今天给大家带来一份深度产业调研笔记，覆盖六大高景气赛道，全是干货👇
一、存储芯片：涨价潮远未结束
核心观点：利基DRAM全年销售额预计120-150亿元，涨价仍在路上
1️⃣ 利基DRAM：今年以来涨幅约50%，下半年价格还会继续上涨📈。长xin目前月供给在几千到1万片晶圆，后续目标提升至2万片/月。
2️⃣ NOR Flash：今年营收增长50%+，价格贡献更大。最核心增量来自英伟达Rubin平台，新一代产品要用600多颗NOR！这简直是“隐形冠军”级别的需求爆发。
3️⃣ 行业整体供需失衡将持续至2027年，三大原厂主动控产+AI需求井喷，涨价趋势确定性极强。
二、玻璃基板：先进封装的下一个核心基材
核心观点：短期共存，远期替代空间巨大
1️⃣ 沃格光电显示+半导体双线布局，德虹、通格微两条独立产线均在起量中。
2️⃣ 未来绝大多数先进封装都可能被玻璃基材替代！短期与硅中介层、有机载板共存，远期CoWoP架构将打开行业天花板。
3️⃣ TGV精加工是核心壁垒，海外Absolics技术领先，国内多家厂商在验证布局；上游国产玻璃原片在测试中，但较康宁、肖特仍有差距。
市场规模预测：2026年全球186亿美元，2026-2030年复合增速14.5%，远超有机基板的6%。
三、铜箔：HVLP4供不应求，涨价通道已打开
核心观点：HVLP4月供给缺口1500吨，Q3-Q4还将两次提价
1️⃣ HVLP4：当前月供给缺口高达1500吨！铜冠HVLP4出货占比从10%快速提升至20%（Q3）。
2️⃣ 涨价节奏：6月已提价，预计Q3、Q4各再涨10%，全年涨幅可观。
3️⃣ 技术路线之争：载体铜箔主流采用三井连续电镀工艺，国内方邦、德福试水磁控溅射，目前在小规模测试阶段，一旦突破将打破海外垄断。
四、AIDC电源：HVDC即将进入批量应用阶段
核心观点：2026年下半年初步供货，2027年渗透率可达20-30%
1️⃣ HVDC：CSP厂商26年下半年将获得初步供货，订单量级几百兆瓦；2027年进入批量应用。
2️⃣ 预计到2027年，HVDC在北美100kW以上高功率密度机柜中渗透率达20-30%。
3️⃣ SST（固态变压器）：国内厂商在非数据中心领域优势明显，研发速度不输海外，但在北美AIDC早期仍以台系、欧系为主。
五、MLCC：AI服务器驱动量价齐升
核心观点：服务器MLCC占比24%，Rubin平台将用更小更高容值产品
1️⃣ 结构变化：服务器MLCC占销售24%（含AI服务器），车载+服务器客户占比超一半。未来重心就在这两大块。
2️⃣ 涨价动态：太诱4月发涨价函（仅柔性软端子），村田有能力带头但暂未动。
3️⃣ 技术迭代：GB300用0805 476、1206 106等常规料；下一代Rubin将采用更小、容值更高的MLCC，如0603 100μF、0402 47μF。单机价值量从H100的~3000美元跃升至VR200的~22000美元，涨幅惊人！
六、燃气轮机：订单排至2030年，数据中心需求爆发
核心观点：订单排至2030年，数据中心占比持续提升
1️⃣ 头部厂商订单已排产至2030年，潜在订单覆盖至2032年，本轮需求至少持续到2035年🔥。
2️⃣ 数据中心订单占当前订单的22-25%；北美市场升至30-35%，未来目标40%。
3️⃣ 数据中心多用30-50MW中小燃机，轻型燃机价格预计还会继续上涨。
总结：六大赛道共性逻辑
✅ AI驱动：存储、MLCC、玻璃基板、铜箔均受益于AI算力基建扩张
✅ 供不应求：涨价成为主旋律（存储50%+、铜箔10%/次、MLCC结构性涨价）
✅ 国产替代：存储（长xin、长jiang）、玻璃基板（沃格、京东方）、铜箔（方邦、德福）均在加速
✅ 长期景气：存储至2027年、燃机至2035年、玻璃基板渗透率持续提升
⚠️ 风险提示：技术迭代超预期、市场竞争加剧、AI资本开支不及预期、贸易摩擦等。
📌以上为产业调研笔记，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎！
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