现在机构也开始推硅光了，其逻辑和笔者之前发表的看法一致。内容如下：
昨天银河证券研报指出，AI大模型训练与推理需求的指数级增长，光模块市场快速发展，叠加Google等云厂商正在部署全光网络架构，将推升800G以上高速光收发模块全球出货占比预计将从2024年19.5%上升至2026年60%以上。传统EML光芯片路线的产能集中于海外，受限于磷化铟材料，2026年EML路线的供给缺口较大。这一缺口将主要由硅光方案填补，预计2026年800G光模块中硅光方案占比将超过50%，而在1.6T光模块中占比更是高达70%—80%。此外，上游的法拉第旋转片和高端CW光源等物料也处于紧缺状态，进一步凸显了硅光技术作为缓解供应链压力、提升集成度关键路径的战略价值。
硅光设备位置已高，此贴介绍硅光产业链价值高的几个环节！
首先，硅光的发展路径如下：硅光光模块➡️NPO➡️CPO！
所以，今年硅光光模块放量，明天NPO放量，后年CPO放量，也就是说未来三年，光互联的牛股在硅光！
硅光模块、NPO、CPO价值量较高的有：硅光芯片、硅光引擎、CW光源还有外置集成光源ELSFP。
硅光光模块相关标的：
硅光芯片：长光华芯（27年投产）、可川科技（已流片，送养验证中）、光迅科技（自用）
硅光芯片晶圆代工：赛微电子、燕东微
硅锗平台：卓胜微
硅光引擎：天孚通信（全球龙头）、剑桥科技
CW光源：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、三安光电（注意实控人留置风险）
硅光光模块：可川科技（纯硅光）、剑桥科技（基本都是硅光）、华工科技（注意企业性质）、新易盛（磷化铟和硅光同时布局）、中际旭创（磷化铟和硅光同时布局）、光迅科技（注意企业性质）
NPO/CPO相关标的：
硅光引擎（BOM价值量占比最高）：天孚通信、剑桥科技、环旭电子
外置集成光源ELSFP（模块价值量占比最高）：天孚通信、剑桥科技、环旭电子、长芯博创
NPO整机：新易盛、中际旭创、华工科技、光迅科技（网传谷歌下一代TPU将使用）
CPO整机：基本都会由台积电、博通包圆。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。