近日，江波龙公告2026年第一季度业绩：营收99.09亿元；德明利2026年第一季度实现营业收入75.38亿元，同比增长502.08%。A股存储三巨头“江佰德”和光模块三巨头“易中天”Q1的业绩各个夺眼球。AI巨头加码算力基建引发15年最严重存储短缺，二季度涨价潮持续。香农芯创、德明利等A股公司一季度业绩暴增，年内股价涨幅纷纷突破100%，佰维存储，也在 2026 年一季度刚交出了一份归母净利润同比大增 1567.85%（达到 28.99 亿元）的“核爆级”答卷。市场热情持续火爆。作为AI产业链硬件行情的两大核心细分赛道，市场主流观点一致聚焦存储黄金赛道正式风起云涌时。
中国高科的负债率只有10%，还有12亿存款，高达20亿的物业资产可以变现。大股东承诺的进军半导体HBM先进封装，按照监管审批的时间技术条件重组时间只剩下2个月。最近公司刚刚聘请了半导体国际专家“李维平”博士加盟。
1. 长江存储的“宏茂微董事长”、长电科技、紫光集团、易卜半导体董事长背景的李维平（美籍华人）该李维平是先进封装领域国际权威，被多家权威财经媒体称为“中国半导体封装教父”。其：
本科与硕士：上海交通大学，获材料科学与工程学士及硕士学位。
博士：美国乔治亚理工学院（Georgia Institute of Technology），获材料科学与工程博士学位，师从国际封装协会理事长、封装界泰斗Rao Tummala院士。
学术与行业成就：拥有200余篇学术论著及授权专利。参编国际权威《微电子封装手册》，主写“薄膜封装”章节。2012年获乔治亚理工“杰出校友”，为首位获此荣誉的中国人。
履历硬核：曾任职于美国摩托罗拉、全球封测龙头安靠（Amkor），做到了高级产品经理。
· 封疆大吏：2010年回国，担任长电科技副总经理。正是在他的操盘下，长电科技通过国际并购，从无名小卒杀入全球前三。
· 权倾朝野：后出任紫光集团高级副总裁，亲手搭建了长江存储的配套封测体系，绑定极深。
· 自立门户：2020年，他创办上海易卜半导体，专攻2.5D/3D Chiplet、CPO（共封装光学）。他是国内唯一实现硅桥2.5D及3.2T CPO量产的人。
简单来说，在Chiplet、HBM封装这个细分赛道，李维平就是国内的“教父”级人物，一个人顶一个顶级研发团队。
2026年4月30日被*ST高科（股票代码：600730）聘任为副总经理兼首席技术官（CTO），并推动公司切入Chiplet、HBM、CPO等先进封装赛道。
最近股价也随之大涨，相信李博士的加盟能为中国高科未来的先进封装转型铺就光辉之路，公司后续动向值得密切关注….
$*ST高科(SH600730)$ $$江波龙(SZ301308)$ $共达电声(SZ002655)$
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