2026年7月以来，ABF载板行业的核心叙事已从“AI需求预期”全面转向
“结构性供不应求+涨价周期确认+订单能见度延伸”
的三重共振。行业共识是此轮景气周期至少延续至2028年，国产替代迎来关键历史窗口。
不同于过去依赖芯片出货颗数推升需求，新一波ABF载板成长动能，来自单颗芯片「面积×层数」增加：
部分新世代GPU载板面积×层数较前代增逾七成，部分ASIC平台增幅逾一倍
单颗AI芯片对载板产能面积的消耗≈传统PC载板的5至10倍
CPU朝多核心发展，ABF载板需求由GPU/ASIC扩大至高阶服务器CPU
据味之素，用于高性能AI芯片的ABF使用量可达传统产品的10倍以上
AI需求范围持续扩大AI运算延伸至推理及AI代理，除GPU提供算力外，也需更多CPU核心负责系统调度。臻鼎科技董事长沈庆芳指出，AI基础建设仍在云端基础设施的前期阶段，包括AI服务器、边缘计算、光模组、5G到6G、Edge AI等，未来需求量将会更大。
需求结构剧变PC端占ABF需求比重将从2020年61%锐减至2028年10%，AI芯片+服务器CPU升至85%。
主要客户动态台积电COUPE on Substrate方案直接推动基板层数、线路密度全面升级
英伟达为避免供应链瓶颈，倾向于通过长约、预付款锁定ABF基板产能
美系AI客户CPU供货率从10%→50%，ABF稼动率86%→95%
三、供给端：三重刚性约束1. ABF膜——最上游瓶颈（约束最大）维度关键数据全球份额味之素超95%扩产节奏新工厂计划2028年动工，2032年投产，此前无大规模新产能交期已超过6个月，进入缺货阶段涨价动态2026年Q3生效，全线涨价30%（华尔街见闻等多家媒体6月报道）核心矛盾：味之素扩产节奏偏长期（新工厂2032年投产），但AI需求已在2026年井喷，短期供给弹性极为有限。
2. ABF载板制造——扩产周期漫长且递延ABF扩产周期长达2至3年
国际主要载板厂AI相关产能陆续满载，稼动率维持高档
揖斐电将2026财年资本支出提升至2100亿日元，预警2028年高阶ABF所需面积将较2024年增长10.7倍
3. T-Glass玻纤布——被忽视的“隐形瓶颈”T-Glass等低热膨胀玻纤布可能成为限制有效产能的重要材料：
芯片封装面积放大，对翘曲控制要求提高
部分产品开始导入较厚核心搭配胶片的设计，进一步增加T-Glass用量
若T-Glass缺料，实际供应产能将受严重影响，须观察关键材料取得状况
四、供需缺口持续扩大高盛最新预测（2026年7月13日报告）高盛最新报告指出，ABF载板供给吃紧，交期已拉长至12个月，且缺货潮预计将持续超过30个月：
年份缺货率2026年14%2027年34%2028年51%注：高盛2026年2月早期预测为2026下半年10%、2027年21%、2028年42%，7月最新报告已大幅上调。
行业机构预测（EET China 6月29日、工商时报7月12日）EET China（6月29日）预测2026至2028年缺口分别约8%、27%、35%；工商时报（7月12日）预测2026年缺口1%、2027年缺口26%。不同机构因统计口径和假设差异导致数值偏差，但缺口持续扩大的方向高度一致，此轮ABF上行周期至少可延续4至5年。
订单能见度载板三雄（欣兴、南电、景硕）订单能见度延伸至2028年
客户除提前预订载板产能，也锁定关键材料供应
高阶订单交期延伸至1.5到2年
客户为锁定产能，甚至愿意提供长期资金协助扩产
五、价格端：全面进入涨价通道上游ABF膜维度数据2026年Q3涨价幅度全线30%（华尔街见闻等多家媒体6月报道）交付周期拉长到半年后续供给味之素新工厂2032年投产——未来6年无大规模新产能载板价格高阶载板价格调整模式已由“一次性报价”转为分季、按需求累积的结构性修正
高盛预估2026年Q3至2027年底，长约与现货价格每季可望再上涨10%至15%，部分产品涨幅甚至上看20%
高端AI专用载板交期已延长至18-24个月
报价机制变化客户签署长约已从“保量保价”转向
“保量不保价”
——价格随市场滚动调整。
载板制造端：
公司最新动态兴森科技已稳定实现9/12μm最小线宽线距量产，20层FC-BGA成熟工艺；低层板良率≥95%，高层AI芯片载板良率稳定90%+；据市场分析，华为昇腾950 FCBGA主供，份额约60%-70%；英伟达Vera CPU、Rubin GPU双平台ABF全流程认证已完成深南电路广州工厂已实现22层及以下产品量产，22至26层产品研发及打样按期推进；据市场分析，是目前A股中少数已实现向AMD、英特尔、高通批量出货ABF载板的企业之一京东方A7月10日互动平台表示，布局的玻璃基封装载板是玻璃芯（Glass Core）和ABF混合方案；目前处于客户送样和工艺验证阶段，尚未具备商业出货能力上游材料端（国产替代核心标的）
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设备端：
公司最新动态东威科技升降式移载VCP已实现批量生产，已覆盖BT载板、ABF载板等高端封装基板的制造工序七、机构核心观点（2026年7月）财通证券（7月17日）ABF壁垒集中在配方、高精密涂布和固化工艺三大环节
味之素全球份额超95%，扩产节奏偏长期，短期供给弹性有限
AI驱动下ABF使用量有望实现10倍以上提升
全球ABF膜市场规模预计2025年5.14亿美元→2032年10.69亿美元，CAGR 10.9%
上海证券（7月17日）ABF载板核心功能：信号扇出与放大（40–55μm→0.4–1.0mm）、112Gbps以上高速传输
台积电COUPE on Substrate方案直接推动基板层数、线路密度全面升级
AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板正成为产业链价值重心转移的关键环节
维持电子行业
“增持”
评级
2026-2028年缺货率分别达14%、34%、51%
长约价格每季调涨10%-15%，现货涨幅可能超20%
同步调升南电、景硕、欣兴、臻鼎-KY四家台湾载板厂目标价
AI服务器与通用服务器载板需求占比将由2025年的26%攀升至2028年的62%
臻鼎科技董事长沈庆芳（7月7-8日）ABF尺寸越来越大，用料越多，制造难度越高
载板新建厂房需较长时间才能完成
ABF载板缺货问题，两三年内不易缓解
臻鼎2026年资本支出从500亿上调至800亿新台币
野村/花旗（7月2日）同步喊多AI半导体与ABF载板
AI半导体景气未触顶
CSP资本支出2027年仍有上修空间
八、行业风险提示风险说明上游持续涨价ABF膜已涨30%，T-Glass缺货，压缩中游毛利率良率爬坡不及预期高阶载板良率维持难度随尺寸扩大几何级数攀升国产替代进展不及预期材料验证、客户认证仍需时间AI资本开支波动下游GPU需求可能阶段性放缓行业竞争加剧更多厂商涌入可能加剧竞争九、总结2026年7月的ABF载板行业正处于
“供需缺口扩大→涨价确认→订单能见度延伸至2028年”
的景气上行通道中。三重供给刚性（ABF膜扩产极慢、载板厂扩产周期长、T-Glass缺料）与AI需求的指数级增长形成结构性错配，高盛最新报告判断缺货潮将持续超过30个月。
对于国内产业链而言，这是从“0到1”切入高端ABF供应链的历史性窗口，材料端的莲花控股、华正新材、生益科技是当前市场关注的核心焦点。
十、核心数据速查表指标数据来源/时间味之素全球份额超95%财通证券 7/17味之素Q3涨价30%华尔街见闻等 6月味之素新工厂投产2032年财通证券/行业新闻ABF交期超6个月（高阶18-24个月）财通证券 7/17高盛2026年缺口14%高盛 7/13高盛2027年缺口34%高盛 7/13高盛2028年缺口51%高盛 7/13EET China 2026年缺口8%EET China 6/29EET China 2027年缺口27%EET China 6/29EET China 2028年缺口35%EET China 6/29PC端ABF需求占比2020年61%→2028年10%EET China 6/29AI芯片+服务器CPU占比2028年升至85%EET China 6/29全球ABF膜市场规模2025年5.14亿→2032年10.69亿美元财通证券 7/17揖斐电资本支出2100亿日元（2026财年）EET China 6/29载板层数趋势22层量产→26层送样深南电路 7/3兴森科技高层载板良率90%+兴森科技 7/3臻鼎资本支出500亿→800亿新台币EET China 7/10以上内容基于2026年7月公开新闻与研报整理，仅供参考，不构成投资建议。
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