法人認為，PCB高階材料升級，因上游關鍵材料缺口恐達20~40%，中低階CCL將漲價到2027上半年。（AI生成示意圖）法人认为，PCB高阶材料升级，因上游关键材料缺口恐达20~40%，中低阶CCL将涨价到2027上半年。 （AI生成示意图）字体大小：
今（10/21）台股大反攻，上涨近千点，重回4万7，也带旺PCB反弹，台光电、金居、华通等盘中都涨逾2~3%，欣兴和臻鼎也涨逾8%，联茂还涨停，法人认为，今年TPCA展显示，AI算力与高速传输规格升级，推动高阶PCB及载板需求成长，M9高阶CCL预期2027年放量，因上游关键材料缺口上看40%，中低阶CCL可望涨价至2027上半年，点名买进台光电、臻鼎、华通。
券商龙头旗下投顾出具报告，指2026年台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show）聚焦AI算力、高速传输及先进封装技术升级。
随辉达（NVIDIA）GPU（图形处理器）、美系CSP（云端服务供应商）AI ASIC（客制化芯片）持续升级，以及交换器由800G迈向1.6T/3.2T，高阶PCB（印刷电路板）朝高层数（HLC）、高密度互连（HDI）及低损耗方向发展，AI服务器主板层数已朝30~40层以上演进，HLC搭配HDI复合制程应用亦持续增加。
此外，AI晶片尺寸及封装面积扩大，带动ABF载板朝大尺寸、高层数与低翘曲方向升级，推升PCB制程难度及单位产值。
投顾认为，展览焦点除规格升级外，亦指出上游材料供应瓶颈。 随AI服务器、高速交换器及先进封装需求成长，Q/LDK Glass（玻纤布）、HVLP3/4铜箔、高性能树脂及ABF等关键材料规格持续升级，皆可见CCL（铜箔基板）厂商积极开发新一代产品，以满足高速低损耗及高密度互连需求。
欣兴（3037）董事长简山杰指出，2027年部分关键材料缺口可能达20%~40%，设备交期最长达30个月。 此外E-Glass（电子级玻纤布）亦受产能排挤影响，带动低阶CCL价格持续上涨。 整体而言，产业竞争重点，已由订单取得逐渐转向原料掌握与供应链管理能力。
台光电高阶材料需求能见度可望至2030年CCL规格由M7/M8逐步升级至M9/M10，台光电（2383）已于第3季小量量产M9材料，预期2027年随新世代ASIC放量; M10则规划2027年第1季进入NPI（新产品导入），高阶材料需求能见度可望至2030年，建议买进，目标价6,150元。
随PCB层数增加及传输速率提升，低损耗、低CTE（热膨胀系数）与加工良率要求同步提高，并带动玻纤布、铜箔及树脂耗用量增加，进一步压缩有效产能。 虽PTFE（铁氟龙）、Q-Glass（石英布）及无玻纤布方案受到市场关注，惟成本与制程良率仍为量产关键。
投顾认为，高阶材料升级、原料供应紧俏及产品组合优化，将持续推动PCB产业价值提升，维持对台光电、华通（2313）、臻鼎-KY（4958）等业者之正向看法。
臻鼎产品布局，已由传统PCB延伸至AI高速运算、光电整合、低轨卫星与Physical AI（实体AI）。 投顾正向看待高阶HDI、SLP（类载板）及光模块产品升级，带动后续营运成长，建议买进，目标价680元。
华通展示AI服务器、高阶HLC/HDI、低轨卫星及高速光通讯PCB。 M8等级42层HDI主板，以及M7等级24层; 高阶HLC最高可达52层，2027/2028年预计提升至56/60层，板厚由6mm增加至8mm。 光模块朝高频宽、精细线路及高密度整合发展，同时展出M7等级低轨卫星地面接收端Tx/Rx板256，建议买进，目标价256元。
联茂（6213）指出，玻纤布供给仍偏紧，预期中低阶CCL涨价趋势，将延续至2027上半年。 第3季CCL产品已涨逾15%，目前玻纤布及铜箔成本涨幅，均可即时反映于产品报价，后续亦将随原料成本持续调价。 目前集团产能利用率约75%，主要受E-glass、LDK2及LDK1玻纤布供给不足限制，建议持有，目标价660元。
金居（8358）已于2026年8月退出低阶HTE及传统RTF产品，透过既有厂设备更新与良率改善，目标将HVLP3+4有效月产出由约220吨提升至250吨。 云林三厂预计2026年底完成设备安装，2027年进入调机、认证及爬坡，目标年底总设计产能达25,000吨/年; 海外2028~2029年扩产初期亦以HVLP4+为主，建议持有，目标价570元。
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