事件：
据华尔街见闻Max，英特尔披露了首批搭载CPO技术的玻璃基bαn原型，商业化目标定于2030年。
据TrendForce援引福布斯报道称，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基bαn量产基地，并可能由此摘得全球首个量产设施的桂冠。
解读：
一、不止英伟达，CPO扩圈开启
类似于AI芯片厂商的不断增多，CPO产业的参与者亦在增加，未来在芯片设计、制造环节，可能不止“英伟达+台积电”这一组合。
除英特尔，三星亦明确了CPO技术路线。据科创bαn日报，三星将于2027年实xian基于TC（热压）键合的光引擎，2028年实xian混合键合过渡，2029年开始提供CPO代工总包。
二、产业扩圈下，公司依托早期生态卡位有望再次夺得先机
子公司ficonTEC成立于2001年，陪伴多位产业巨头走过了早期研发阶段。据公司公告，公司客户包括：
英特尔、Lumentum、博通、Finisar等。
其中，公司与英特尔在硅光模块阶段就已合作，并（曾）独供博通CPO耦合设备
三、后续怎么看？
5月25日公司900多万Gμ解禁，但当日zhαng幅仍超13%，利空或有序释放。
行业层面，鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货，辅助验证CPO行业景气度。
风险提示：硅光、CPO/O渗透率不及预期，光伏行业增长不及预期，商誉减值风险
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