一、HBM 检测：全球唯三、A 股唯一
技术壁垒：收购日本 Optima 掌握核心技术，全球仅科磊、应用材料、赛腾具备 HBM 全制程检测量产能力，精度达
0.1μm 级，适配 HBM3-HBM5 全系列
客户验证：三星 HBM4 产线批量供货（2024 年 37 台订单），SK 海力士 HBM 产线核心检测设备供应商，同时供应华为昇腾、长江存储
iHBM 催化：封装结构复杂度提升 30%+，单颗 HBM 检测价值量提升
40%-60%，直接受益 SK 海力士 iHBM 技术落地二、高阶 PCB LDI：AI 服务器核心配套
技术突破：自主研发 LDI 设备，线宽 / 线距≤40μm，
已支持 22 层 5 阶 HDI 量产，24 层 6 阶处于客户验证阶段
客户进展：通过
深南电路、
沪电股份、
胜宏科技量产验证，2025 年出货超 100 台，2026 年产能达 200 台 / 年
市场空间：AI 服务器高阶 HDI 需求爆发，LDI 设备国产化率不足 10%，进口替代空间巨大三、关键数据（修正后准确版）2025 年总营收
33.86 亿元，半导体设备营收
6.04 亿元（+6.30%），毛利率
49.04%归母净利
4.85 亿元，扣非净利
4.59 亿元南浔 25 亿半导体基地 2026 年上半年投产，产能瓶颈逐步缓解四、核心风险三星 / SK 海力士客户集中风险（合计占半导体业务 60%+）24 层 6 阶 LDI 验证进度不及预期半导体行业周期波动，下游晶圆厂扩产放缓
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