2025-2026年，它同时迎来
技术突破、需求爆发、国产替代窗口
三重变化，所以突然成了人工智能产业链里值得研究的细分方向。
本文讨论的TLVR，中文可理解为“跨电感电压调节器”，是一种用于AI芯片供电的电感架构。不构成投资建议。
一、这种电感用在哪？主要用于
AI服务器、数据中心、高性能计算。
具体位置在GPU、AI ASIC等算力芯片附近的供电电路里，通常属于
VRM或VPD供电模组
的一部分，配套PMIC、低压MOS、去耦电容一起工作。
作用：
给AI芯片提供
低电压、大电流、快速动态响应
的供电；
减少电容用量，提升电源效率；
芯片功耗越大，需求越强。
典型客户：
海外：英伟达、AMD、谷歌、亚马逊AWS、Meta；
国内：华为昇腾、寒武纪、天数智芯、沐曦等。
一句话：它不是普通消费类电感，而是AI算力芯片的“供电心脏”之一。
二、为什么现在要研究？三大最新变化1. 技术突破：从“能用”到“高可靠”零偏置TLVR：2026年APEC正式推行，解决传统TLVR在负载瞬变时容易
磁饱和、甚至烧主板
的隐患，可靠性大幅提升。
四相电源模组：英飞凌推出业界首款TLVR四相电源模组，封装仅
9×10×5mm³，电流密度超
2A/mm²，峰值电流
320A，输出电容可降低
50%。
国产耐压突破：风华高科等把TLVR电感耐压从行业普遍的
60-80V
提升到
突破100V。
AI芯片功耗越来越高，供电架构正在发生三大升级：
单相 → 多相；
水平供电 → 垂直供电（VPD）；
Non-TLVR → TLVR。
券商研报测算，AI芯片电感市场有望从2025年约25亿元，增长到2028年超300亿元，3年10倍以上。
2026年预计
40-50亿元。
价格方面，据行业调研数据，TLVR结构电感年内涨幅明显，部分紧缺型号现货价格涨幅较大；村田等海外厂商AI服务器TLVR料号累计涨价幅度也较高。以上价格数据来自行业调研，并非官方公告，仅供参考。
3. 国产替代：认证窗口出现松动迹象此前高端TLVR主要由日系厂商把持。产业调研显示，英伟达TLVR电感认证窗口出现松动迹象，国产厂商有机会进入NV供货体系。
但需注意：截至2026年7月，国内主要厂商仍处于研发小批量试产阶段，尚未正式取得AVL资质，认证进展存在不确定性。
国内厂商进展：
铂科新材：据公司公告，TLVR已批量出货，合金软磁粉自供；截至2026年8月，芯片电感
在手订单超9亿元，TLVR占比超30%。
顺络电子：据公司投资者关系记录，TLVR电感已实现批量化供应。
龙磁科技：据公司公告，部分料号已取得客户认证，进入产能爬坡。
铭普光磁：获得低耦合TLVR电感专利。
三、行业核心逻辑1. 技术路线：铜铁共烧是高地铜铁共烧：据行业交流信息，壁垒高，大陆仅
铂科新材
可大规模量产且耐压质量达标，其余厂商仅能出样品。产品更小更薄，毛利率
45%-50%。
一体成型：更成熟，售价约
1美元/颗，毛利率约
40%。
两类路线性能要求一致、售价接近。成本核心在
软磁粉和制费：良率好的企业粉材占成本约
60%，良率低的企业制费占成本可达
50%。
乾坤科技：年产能
2-3亿只，计划
9-12个月扩30%-40%；
铂科新材：规划年产能
20亿只，当前月产仅
数百万只；
麦捷科技：计划扩至月产
500万只；
顺络电子：路线未定，大概率扩组装类。
单条产线年产能
100万只起，投资约
1500万-2000万元。
VPT架构TLVR渗透率已达70%-80%，R层将超90%；
R层单卡约80颗，GB300约60颗，Rubin约70颗；
Rubin世代开始全部采用VPD模组架构。
2025年AI芯片电感市场约25亿元，2026年40-50亿元；NV占全球50%-60%，非NV占40%-50%。
4. 价格：短期稳，长期看扩产单向一体成型TLVR约1美元/颗；
双向约2倍略高，四向约4倍，但四向技术尚未成熟；
短期1-2年价格预计平稳，护城河高于普通功率电感；长期若扩产超预期，供需转过剩，价格有下行压力。
5. 格局：NV端稳定，非NV国产在追NV端：乾坤科技约50%，铂科新材20%-30%，其余合计低于10%；
非NV：乾坤科技全覆盖；顺络电子在AWS约25%-30%，麦捷科技在谷歌约15%-20%，铂科新材进入谷歌、AWS；
大陆厂商份额提升是长期趋势，但要到50%左右预计需3-4年，需突破
商务关系、成本控制、技术水平
三关。
产品技术约70%集中在软磁粉，直接决定电学性能、可制造性和成本。未自研软磁粉的厂商：
成本偏高，外采含粉厂利润；
技术迭代受限，无法灵活调整配方和级配。
所以头部厂商最终必须布局
自研软磁粉。
不同项目单独定制测试，单轮
1-2个月；
单个版本全流程测试成本接近
100万元；
核心考核
电源效率，差
0.几%
就可能不合格；
电感类产品无法进入一级供应商序列，份额由
NV、AWS等终端厂商
最终决定。
华为、寒武纪、天数智芯、沐曦
均采用TLVR架构，无专利壁垒；
当前交付以
组装类
为主，单价略高于
1美元；
昇腾950单卡约40-50颗，沐曦小几十颗；
2026年国内需求占整体2-3成，但今年以来放量不及预期；
2027年增速看华为等头部厂商执行效率，同时受上游
HBM供应限制，存在下修可能。
铜铁共烧良率、耐压与扩产进度；
软磁粉自研进展及日系采购限制；
NV端份额变化与友商整改；
非NV客户中大陆厂商份额提升；
双向、四相TLVR良率爬坡；
国内AI芯片出货与HBM供应；
行业扩产节奏与价格拐点。
一句话总结
TLVR是AI算力芯片供电环节里“小而关键”的细分赛道。现在值得研究，不是因为突然发明，而是因为技术可靠性突破、AI功耗推动需求爆发、国产厂商首次拿到关键认证窗口。研究它，本质是跟踪AI芯片供电升级和国产替代两条主线。
风险提示：文中
市场规模预测（如2028年超300亿元）为券商研报观点，尚无第三方验证，AI芯片需求节奏、技术路线演进均可能影响实际扩容幅度。国内厂商NV认证进展、铜铁共烧良率爬坡、多相TLVR量产节奏等均存在不确定性。TLVR概念相关公司股价波动较大，请独立判断，注意风险。
仅产业交流整理，不构成投资建议
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