据报道，韩国总统李在明将于今日（6月29日）在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额高达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的跨时代本土投资计划。该计划的核心是打破传统的首都圈集中模式，向以全罗道为中心的西南地区进行大举投资。其中，三星电子计划将光州原空军基地选为半导体前道工序晶圆厂（Fab）的核心选址，预计建设4-5座晶圆厂；SK海力士也将在光州打造4-5座前道晶圆厂。仅在半导体新设项目上，两家巨头的投资额预计将各达600万亿韩元，远超此前京畿道龙仁集群的规模。
1、半导体capex有望连续两年实现加速增长。（1）2026年存储史诗级景气周期与两存技术突破，带领国产存储进入乐观扩产周期，今年两存均将实现6+扩产量级。切换到2027年，扩产量级将更上一层楼，两存扩产有望实现双10+；（2）先进逻辑扩产量级增速同样显著，在τ定律带领下，26年H2我们有望看到更先进制程的突破，SMIC作为中军继续带领国产先进逻辑芯片大扩产，而华力作为后起之秀，其良率的快速提升同样增厚了扩产的厚度，今年14nm及以下扩产量级有望实现6+万片；（3）在下游需求和扩产高增的高景气之下，国产半导体设备、设备零部件、材料也有多家公司迎来了国产突破，迎来了好β下好α的戴维斯双击，例如正在不断向市场证明自己的精智达、中科飞测等。基于此，我们强烈看好半导体设备、零部件、材料板块，相关标的：精智达、中科飞测、江丰电子等。2、国产算力芯片的持续进步带动了国产先进封装的发展。H、寒武纪等国产算力企业，不断兑现出货量与业绩，同时也在快速实现技术迭代，理所当然地带动国产先进封装的需求。尤其是下一代际的950 960 690等先进GPU产品，将搭配cowos L，而国内的cowos L又十分稀缺，所以布局且拥有cowos L产能的封测公司弥足珍贵。据我们测算，明年国产GPU预计总出货750万颗，对应cowos的总市场约350亿，市场空间巨大。相关标的：甬矽电子。3、先进逻辑扩产加速中，中军SMIC直接受益于τ定律，打开市场TAM空间；华力等后起之秀良率提升超预期，n+2扩产速度同样超预期；燕东微等潜力新军的先进逻辑布局同样速度惊人，整个Fab板块都将迎来价值重估。相关标的：中芯国际、华虹、燕东微。
海外大厂二次调价，国内功率半导体二次调涨还会远吗？芯联集成二次调价，8寸MOS、IGBT的代工费从7月起预计再次涨价15%，国内功率半导体二次调涨逐步落地！1Q26功率大厂MOS产品几乎全部调涨，芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、新洁能均发布涨价函，涨价幅度10%起。我们的观点：国内功率厂商年中及三季度二次调涨概率高，一季度大厂稼动率满载，在手订单显著提升。基于8寸产能规模，规模越大后续涨价所带来的利润弹性越大。国内8寸产能规模排序：芯联集成17w片/月，捷捷微电15w片/月，华润微14万片/月，士兰微7-8w片/月，扬杰科技3-4w片/月。
继续看好这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈 -- 半导体零部件为什么说半导体零部件会是这一轮半导体扩产超级周期的最大瓶颈？1⃣当前全球半导体前道设备（WFE）市场约为1400亿美金，半导体零部件市场约为设备价值量的40%即560亿美金，预期2028-2029年年WFE市场将达到3000亿美金，届时半导体零部件市场增加到1200亿美金，总需求增加一倍以上；2⃣很多零部件环节是重资产行业， 扩产周期得12-18个月，譬如金属结构件、陶瓷结构件、石英结构件真空泵、真空阀等方向，且这些方向目前主要供应商集中在日本或者欧洲，扩产意愿都很保守谨慎，未来零部件的缺口将持续拉大；3⃣海外零部件已经开始出现交期拉长及涨价情况，部分零部件交期从3-4个月拉长到6-8个月甚至一年以上，世伟洛克法兰、接头、阀门涨价15%左右，石英结构件涨价15%左右，单晶硅电极涨价15%以上，射频电源涨价10%左右，分子泵涨价10%左右，陶瓷结构件涨价10%以上；
为什么说这一轮扩产周期是国产半导体零部件厂商的机会？1⃣国内零部件厂商过去一段时间扩产积极，富创精密产能快速扩张，从2022年的30亿快速提升到目前的100亿，2030年将快速提升至200亿产值，珂玛科技陶瓷加热盘产能提升一倍以上，新莱应材高纯管路&阀门产能提升80%；2⃣海外龙头设备厂商近期都来国内主动找零部件厂商要产能，AMAT、LAM、ASML等来找富创精密、新莱应材、珂玛科技等要产能，零部件厂商加速出海千载难逢的机会；3⃣海外零部件厂商产能优先保障海外头部客户，无暇顾及国内设备客户，譬如近期我们了解到日本陶瓷结构件厂商TOTO已经通知某国内头部客户陶瓷结构件3季度开始交付周期将无限拉长，海外真空泵真空阀的交期也在大幅拉长，国内设备厂商势必会倒逼国内零部件厂商持续加速扩产，后续会持续看到零部件加速扩产的动作，国内零部件厂商在国内客户的份额将大幅提升！
怎么看半导体零部件的估值？我们认为可以分3个阶段看估值：1⃣在景气度下行期时，可以按照PE或者PS给估值；2⃣在景气度上行时候，可以按照未来2-3年规划的扩充产能对应的产值叠加稳态的净利率对用30倍左右PE给估值；3⃣当前这个扩产加速上行的时点，零部件成为半导体扩产最大的瓶颈，设备厂商一定会持续倒逼零部件厂商加速扩充产能，需求才是最核心的矛盾，可以按照总需求量*远期份额*净利率*25-30倍的估值，给予适当的折现。
头部OSAT积极扩充先进封装，重视封测&上游产业链！- 甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术- 盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工- 长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域- 汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台- 通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域- 华天科技：拟投30亿，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块设备、零部件产业链投资机会！作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。