近期，英伟达投资20亿美元于Marvell，英伟达与Marvell公司将合作研发硅光子技术，Marvell将提供定制XPU。英伟达将提供支持性技术。
AI算力持续爆发，推动AI服务器向更高层数、更低损耗演进。这一趋势使得PCB的价值重心显著上移，从传统板级互连转向先进封装载板与高速互连领域。
CPO产业链环节
光引擎：CPO核心组件，集成硅光芯片、波导、光纤阵列等，完成电光转换与低时延传输。
高速光芯片：包括CW光源、调制器、探测器等，是光引擎性能的物理基础。
先进封装集成：通过CoWoP、硅中介层等技术，将光引擎与GPU/ASIC共封装，实现毫米级超短电连接。
高速互连与连接器：FAU、MPO/MTP 等高密度光纤连接器，保障机柜级高速互联。
在CPO先进封装体系中，陶瓷基板优势显著，陶瓷基板有望成为CoWoP等先进封装中，支撑光电集成与局部高密度布线的重要配套材料，并在高阶HDI、先进封装领域拓展应用。科翔股份布局中高端PCB与陶瓷基板，技术能力可有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求。
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