2026年4月28日，光莆股份出资5000万元增资上海赛勒光电，获得5.4054%股权，成为其重要战略投资者，双方共同设立上海光莆赛勒科技有限公司，注册资本5000万元，光莆持股75%并表，赛勒持股25%。协议明确光莆享有赛勒光电剩余股权的优先收购权，为未来进一步整合预留空间
赛勒光电：提供国内唯一商用化CMOS光电共集成(EPIC)技术，800G/1.6T硅光芯片已规模化量产，3.2T正在工程验证中
光莆股份：提供全球唯一3mm超薄光引擎量产能力和30年积累的先进光电封装技术
合资公司：主攻光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS(光电路交换)、OIO(光输入输出)等前沿光通信技术的研发、制造及销售
技术壁垒：全球仅博通、英伟达、赛勒三家掌握商用级CMOS单片光电共集成技术，国内唯一
估值分析：
传统业务：LED照明、UV LED、光传感器业务，给予25倍PE，对应2027年估值约34亿元
硅光业务：合资公司光莆赛勒2027年预计贡献净利润5亿元，参考光模块行业平均60倍PE，对应估值300亿元，光莆持股75%对应225亿元
参股赛勒光电：5.4054%股权，参考赛勒光电2027年预计估值500亿元，对应27亿元
总市值：34+225+27=286亿元，对应股价约94元
考虑到光莆享有赛勒光电剩余股权优先收购权，以及硅光CPO技术在AI算力领域的爆发式增长，给予27%的溢价，目标价120元
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