代际升级是必然趋势，新方案应用带动PCB价值量持续提升：1）PCB作为数据中心中核心互联材料，产品规格均将随着芯片制程、算力等升级而明显提升。2）从NV新方案来看，NV Rubin Ultra 576 Oberon架构中预计compute tray 层数增加显著、switch tray增加至18个，且材料积极尝试PTFE，增加NPO，带动msap用量进一步提升。3）从nv指引来看，其预计FY28收入增长70%，需求端增速已趋近100%，供给瓶颈限制营收增长，下游景气度进一步确认！
下半年基本面进一步向好，产品持续升级未来成长空间极大：1）从基本面来看，PCB板块均目前稼动率极高，板块仍极度景气，且未来至少两年仍将处于供不应求阶段，26H2随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级带动PCB产品结构改善而利润率有望进一步提升；2）展望后续，PCB有望随芯片升级而持续迭代，未来高层化、高密化将成为重要产业趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间极为广阔，持续重点推荐！
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风险提示：行业竞争加剧、扩产不及预期
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