7 月 24 日，韩国总统李在明在旧金山主持 AI 峰会并发布《旧金山 AI 宣言》。次日，韩美企业宣布达成合计 9500 亿美元产业合作，涉及英伟达、博通、OpenAI、SK 集团、三星电子、SK 电讯、NAVER、现代汽车等。
一、协议核心内容
1.SK 集团（约 7500 亿美元）
与英伟达达成 5000 亿美元长期芯片采购意向；
前置 GPU 和 HBM 显存批量预购订单；
SK 电讯与英伟达共建吉瓦级 AI 数据中心，落地 Vera Rubin 新一代芯片及 SK 自研 HBM4 配套。
2.三星电子（约 2000 亿美元）
与博通签署 5 年长期供货协议；
批量供应 HBM 高端显存及配套存储芯片。
3.NAVER、现代汽车等
与英伟达、博通、OpenAI 落地算力、芯片、AI 模型合作框架协议。
二、为什么是“长约覆盖周期”
博通 MOU 相当于约 400 亿美元/年，体量已超过博通自身 AI 收入指引对应规模，大概率同时为 OpenAI、Anthropic 锁单；
英伟达与 SK 集团的 MOU 也远超当前采购体量；
长约到 5 年，意味着 2029/2030 年收入已被覆盖，且含全额价格保证；
SK 海力士此前已官宣 2030 年晶圆产能翻倍、M15X 爬坡、P&T7 封装厂扩产，设备/材料/封装供应链同步受益。
三、对产业链标的的影响
SK 海力士：谷歌、英伟达两大算力龙头长期锁定 HBM 采购，量价齐升逻辑持续强化，中长期业绩增长确定性大幅提高，弹性最大。
三星电子：2000 亿美元博通供货协议稳定存储业务基本盘，对股价有支撑；但算力芯片、先进制程竞争压力仍存，上涨弹性弱于 SK 海力士。
关注点
7 月 29 日 SK 海力士财报，重点关注 HBM 长协价格机制、产能爬坡节奏及 capex 指引
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