排到5个月后，工厂两班倒仍填不满缺口——【英伟达800V架构引爆需求，行业龙头集体涨价10%-20%，新一轮缺货潮至少持续到2027年。"】
6月17日，国内功率器件头部企业扬杰科技发布新一轮涨价通知：由于上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，公司决定对全系列产品价格进行调整，幅度为10%—15%，新价格自7月1日起出货正式执行。这不是扬杰科技第一次调价——早在今年3月，它已经通过经销商渠道对部分产品做过一轮价格调整。这一回，是全面覆盖所有品类。
华润微从2月率先启动全系列产品涨价，涨幅10%起步；
士兰微、新洁能也针对旗下MOS管、二极管等产品涨价；
捷捷微电年初上调MOSFET价格10%—20%，5月再度将IGBT产品价格提高10%—20%；
立昂微在6月15日官宣功率芯片全线涨价10%—15%。
本轮涨价的三波节奏：
年初的第一轮，核心驱动是封装端大宗金属价格上涨——金、铜是功率器件封装的核心耗材，全球大宗商品行情一涨，后道封装成本就跟着上去了；
一季度末的第二轮，压力主要来自晶圆制造端，特种气体供应阶段性紧缺，直接推高了晶圆代工成本；
到了年中，AI算力产业爆发带动相关金属材料需求预期升温，叠加供给端刚性约束，又催生了第三波涨价压力。
此次涨价的“总导演”只有一个——AI算力。
英伟达的800V高压直流架构，正在从根本上改写功率半导体的需求格局。英伟达官方技术博客披露，从2027年开始，下一代Rubin平台将全面采用800V HVDC供电架构，支持单机架1兆瓦及以上的功率密度。这可不是小修小补——传统数据中心从电网到GPU需要经过4到5次电力转换，端到端效率只有85%到88%；而800V架构通过提升电压来降低电流损耗，可以将端到端效率拉高5个百分点以上。
这意味着什么？意味着对功率半导体的需求不是线性增长，而是指数级扩张。
摩根大通的一份最新研报给出了一个惊人的数字：AI电力半导体市场规模将从2025年的27亿美元扩张至2028年的160亿美元，三年复合增长率高达82%。在乐观情景下，甚至可能突破200亿美元。这个预测的假设是：到2028年，全球新增AI数据中心装机容量达到80GW。
材料层面的变化，更能直观感受这个赛道的爆发力。摩根大通的测算显示，在AI数据中心场景下，SiC每千瓦价值量从30美元提升到了60美元，GaN更夸张——从3美元跃至46美元，翻了15倍以上。单台AI服务器的功率器件用量，是普通服务器的3到5倍。一台传统服务器的电源功率大约800W，而一台AI服务器的电源功率可以达到5.5kW，而且还在继续向更高功率演进。换句话说，这轮缺货不是“所有东西都缺”，而是“AI要的东西，谁做出来谁就是赢家”。
供给端最关键的一个瓶颈，是8英寸晶圆产能。功率器件70%以上依赖8英寸成熟制程产线，而台积电和三星正在加速退出这个领域。台积电从2025年开始逐步减少8英寸产能，目标是在2027年实现部分厂区全面停产；三星的态度更激进，已经在2025年启动8英寸减产，甚至计划关停器兴园区的S7工厂。两大龙头的退出，直接导致2026年全球8英寸总产能年减2.4%。
TrendForce的数据显示，2026年全球8英寸平均产能利用率将攀升至85%到90%，明显优于2025年的75%到80%。部分晶圆厂已经通知客户调涨代工价格5%到20%，而且是“不分客户、不分制程平台的全面调价”。交期数据更直接：从原来的8到12周，拉到了30到45周。
功率半导体新产线的爬坡不是一两天的事。建一条8英寸产线，从设备调试到良率稳定，最快也要两到三年。这意味着即便现在立刻扩产，新增产能也要等到2028年甚至更晚才能释放。所以业内普遍判断，功率半导体紧张至少会持续到2027年。
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