1.2026 年 6 月 2 日三星披露 2nm HBM5 将大规模采用铜基 HPB 内置导热结构，2028 年量产，HPB 导热性能大幅优于高分子材料，打开高端封装铜材长期增量空间；公司为全球头部 GPU 散热模组核心铜材供应商，产品直接适配 HPB 铜基基材需求。
2.算力铜材高速放量，2025 年半导体铜材销量 4.1 万吨（+21%），其中算力散热 1.41 万吨（+55%）；高精密无氧异型铜排切入全球顶级 GPU 散热方案，铜热管、液冷铜管批量供货头部算力服务器。
3.前瞻布局 800G 高速连接铜缆，自研低阻抗高导电铜线，覆盖算力互联第二条成长曲线；公司铜加工产能规模全球领先，多品类铜材一站式交付，客户覆盖海外存储、AI 算力龙头，国产替代红利持续释放。
4.维持 “增持” 评级。一、行业催化：三星 HBM5 标配铜基 HPB 散热，高端封装铜材需求打开长期天花板Computex 2026 展会三星正式公布下一代 HBM5 技术路线，将采用自研 2nm 工艺制造存储芯片，并搭载 HPB（内置导热块）作为核心热管理方案，预计 2028 年规模化量产。HPB 为嵌入存储堆叠内部的金属导热结构，主流方案采用铜基材料，导热能力较传统高分子封装材料高出 500-1000 倍，可显著降低芯片热阻、提升 HBM 高密度堆叠稳定性，已在 HBM4E 产品完成可靠性验证。
AI 大模型驱动 HBM 迭代加速，热管理从配套升级为核心竞争力，铜基导热结构渗透率持续上行，叠加 CoWoS、玻璃基板 TGV 先进封装需求，高端高纯、高精密铜材进入量价齐升周期。铜兼具最优导热与导电属性，是 GPU、HBM、高速光模块不可替代的基础材料，行业长期成长逻辑清晰。二、公司核心竞争力：算力散热铜材龙头，深度绑定全球一线客户金田股份深耕铜加工三十余年，铜材总产量位居全球第一，具备棒、管、排、线材完整产品矩阵，是少数可一站式供应算力全链条铜基耗材的厂商。
业绩端算力业务高增兑现，2025 年芯片半导体领域铜材出货 4.1 万吨，同比增长 21%；细分算力散热板块增速高达 55%，全年出货 1.41 万吨，增长动能强劲。核心产品高精密异型无氧铜排导热、焊接性能突出，已导入全球多家头部散热模组企业多款旗舰 GPU 散热方案；自研铜热管、液冷铜管批量供货国内、海外头部算力服务器厂商，深度覆盖风冷、浸没液冷两大散热路线。
客户层面公司长期配套三星等海外电子巨头，产品指标、交付体系经过头部存储大厂验证，具备切入 HBM5 铜基 HPB 供应链的先天优势，充分受益下一代存储封装技术迭代。三、第二增长曲线：前瞻布局 800G 高速铜缆，卡位算力互联赛道除芯片散热外，公司提前布局高速连接铜缆业务，针对性开发新型高导电、低阻抗微细铜线，匹配 800G 光模块、高速算力背板传输需求。当前 AI 服务器、CPO 光引擎带宽持续升级，传统线缆趋肤效应损耗加剧，低阻抗精密铜线需求快速扩容，公司高精度紫铜棒已用于光模块铜缆核心元器件，形成 “散热 + 高速互联” 双算力业务布局，平滑单一赛道周期波动。
产能端公司设立专业液冷科技子公司，同步规划海外精密铜排产能，持续放大高端铜材交付能力，高端产品毛利率显著高于普通工业铜材，持续优化整体盈利结构。四、风险提示AI 算力资本开支不及预期；HBM5 HPB 技术导入进度延后；铜价大幅波动挤压加工利润；高端铜材客户认证周期长于预期。
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