聚焦AI及先进封装赛道，本文拆解核心标的联瑞新材的产业现状。
一、M8-M10代际更迭下的化学法球硅150g单耗变量
随算力基础设施升级，M8-M10级板材进入规模应用期，化学法球硅在填料中的用量占比快速上行。根据产业模型估算，单张CCL（覆铜板）需消耗硅微粉约150g。以此测算，2026年与2027年全球化学法球硅需求量分别指向1.8万吨与2.6万吨。需求端拐点预计在2026年Q2显现，核心驱动力来自M8/M9代际产品的集中放量。
二、1800吨至5000吨的产能扩张路径与单吨价值升维
联瑞新材当前化学法球硅产能基数为1800吨。根据排产规划，产能节点具备高确定性：2026年底扩至3000吨，2027年底达到5000吨，以匹配下游需求增速。产品价值量方面，适配M8-M10的高阶化学法球硅市场报价维持在20-40万元/吨。随产品结构由低阶向高阶渗透，单位盈利水平随吨净利走高而持续优化。
三、生益及斗山等核心供应链订单排产现状
在客户端，公司订单流向清晰，针对生益科技、斗山、台耀、南亚等主流CCL厂商的供应量已出现明显增量。除算力板链条外，其高阶球硅与球铝产品已进入韩国存储大厂及国内存储龙头供应链体系，直接参与存储芯片先进封装进程。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧。
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