周一舆情热度
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核心线索：
三星史诗级投资引爆半导体、医药医保催化、商业航天发射倒计时、工业气体价格飙升、苹果游说采购长鑫持续发酵。
【1】三星·十万亿级投资
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事件：
三星正式宣布2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）
投资计划，涉及半导体、AI算力数据中心等。
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相关公司：
C臻宝、兴福电子、火炬电子、雅克科技、华海诚科、兴发集团、江丰电子
【2】医药生物·医保目录初审
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事件：
6月29日，557个药品通过医保目录初审，54个药品通过商保创新药目录初审。
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相关公司：
凯莱英、科莱瑞迪、海南海药、万邦医药、三生国健、舒泰神
【3】芯片产业链·景气持续
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事件：
存储扩产周期叠加AI算力对先进制程和先进封装的拉动，有望推动设备材料环节景气度持续超预期。
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相关公司：
彤程新材、火炬电子、柏诚股份、圣晖集成、金海通、C臻宝、四方达
【4】商业航天·7月发射窗口
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事件：
预计7月10-13日长征十号乙在文昌首飞（同步验证海上网系回收技术）；7月朱雀三号遥二预计再次发射，有望再次进行一子级再入回收任务。
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相关公司：
飞沃科技、广联航空、巨力索具、火炬电子、中国卫星
【5】工业气体·价格持续走高
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事件：
以六氟化钨为首的多种工业气体价格持续走高，7N级六氟化钨长协价涨至330万-360万元/吨。
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相关公司：
雅克科技、多氟多、凯美特气、昊华科技、广钢气体、兴发集团
【6】长鑫存储·苹果游说采购
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事件：
据英国《金融时报》报道，六位知情人士透露，为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果正向美国政府游说，希望获批采购长鑫存储（CXMT）的内存芯片。
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相关公司：
兆易创新、合肥城建、兴发集团、C臻宝、神工股份
玻璃基板产业全景梳理与趋势
一、为什么要关注玻璃基板？
三个字概括：刚需替代。
AI算力爆发，传统芯片封装材料（有机基板、硅中介层）扛不住了，玻璃基板凭借性能更好、成本更低、能做更大尺寸的优势，被全球科技巨头一致推举为“下一代封装核心材料”。
三大驱动痛点① AI芯片“撑不住”
HBM堆叠功耗偏高
传统CoWoS封装存在芯片翘曲、散热差问题
3nm/2nm先进制程叠加多芯片堆叠，良率低、成本高
② 高速光模块“跑不快”
1.6T→3.2T速率迭代
FR4有机基板高频信号损耗大、热膨胀不匹配
信号稳定性差、误码率高
③ 硅中介层“到极限”
大尺寸制造受限
翘曲严重、硅材料利用率低
成本居高不下，难以大规模量产
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一句话总结：传统方案集体“撞墙”，玻璃基板是行业公认的“最优解”。
五大核心优势：
高频信号损耗低
耐热性好
热膨胀系数可与硅完美匹配（防止翘曲）
可做大尺寸（面板级封装）
综合成本更低
两大应用方向：
方向说明赛道属性📺 显示领域LCD/OLED/Mini LED面板底板成熟赛道💻半导体封装芯片载板、中介层、CPO基板🔥
核心爆发赛道
半导体领域的四大产品形态：
产品作用替代对象玻璃中介层2.5D/3D多芯片互联硅中介层（CoWoS）玻璃芯基板大算力芯片封装底板ABF有机载板玻璃临时载板GPU+HBM共封装底座传统临时键合方案CPO光互连基板内置光波导，光电一体传统光模块分离方案三、现在产业走到哪一步了？一句话：巨头全面进场，2026年是关键验证年，2028-2029年规模化量产。
🌍 海外巨头时间表玩家核心动作量产节点台积电联合日本Ibiden、群创光电验证CoPoS方案2026H1中试线 → 2027工艺优化 →2028-2029规模化量产。首发：英伟达Feynman GPU英特尔自研玻璃芯基板，亚利桑那试验线+新墨西哥量产基地持续推进三星电机已向英特尔、博通批量送样苹果AI芯片启动测试，博通玻璃基ASIC芯片批量试产中康宁垄断高端玻璃原片；推出GlassBridge光互连组件+GlassWorks AI工艺平台大幅加速全行业落地🇨🇳 国内产业动态企业布局方向京东方与康宁战略合作：封装载板、光互连、折叠玻璃、钙钛矿玻璃四大方向TCL出资5亿成立云启新材料，布局电子功能玻璃与封装基板；与康宁洽谈合作深天马依托MPG平台，主攻消费电子+车规级中小尺寸TGV玻璃载板沃格光电/凯盛科技/蓝思科技TGV与玻璃基板深度布局四、产业链拆解：钱花在哪里？产业链全貌
上游材料 → 中游加工制造 → 下游封装应用
整条链核心环节：玻璃原片 → 药水耗材 → TGV通孔加工 → 金属化镀膜 → 电镀填铜 → RDL重布线 → 检测 → 封装
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设备在产线投资中占60-70%，是价值量最高、最先兑现业绩的环节。
核心壁垒：CTE系数（热膨胀）必须与硅精准匹配（3-5 ppm/℃）
全球格局：康宁、肖特、AGC、NEG
四巨头垄断
主流路线：激光改质+湿法刻蚀（皮秒激光为主），行业已统一技术方向
国产进展：
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帝尔激光：全球首家批量出货，打入海外封测主链（晶圆级+面板级）
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大族激光：Panel级设备批量交付
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海目星：激光器自研+湿法蚀刻全链条闭环
核心难点：高深宽比通孔内无空洞、无缝隙填铜——这是“能打孔”到“可商用”的关键一步
国产进展：
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东威科技：VCP+自研脉冲电源方案，已通过三星、SK海力士、台积电核心验证，商业化进度领先
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盛美上海：面板级专用电镀设备，前道清洗+电镀国内垄断
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天承科技：两步法方案，良率比传统方案提升20%
主流路线：RDL-first（先布线后贴芯片），台积电已验证
国产进展：
✅
芯碁微装：LDI直写光刻龙头，唯一覆盖PCB/IC载板/先进封装/掩模版四大领域
✅
精测电子：全流程AOI检测，专门解决玻璃高透光带来的检测难题
作用：在玻璃通孔内壁沉积超薄金属膜，为后续电镀打基础
全球格局：AMAT（60-70%市占）+ ULVAC 双寡头垄断，壁垒极高
国产进展：
✅
汇成真空：TGV-PVD设备批量交付，自研HiPIMS工艺
✅
北方华创：晶圆级PVD批量供货，600×600mm面板级样机已发布
全球领先，已批量出海电镀填铜设备✅
商业化进度国内领先，通过海外巨头验证RDL光刻设备✅ 国内龙头已覆盖全领域PVD种子层设备⚠️ 海外垄断，国内刚刚实现批量突破七、核心投资逻辑📅 三段式窗口期
短期（2026-2027）→ 设备订单集中释放
中期（2027-2028）→ 材料国产替代加速
长期（2028以后）→ 终端放量，全产业链受益
台积电CoPoS量产 → 英伟达/苹果/博通AI芯片落地 → 面板级封装生态成熟
最终结论✅ 技术路线全球统一，产业告别“能不能做”，进入“能量产多少”
✅ 全球巨头落地时间表明确，2026-2028是黄金窗口
✅ 国产设备在激光、电镀、光刻领域已实现0-1突破，有望在此轮浪潮中加速替代进口
✅ 设备最先受益 → 材料紧随其后 → 终端封装长期放量
玻璃基板不是概念，是正在发生的产业趋势。
事件：
6月29日韩国总统府宣布，三星与SK海力士将发布大规模投资计划，今后十年投资金额有望超1000万亿韩元（约合4.42万亿人民币）。SEMI预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元，2027年再增长14%至1510亿美元。AI算力驱动下，六大技术变革（GAA/CFET、3D NAND千层+、CoPoS玻璃基板、High-NA EUV、混合键合、CPO硅光）同步爆发，设备从“配套角色”升级为“工艺落地核心”。
逻辑：
设备行业逻辑从“跟随扩产的周期股”变为“决定工艺落地的成长股”。谁卡位新工艺设备，谁拿到下一个十年门票。
关注：
3D逻辑/存储（刻蚀/沉积/外延）：
中微公司（688012）、北方华创（002371）、拓荆科技（688072）
CoPoS面板级封装：
盛美上海（688082）、长川科技（300604）、华峰测控（688200）
High-NA EUV配套：
芯源微（688037）、安集科技（688019）
混合键合（HBM5/3D异构）：
华海清科（688120）、盛美上海（688082）
硅光/CPO测试封装：
联动科技（301369）、长川科技（300604）
先进工艺量测检测：
精测电子（300567）、中科飞测（688361）
事件：
郭明錤指出，台积电CoPoS先进封装2028年下半年量产，单颗AI芯片掩膜消耗量从传统3–5.5个单位提升至14个以上，需求增长约9.5倍。康宁“玻璃桥”工艺进一步催化掩膜版需求。
关注：
清溢光电（688138）、路维光电（688401）、冠石科技（605588）、龙图光罩（688721）、聚和材料（688503）
事件：
立昂微自7月1日起硅片业务价格上调10%-15%；西安奕材已对晶合集成涨价20%；海外巨头Q3密集涨价。全球12英寸硅片需求猛增，国产化率仅20%-30%，供需缺口持续扩大。SOI硅片更紧张，法国Soitec独大，12英寸SOI缺口30%、涨价超50%。
关注：
硅片制造：
沪硅产业（688126，300mm月产能85万片，SOI 6.5万片/月）、西安奕材（688783）、立昂微（605358）、有研硅（688432）、TCL中环（002129）、上海合晶（688584）、硅烷科技（838402）
功率半导体IDM：
士兰微（600460）、民德电子（300656）
功率代工：
芯联集成（688469）
事件：
硅微粉长期被市场忽视，却是AI PCB上游核心填料。伴随覆铜板M7/M8向M9/M10迭代，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料，可改善基板热膨胀、介电损耗与散热性能，是高层数高频高速服务器板材的性能核心。全球高端亚微米球形硅微粉长期由日本Admatechs、Denka、Resonac垄断（合计六成以上，1微米以下超细产品近乎独家供给），认证周期长、扩产缓慢形成强供给刚性。国内联瑞新材、凌玮科技、雅克科技、国瓷材料等加速技术突破，逐步进入头部CCL厂商验证阶段。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大，行业量价齐升逻辑明确。
逻辑：
AI PCB行情分为上游材料和中游板厂两大主线。上游供给刚性最强，率先兑现涨价收益：建滔2026年五轮提价，铜箔/玻纤/环氧树脂持续上行；钨出口管制叠加AI服务器耗材暴增，钻针量价同步上涨；高端硅微粉、钻孔压合设备扩产周期长达数年，涨价周期有望延续。中游PCB板厂业绩兑现存在滞后性，核心拐点在Q3：一是原材料涨价下半年向下游顺价；二是Vera Rubin NVL144下半年量产爬坡（单机PCB价值+233%）；三是叠加传统消费电子旺季。整体节奏：七八月前优先把握上游材料弹性，三季度切换至头部算力PCB厂商业绩兑现行情。PCB行业全面半导体化体现在价值量、工艺难度、产能壁垒三大非线性升级维度。
关注方向：
PCB板厂：
胜宏科技（300476）、沪电股份（002463）、鹏鼎控股（002938）、景旺电子（603228）、广合科技（001389）、深南电路（002916）、东山精密（002384）、世运电路（603920）
PCB硅微粉：
联瑞新材（688300）、凌玮科技（688786）、雅克科技（002409）、国瓷材料（300285）
PCB钻针和钨棒：
中钨高新（000657）、鼎泰高科（301377）、欧科亿（688308）、厦门钨业（600549）、新锐股份（688257）、杰美特（300868）、民爆光电（301362）
CCL和其他PCB材料：
生益科技（600183）、建滔积层板（01888.HK）、南亚新材（688519）、中国巨石（600176）、宏昌电子（603002）、铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、海亮股份（002203）、宏和科技（603256）、芯碁微装（688630）、中材科技（002080）、凯盛科技（600552）、国际复材（301526）、呈和科技（688625）、安德利（605198）、莱特光电（688150）、菲利华（300395）、华正新材（603186）、诺德股份（600110）
PCB设备：
大族激光（002008）、大族数控（301200）、日联科技（688531）、合锻智能（603011）、东威科技（688700）
其他海外算力：
中际旭创（300308）、工业富联（601138）、东山精密（002384）、江海股份（002484）、新易盛（300502）、蓝思科技（300433）、领益智造（002600）、唯科科技（301196）、优讯科技（未上市）、东阳光（600673）、天孚通信（300394）、天岳先进（688234）、兆易创新（603986）、大普微（未上市）、源杰科技（688498）、火炬电子（603678）、元力股份（300174）、英维克（002837）、祥和实业（603500）等；英特尔（INTC.O）、SK海力士（000660.KS）、闪迪（WDC.O）、铠侠（KIOXF）、美光（MU.O）、Lumentum（LITE.O）
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风险提示：
以上内容基于公开资料及机构观点整理，仅供参考，不构成投资建议。PCB产业链景气度、价格上涨持续性、下游需求存在不确定性。
PCB涨价潮：木林森、猎板齐发涨价函，核心材料缺货至2027H2
事件：
木林森全资子公司6月12日对全线PCB产品涨价20%，6月17日再次上调10%。猎板PCB发函称核心材料严重缺货、交期大幅拉长，紧张局面预计持续至2027年下半年。建滔CCL年内五次提价，CCL厂扩产需2-3年，PCB厂需1-2年，供给刚性。
关注：
PCB板厂（弹性大）：
奥士康（002913）、景旺电子（603228）、世运电路（603920）、崇达技术（002815）
PCB板厂（AI占比高）：
沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）
CCL：
建滔积层板（01888.HK）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）
电子布：
中国巨石（600176）、国际复材（301526）、中材科技（002080）、宏和科技（603256）
铜箔：
铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）、海亮股份（002203）、嘉元科技（688388）
树脂：
东材科技（601208）、圣泉集团（605589）、中化国际（600500）
钻针/耗材：
鼎泰高科（301377）、中钨高新（000657）、民爆光电（301362）、欧科亿（688308）、新锐股份（688257）
事件：
电容与功率半导体正从结构性短缺走向系统性涨价，日系（尼吉康全面涨价10%-15%、佳美工跟进）、台系及大陆厂商（江海股份6月20日调价扩至三大品类）先后发函调涨，形成全品类涨价浪潮。
逻辑：
①成本侧：地缘冲突推高铝箔、化工原料及电力等核心生产要素价格；②需求侧：AI服务器电容用量为传统服务器3-10倍，功率订单爆满。电容是算力系统的“电RAM”——HBM缓冲数据，电容缓冲能量，系统角色高度同构。电容体系形成“时间常数阶梯”：硅电容（亚纳秒）→MLCC（纳秒）→MLPC（微秒）→牛角铝电解（微秒至毫秒）→超级电容（毫秒至秒）→薄膜电容（高压母线），AI供电升级是整张缓冲网络的同步加密，系统级需求爆发正被市场系统性低估。
关注方向：
电容：
江海股份（002484）、火炬电子（603678）、东阳光（600673）、海星股份（603115）、艾华集团（603989）、祥和实业（603500）、元力股份（300174）、法拉电子（600563）、万裕科技（00894.HK）、思源电气（002028）
MLCC：
三环集团（300408）、风华高科（000636）、博迁新材（605376）、洁美科技（002859）、信维通信（300136）、国瓷材料（300285）、力源信息（300184）、火炬电子（603678）、利和兴（301013）、商络电子（300975）
功率半导体：
士兰微（600460）、扬杰科技（300373）、斯达半导（603290）、宏微科技（688711）、时代电气（688187）
SST：
四方股份（601126）、金盘科技（688676）、阳光电源（300274）、京泉华（002885）、可立克（002782）
SiC：
天岳先进（688234）、晶升股份（688478）、宇晶股份（002943）、三安光电（600703）
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风险提示：
以上内容基于公开资料及机构观点整理，仅供参考，不构成投资建议。
事件：
国泰海通医药底部强call创新药板块，多家核心标的估值已基本跌至海外水平。1Q26各头部药企业绩良好且相比25年加速增长，部分公司受益于BD确认大幅增长，2026年全年业绩有望继续保持良好增长。
关注：
A股：
恒瑞医药（600276）、百利天恒（688506）、海思科（002653）、荣昌生物（688331）、科伦药业（002422）、泽璟制药（688266）
港股：
博泰生物（未上市）、信达生物（01801.HK）、康方生物（09926.HK）、康诺亚（02162.HK）、三生制药（01530.HK）
CXO：
药明康德（603259）、药明合联（02268.HK）、药明生物（02269.HK）、皓元医药（688131）、凯莱英（002821）、泰格医药（300347）
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风险提示：
以上内容基于公开资料及机构观点整理，仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
重大投资类
中闽能源（600163）：
拟约73.35亿元投建长乐外海集中统一送出工程项目，位于福州长乐区，投运后通过向海上风电项目业主收取过网输电服务费，预计提供稳定利润贡献。
万胜智能（300882）：
拟不超5.04亿元投建“万胜绿色智能装备产业园建设项目”，建设周期36个月。
锐科激光（300747）：
子公司睿芯公司拟5316万元开展高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期建设项目，新增MCVD系统、PCVD系统、拉丝塔等设备，提升通信、激光雷达、激光医疗等领域特种光纤研发生产能力。
鹏鼎控股（002938）：
拟由全资子公司鹏鼎国际向鹏鼎科技增资新台币20亿元（等值美元）；同时向新加坡鹏鼎增资THB 71.82亿元，再由新加坡鹏鼎向泰国子公司泰国鹏鼎增资THB 71.82亿元。
迈信林（688685）：
与A公司签署《设备采购合同》，采购算力服务器相关设备，合同总金额约8.90亿元（含税）。
赣锋锂业（002460）：
控股子公司赣锋锂电增资扩股引入工银投资（4亿元）、兴银投资（10亿元）、工融金投（6亿元），合计20亿元，增资价格3元/1元注册资本，已完成融资。
资产重组/收购类
国新能源（600617）：
全资子公司山西天然气拟向关联方山西普华燃气收购其燃气资产，交易价格1.87亿元（含增值税）。
蓝帆医疗（002382）：
拟1.9亿元转让武汉必凯尔100%股权给明德生物，交易完成后不再纳入合并报表。
京基智农（000048）：
终止转让酒店管理公司100%股权，因标的尚处初始运营阶段，双方未能就关键条款达成一致，交易于2026年6月30日届满终止。
东望时代（600052）：
控股股东东科数字拟通过公开征集转让方式转让公司6%股份（5065.17万股），转让价不低于4.70元/股。
增持/回购类
通裕重工（300185）：
控股股东山东国惠资本拟1.5亿元—3亿元增持，期限6个月。
新疆天业（600075）：
控股股东天业集团6月29日首次增持599.90万元，拟累计增持不低于9000万元、不超过1.8亿元（含本次），期限12个月，资金来源为自有资金及银行专项贷款。
宁波精达（603088）：
拟8200万元—1.64亿元回购股份，用于员工持股或股权激励，回购价不超16.32元/股。
捷昌驱动（603583）：
拟8000万元—1.6亿元回购股份，用于员工持股或股权激励，回购价不超38元/股。
兆威机电（003021）：
拟不超1.2亿港元回购H股股份。
跃岭股份（002725）：
拟2500万元—5000万元回购股份，用于股权激励，回购价不超14.6元/股。
炜冈科技（001256）：
拟1500万元—3000万元回购股份，用于员工持股或股权激励，回购价不超36元/股。
华勤技术（603296）：
实控人邱文生等多名董事、高管拟合计2400万元增持公司A股及H股，期限1个月。
大北农（002385）：
副董事长张立忠拟不低于800万元增持，期限1个月。
哈尔斯（002615）：
控股股东一致行动人吕丽珍、欧阳波及部分高管拟500万元—1000万元增持，期限6个月。
山东钢铁（600022）：
董事高凤娟6月29日增持9.6万股（11.9万元），拟累计增持不低于30万元（含本次），期限6个月，不设价格区间。
日久光电（003015）：
董事彭磊拟不低于100万元、董秘徐一佳拟不低于10万元、高管陈鑫帅拟不低于500万元增持。
华安证券（600909）：
股东安徽出版集团拟减持不超0.9952%（不超5000万股）。
业绩类
盛达资源（000603）：
上半年净利润预增399.31%—470.64%，预计3.5亿元—4亿元。金山矿业技改后产能释放，产销量增加，叠加贵金属价格上涨。
广汇能源（600256）：
上半年净利润预增37.10%—54.68%，预计11.7亿元—13.2亿元。生产装置长周期稳定运行，能化产品价格中枢抬升。
重大合同/中标类
中国建筑（601668）：
近期获4个重大项目，金额合计190.9亿元，占2025年营收的0.9%。
维业股份（300621）：
全资子公司建泰建设牵头的联合体中标武汉华川新建居住、商业、小学、公园绿地项目（二期）EPC，中标金额约7.1亿元。
北新路桥（002307）：
中标S35景礼高速公路景泰至靖远段土建工程，中标金额5.4亿元。
公司动态类
合肥城建（002208）：
异动公告。公司及子公司工业科技通过国联基金间接投资长鑫科技，公司实缴6000万元（占比9.09%），间接投资金额极低，不享有控制权亦无法影响决策，长鑫科技上市对生产经营不产生重要影响，投资收益需基金退出后确认。
长盈通（688143）：
异动公告。器件保偏光纤营收占比不足1%，在手订单较少，未规模化应用于CPO；澄清“通过某战略客户审厂”信息不属实；生一升业绩预测系机构结合2026年业绩承诺作出的市场预测，非公司确认数据，存在业绩承诺无法实现的风险。
沃顿科技（000920）：
异动公告。2026年初至今涉及半导体及液冷领域业务收入占营收比例不超1%。
旗滨集团（601636）：
异动公告。主营业务为浮法玻璃、光伏玻璃及电子玻璃，未发生变化；截至目前未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收，未来产业化存在重大不确定性。
威派格（603956）：
3连板风险提示。公司聚焦城乡供水领域，未涉足液冷领域，无液冷产品相关项目和订单及收入；水务管理平台仅用于水务数据监测，收入占比极低；2024年净利-2.12亿元、2025年净利-1.53亿元，已连续两年亏损。
兴福电子（688545）：
风险提示。6月1日至6月29日累计涨幅79.07%。电子级红磷尚处实验室小试阶段，未形成收入，产业化存在不确定性；黄磷、硫磺价格上涨推高主营产品成本，产品调价工作仍在持续。
紫光股份（000938）：
董事长于英涛因个人原因辞职，不再担任公司及子公司任何职务；选举李涛为第九届董事会董事长。
创力集团（603012）：
向特定对象发行股票申请获上交所审核通过，尚需证监会注册。
格尔软件（603232）：
终止2025年度以简易程序向特定对象发行股票事项，后续持续关注抗量子密码、可信数据空间技术。
万丰股份（603172）：
暂缓投资年产20000吨1-硝基蒽醌项目，已与设备供应商签终止协议，设备款已退还，项目实际投资金额较小，不影响公司发展战略。
中国巨石（600176）：
美国加征关税实际影响有限，公司已在埃及、美国建海外基地可满足约50%海外市场需求。（互动平台）
*ST大晟（600892）：
6月30日停牌一天，7月1日起复牌并撤销退市风险警示，简称变更为“大晟文化”，涨跌幅变更为10%。
*ST艾艾（603580）：
6月30日停牌一天，7月1日起复牌并撤销退市风险警示，简称变更为“艾艾精工”，涨跌幅变更为10%。
退市创兴（600193）：
退市整理期结束，上交所将于7月6日予以摘牌，股票终止上市。
退市太和（605081）：
退市整理期结束，上交所将于7月3日予以摘牌，股票终止上市。
风险警示/减持类
风险警示
退市创兴（600193）：
退市整理期结束，7月6日摘牌。
退市太和（605081）：
退市整理期结束，7月3日摘牌。
京基智农（000048）：
终止酒店管理公司股权转让，交易于6月30日届满终止。
减持类
诺唯赞（688105）：
股东国寿成达拟减持不超3%。
珠海冠宇（688772）：
股东宁波汇锦诚创投拟减持不超2%。
品茗科技（688109）：
副总经理章益明、陈飞军、张加元拟合计减持不超1.09%。
华安证券（600909）：
股东安徽出版集团拟减持不超0.9952%。
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