🔥TIM材料调研更新：材料升级+场景扩容双重驱动，国产厂商迎来份额突破机会，重点推荐鸿富诚
🔥材料升级：传统TIM品牌及渠道壁垒较高，新材料迭代带来国产厂商突围机会
➡️传统高端TIM以有机硅、导热凝胶、相变材料为主，长期由汉高、霍尼韦尔等海外企业主导，品牌、客户关系及供应链渠道构成较高壁垒。本次调研进一步验证传统材料的品牌及渠道重要性：美盈森通过与汉高合作，由汉高提供基础材料，公司负责填料混配、模切及表面处理等加工环节，凭借终端客户认可的工程研发能力切入供应链，7月开始实现导热凝胶量产。
➡️新材料升级有望重塑竞争壁垒，为大陆厂商带来突破机会。随着Rubin平台导入石墨烯垫片，竞争要素从传统材料的品牌和配方积累，进一步向垂直取向、压缩应力、界面贴合及量产一致性等工艺能力延伸，鸿富诚等大陆厂商凭借前瞻布局、长期配合客户验证及精密制造能力实现突破。从应用位置看，TIM1涉及芯片制造及先进封装，验证门槛更高；TIM2/TIM1.5更贴近散热模组及系统装配，国内厂商有望率先切入。
🔥场景扩容：从GPU向CPU、ASIC及交换机延伸，打开TIM增量空间
➡️我们认为TIM增量不仅来自材料升级，更来自应用场景持续拓展。随着、ASIC、交换芯片及DPU功耗提升，高端TIM有望向更多散热界面延伸。谷歌、Meta等自研ASIC持续演进，部分芯片封装面积较大，有望进一步增加材料用量。交换机目前部分位置仍采用传统硅胶垫片，石墨烯已在少量场景应用，后续有望向交换芯片及网络互连等环节拓展。
➡️光模块内部石墨烯导入节奏或相对较慢。一方面，现有VC+导热凝胶方案仍具备竞争力，未来单波400G技术升级若减少光模块内部器件数量及功耗，可能降低部分高性能TIM需求；另一方面，光模块对洁净度、绝缘性及装配精度要求较高，石墨烯仍需解决掉粉、导电等可靠性问题。相比之下，我们更看好交换机、Cage及其他网络侧散热界面的增量机会。
🔥技术久期：石墨烯在下一代不必然被替代，头部厂商均储备液态金属等新技术
➡️市场关注液态金属对石墨烯的潜在替代风险，但我们认为石墨烯仍具备较强的应用确定性，且新材料迭代并不意味着完全替代。随着芯片功耗及热流密度持续提升，液态金属凭借较低的界面热阻，有望在Feynman等下一代平台中获得应用机会，但仍需解决泄漏、材料兼容性及长期可靠性等问题。而在Rubin Ultra阶段，石墨烯并不必然被替代，尤其在特殊厚度、装配压力及大面积散热界面中仍具竞争力。
➡️材料迭代不意味着现有供应商必然被替代，头部厂商已提前储备多条技术路线。鸿富诚自2021年起布局液态金属，同时预研金属碳基复合材料、纯金属导热材料、碳纤维及金刚石等方向；科创新源旗下兆科也具备液态金属、石墨烯等材料储备，其中液态金属已开发防泄漏配套方案。
➡️此外，液态金属涉及镓、铟等原材料，未来海外规模化交付仍需关注相关出口管制及供应链合规风险。
🔥本次调研四家公司TIM材料进展更新
➡️鸿富诚：石墨烯垫片已进入NV核心供应链并实现规模化交付，当前产能基本满产，GPU、CPU均已有收入贡献，ASIC等新场景持续推进。公司同时积极推进TIM1验证，并提前布局液态金属、金属碳基复合材料、碳纤维及金刚石等下一代技术路线，其中液态金属自2021年起开始研发。
➡️美盈森：与汉高合作切入海外头部客户TIM供应链，由汉高提供基础材料，公司负责导热凝胶填料混配、分装及硅胶垫片模切等加工环节。导热凝胶7月开始量产，硅胶垫片10月开始小批量交付。
➡️飞荣达：自主研发的双组分导热凝胶已通过NV相关测试验证，导热系数最高约15W/(m·K)，但实际采购份额仍待确定。公司开发的160W/(m·K)石墨烯导热垫已向NV、谷歌送样，同时导热凝胶、相变材料等产品已进入阿里、字节部分供应体系。
➡️科创新源：兆科已形成传统TIM材料客户基础，液态金属于2023–2024年完成产品开发，2025年曾向芯片厂商送样，并储备防泄漏配套方案。石墨烯垫片目前重点推进TIM1.5/TIM2应用，已向北美、台系及国内相关客户持续送样，后续关注验证进展及量产订单落地。
🎉投资建议：重点推荐鸿富诚、中石科技，建议关注科创新源
➡️鸿富诚：卡位NV石墨烯垫片核心供应链，份额领先、工艺及客户认证壁垒较高，有望受益Rubin放量及新场景拓展，同时储备液态金属等下一代技术路线。
➡️中石科技：具备石墨烯垫片布局、重点客户导入机会及液态金属技术储备，有望受益高端TIM国产替代及光通信中的应用场景扩容。
➡️科创新源：收购兆科50%股权形成“液冷板+TIM”协同布局，短期受益于兆科并表及AIDC冷板业务放量，长期有望凭借石墨烯、液态金属技术储备及客户资源实现高端TIM突破。
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