DX-M2是全球首款2nm端侧生成式AI芯片，由韩国边缘AI芯片企业DEEPX与三星晶圆代工以及韩国芯片设计服务企业GAONCHIPS三方共同打造。目前已开始小规模量产，国内大厂BD,ZJ,TX洽谈中，国外T,A已经有订单落地
主要特点包括：制程工艺：采用三星2nm制程工艺，相比上代产品DX-M1使用的三星5nm工艺，能效实现了翻倍提升。性能规格：目标功耗：5W算力：40TOPS目标性能：在20B（20亿）参数模型下实现每秒20~30 Token的推理输出能效优势：与高通芯片相比，高通在10B模型上每秒10个Token需要消耗10~20W功率，而DX-M2在20B模型上实现每秒20~30 Token仅需5W功耗架构与设计：采用RISC-V架构采用混合精度设计（混合浮点和INT8权重）针对视频处理进行了优化应用场景：能够处理高达200亿参数的模型适用于将自然语言聊天功能融入自动售货机、人形机器人等嵌入式设备用于AI PC和边缘服务器支持英伟达视觉语言模型，应用于Figure等机器人开发商开发进度：已有可供展示的DX-M2原型已在DX-M2芯片上成功验证运行百度文心开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B计划2026年上半年通过MPW多项目晶圆实现试产大规模量产预计于2027年进行。
中国云端芯片主要公司根据提供的知识库信息，以下是专注于云端芯片设计和研发的中国主要公司：1. 寒武纪业务重点：AI芯片设计，特别是云端AI芯片产品：思元（MLU）系列云端芯片发展：2025年首次实现年度盈利，股价达到1595.88元/股，成为A股"股王"市场地位：中国AI芯片领域的龙头企业2. 燧原科技业务重点：云端AI芯片设计产品：自研迭代四代架构5款云端AI芯片发展：科创板IPO已进入"已问询"阶段现状：2024年尚未实现盈利，但营收增长迅速3. 云豹智能业务重点：DPU（数据处理单元）芯片产品：云豹智能DPU SoC芯片，最新产品为云豹S10应用：中国移动2023年"磐石DPU"和2024年"智算琢光"DPU产品基于其芯片市场地位：2023年入选中国信通院"算力云服务领航者计划优秀案例名单"，是唯一入选的DPU芯片企业4. 中科驭数业务重点：DPU芯片研发产品：自研芯片K2-Pro，三大系列产品（思威、福来、功夫）发展：2024年发布最新一代DPU产品，已开展3代DPU研发迭代特点：专注于云原生网络卸载、服务网格卸载、裸金属、网络卸载等多场景5. 阿里平头哥业务重点：云端AI芯片设计定位：阿里云的芯片部门市场地位：与华为昇腾、寒武纪并列为国产云端芯片主要企业6. 华为昇腾业务重点：云端AI芯片产品：昇腾系列AI芯片市场地位：中国AI芯片市场的重要参与者7. 澜起科技业务重点：内存互连芯片设计市场地位：全球最大的内存互连芯片供应商，2024年占据36.8%市场份额应用：为云计算及AI基础设施提供互连解决方案
结语：2026出货量将大幅提升，利好供应代理端
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