午市炊烟·盘中速评 | 2026年6月25日
一、大盘综述：指数缩量上攻，科创创历史新高，个股结构性分化加剧
临近午间收盘，A股三大指数呈现集体上行态势，但盘面内部结构分化极为显著，呈现出典型的"指数红、个股绿"格局。上证指数在权重板块托底下震荡回升，截至午间收盘报4125.76点，上涨0.36%，盘中一度下探至4093.01点，在4090点整数关口获得技术性承接后反弹，最高触及4133.10点；深证成指表现更为强劲，报16285.83点，涨幅达1.46%；创业板指报4336.74点，上涨2.01%，盘中一度涨逾2.5%，显示成长蓝筹在经短暂休整后重获资金青睐。尤为值得关注的是，科创50指数半日大涨4.18%，报2072.50点，盘中再创历史新高，突破2000点心理关口，反映硬科技板块在存量博弈环境下成为资金主攻方向。
从量价关系审视，今日半日成交额约为2.42万亿元，较上一交易日同时段放量约3370亿元，量能维持在历史高位水平。然而，在指数全面飘红的表象之下，全市场上涨个股仅1155家，下跌个股高达4300余家，涨停个股66家，跌停及大跌个股数量显著增加。黄白线分化极为明显，中小盘股走势显著弱于大盘权重，微盘股指数半日跌近3%，这一特征表明，当前市场并非普涨格局，而是典型的结构性分化与筹码集中——资金从前期涨幅较大的中小市值品种向大盘蓝筹及硬科技核心资产迁移，市场正在经历一轮剧烈的风格再平衡。
从资金行为观察，早盘主力资金呈现明显的"弃小抓大"特征。半导体产业链、大金融、消费电子等方向获得重点加仓，而贵金属、农药兽药、广告营销、ST板块等前期活跃或边缘品种则遭遇资金撤离。技术形态上，沪指目前站稳5日均线上方，日线MACD红柱延续，KDJ指标在高位钝化后重新向上发散，短期技术形态维持强势。科创50指数在放量突破2000点后，上升空间进一步打开，但需警惕短线乖离率过大后的技术性回抽。创业板指在4300点整数关口上方获得支撑，短期均线呈多头排列，若午后能有效站稳4350点，则有望挑战前期高点。
国际层面，近期外围局势仍存变数。中东地区关键海峡的通行问题虽在多方斡旋下取得阶段性进展，但结构性风险并未完全消除，能源供应链的脆弱性持续推升全球通胀预期，对风险资产定价形成复杂影响。与此同时，海外存储巨头近期释放的供需紧张信号，为A股半导体产业链提供了强有力的基本面背书。国内方面，两融余额历史性地突破3万亿关口，杠杆资金活跃度达到前所未有的水平，这既反映了市场风险偏好的极端化，也暗示了潜在波动率的放大风险。策略上需密切关注午后量能能否持续回补，以及中小盘股是否出现企稳信号，若微盘股指数跌幅继续扩大，需警惕流动性分层对全市场的传导效应。
二、重点板块解析：存储芯片引领半导体狂潮，光通信高位休整，被动元件景气上行
（一）芯片板块：存储器与先进封装双轮驱动，科创50创历史新高
半导体芯片板块今日早盘成为全市场最耀眼的明星，申万半导体指数半日大涨超过3%，成分股中存储芯片、HBM、GPU、玻璃基板、先进封装等细分方向全面爆发，中材科技录得12天6板，太极实业实现5天3板，长电科技4天3板，盛视科技2连板，科创板世华科技、中微半导双双涨停，板块涨停家数及涨幅居前的个股数量均位居全市场首位。科创50指数在半导体板块带动下大涨4.18%，盘中最高触及2072.50点，再创历史新高，硬科技属性得到资金极致追捧。
从产业逻辑审视，芯片板块走强的核心催化来自多重因素共振。首先，海外存储龙头美光CEO在6月24日明确表示，受全产业链算力需求叠加供给端结构性约束影响，存储器供需紧张格局将持续至2027自然年之后，这一表态直接引爆了A股存储芯片板块的情绪。TrendForce集邦咨询此前上修第一季DRAM、NAND Flash合约价季成长幅度至90%-95%，存储周期上行的确定性进一步夯实。国内方面，存储芯片概念指数大幅拉升，佰维存储半日涨超10%，兆易创新A股涨6.82%，其H股早盘一度大涨12%并创历史新高，港股与A股形成强势联动，反映出全球资本对存储产业景气度的共识正在凝聚。
其次，半导体设备环节持续获得资金加码。跟踪中证半导体材料设备主题指数的半导体设备ETF国泰（159516）盘中涨幅达2.00%，成交额高达28.82亿元，盘中流入超7亿份，近10日资金净流入达49亿元，资金配置热度持续攀升。国家大基金三期对设备、材料等"卡脖子"环节的持续投入，叠加上海、深圳等地对进口设备补贴及研发免税等地方性产业政策的落地，国产替代正从预期转向实质性的订单兑现。盛美上海、拓荆科技等设备龙头近期持续走强，表明市场资金对产业链上游自主可控逻辑的认可度在提升。
从估值维度审视，当前半导体板块正处于业绩兑现期与估值重构期的叠加阶段。AI算力芯片龙头估值已充分反映远期预期，短期波动更多体现为市场风险偏好的风向标；而存储芯片、半导体设备等环节的部分标的，由于前期涨幅相对滞后，或业绩改善趋势明确，在当前市场环境下反而具备更高的安全边际和赔率空间。技术形态上，半导体指数今日早盘放量突破前期整理平台上沿，创出近期新高，上升趋势极为强劲。长电科技作为先进封装龙头，日线MACD在零轴上方形成金叉后向上发散，早盘成交量较近期均量放大超过一倍，资金介入坚决；太极实业突破年线压制后加速上行，量价配合堪称完美。需注意的是，部分短线标的连续涨停后动态市盈率已接近历史高位区间，短期博弈成分加重，不宜在高位盲目追涨。
（二）通信板块：光模块高位震荡，CPO方向有所反弹，板块内部冷热不均
通信板块今日早盘呈现显著的内部分化格局。光模块及CPO方向在经此前连续调整后出现技术性反弹，中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头围绕近期均价窄幅整理后小幅回升，但资金跟进力度相对有限，显示高位获利盘消化尚未完全结束。与此同时，大金融板块中的券商股反复活跃，长江证券4天3板，中信建投4天2板，对通信设备指数形成一定支撑，但并未改变通信板块整体偏弱的格局。申万通信设备指数半日微涨，板块内部涨跌互现，结构性特征极为突出。
从产业逻辑审视，光通信板块的内部分化，本质上是产业景气度从"全面扩散"向"结构性聚焦"过渡的映射。海外方面，近期产业会议再度确认了"连接能力"在算力集群中的瓶颈地位。随着AI基础设施先后突破计算与内存瓶颈，光互连正成为决定底层设施极限的关键环节。市场普遍预期，未来五到十年内数据中心将走向"铜光并存"，光学器件需求有望持续攀升。国内方面，北京首个太空算力中心成立、全球首条三波段多芯光缆在青岛商用落地等事件，标志着传统光纤的容量瓶颈正被逐步打破，为超高速传输提供了新的物理支撑。
与光模块的高位整固形成对照，光纤光缆方向近期表现相对强势。继海外云巨头签下数十亿美元长期光纤采购协议后，国内6G创新发展部省协同试点专项行动正式启动，目标在2029年落地一批自主可控的核心技术方案。中国信通院预计，6G核心产业规模年均增速35%，2030年达8000亿元。长飞光纤、亨通光电等龙头此前持续走强，反映出资金对AI算力基建向底层物理传输介质扩散这一产业逻辑的认同。然而，光模块龙头"易中天"组合由于前期涨幅巨大，动态市盈率已处于历史高位区间，部分机构资金在千亿市值上方选择获利了结，导致短期承接压力加大。技术形态上，中际旭创日线MACD红柱持续收窄，短期技术形态转弱；新易盛虽此前创历史新高，但近期成交量有所萎缩，显示追高意愿不足。CPO方向今日早盘有所反弹，但能否形成持续性行情，仍需观察午后资金回流力度及海外云厂商资本开支指引的进一步明朗。
（三）元器件板块：MLCC与被动元件景气上行，高带宽内存概念爆发
元器件板块今日早盘表现极为抢眼，成为除半导体之外另一大亮点。MLCC概念、被动元件概念、高带宽内存概念均位居涨幅榜前列，风华高科、三环集团、顺络电子等本土龙头近期持续获得资金关注。板块内个股涨多跌少，资金参与度维持高位，与微盘股指数的大跌形成鲜明反差，表明资金正在向具备产业逻辑支撑的核心元器件品种集中。
从产业逻辑审视，被动元件走强的核心驱动来自供需两端的共振。供给端，自2025年四季度以来，村田、三星电机、国巨、太阳诱电等全球头部厂商稼动率长期维持90%以上，行业订单出货比稳定在1.12，高端AI服务器、车规级高容MLCC率先供不应求。目前行业渠道库存仅1至1.5个月，处于历史低位，华强北等核心分销市场多款高端型号已出现断货现象。日系龙头村田已于2026年4月率先上调全系列电感价格，涨幅区间15%至35%；太阳诱电定于5月跟进调价，国巨、风华高科、顺络电子等两岸厂商全面跟涨。业内预判7月韩系厂商将牵头新一轮涨价，台系、国产厂商同步跟涨，第二轮涨价蓄势待发。
需求端，AI服务器供电架构革新为电感板块带来了本年度最高的业绩弹性。随着VPD垂直供电架构逐步普及，适配新型架构的TLVR大电流电感需求爆发，单颗产品价值量翻倍，预计2028年对应市场空间可达200至300亿元。年初至今，AI服务器专用高频叠层电感价格翻倍，部分型号涨幅超110%。风华高科自2025年11月起连续发出两封涨价函，对电感磁珠类、瓷介电容类、厚膜电路类产品分别涨价5%至25%、10%至20%、15%至30%不等；顺络电子亦宣布自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、功率电感、车载磁珠产品进行价格调整。涨价背后，既有白银、钌、钯、锡、铜等金属原材料价格大幅攀升导致的成本转嫁，更有下游AI算力与新能源汽车高压化升级带来的供需失衡。
高带宽内存方向今日同样表现不俗，概念指数位居涨幅榜前列。随着AI训练模型参数量持续膨胀，HBM作为突破内存墙的关键技术，其需求增速远超传统DRAM。国内厂商在HBM封装、测试及上游材料环节的布局正进入收获期，与存储芯片板块形成良好的上下游联动。技术形态上，MLCC板块指数今日早盘放量突破前期整理平台上沿，创出近期新高，上升趋势极为强劲。风华高科日线MACD在零轴附近形成金叉后向上发散，资金介入坚决；顺络电子突破年线压制后加速上行，量价配合堪称完美。需注意的是，部分短线标的在连续上涨后动态市盈率已接近历史高位区间，短期博弈成分加重，不宜在高位盲目追涨。
三、人气标的聚焦：龙头示范效应与情绪传导
长电科技（600584）：先进封装方向的机构重仓标的，早盘封涨停。公司作为全球第三、中国大陆第一的芯片封测巨头，深度受益于AI芯片封装需求爆发及国产替代加速，其XDFOI Chiplet高密度扇出型封装技术已实现量产，订单能见度延伸至2027年。股价突破前期平台后4天3板，是半导体封装方向情绪的风向标。
兆易创新（603986）：存储芯片方向的龙头标的，A股半日涨6.82%，H股早盘一度大涨12%并创历史新高。公司NOR Flash全球市占率第三，DRAM自研产品持续放量，受益于存储周期上行及AI端侧设备需求复苏。港股与A股联动创新高，反映出全球资本对存储产业景气度的共识。
太极实业（600667）：半导体封装测试及工程服务方向的核心标的，早盘封涨停，录得5天3板。公司旗下海太半导体与SK海力士形成深度绑定，在DRAM封装领域具备显著的技术与产能优势。股价突破年线后形成加速态势，中期上升通道有望打开。
佰维存储（688525）：存储模组方向的弹性标的，半日涨超10%。公司在企业级SSD、嵌入式存储领域的技术储备与市场份额优势明确，近期获多家机构密集调研。股价突破前期平台后打开想象空间，是存储板块情绪的放大器。
四、午市策略应对：聚焦存储芯片主升，甄别光通信分化，把握被动元件景气
综合上午盘面信息，当前市场的核心特征在于产业趋势明确与风格切换共振。芯片板块在存储周期上行、国产替代深化、先进封装需求爆发三重驱动下进入阶段性主升；通信板块因光模块高位整固与光纤光缆景气上行而呈现显著分化；元器件板块在MLCC涨价、电感供需失衡、HBM需求爆发等多重催化下持续活跃。2.42万亿元的半日成交额虽较前期有所放大，但个股跌多涨少的格局暗示增量资金正在向核心资产集中，而非全面扩散。
基于此，午市操作上建议把握以下要点：第一，芯片主线宜乘势而为，但需甄别细分方向。存储芯片、先进封装、半导体设备等方向今日早盘全面爆发，资金介入坚决，午后有望延续强势。对于早盘已大幅拉升的连板标的，不宜盲目追高，可重点关注涨幅相对滞后但具备业绩支撑的二线品种，如设备材料端的龙头标的。第二，通信板块宜利用分化进行仓位再平衡。当前光模块方向在高位整固中呈现一定承接力，但短期估值压力仍存；光纤光缆方向在6G政策催化及海外订单增长驱动下中期逻辑未变。建议将仓位从短期涨幅过大、估值透支严重的光模块设计端标的向光纤光缆及具备订单支撑的方向迁移。第三，元器件板块宜聚焦确定性环节。当前MLCC、电感、HBM等方向正处于涨价与缺货的双重催化窗口，风华高科、顺络电子等本土龙头的中期订单能见度较高。建议重点关注具备车规级及AI服务器高端产品产能的标的，回避仅具备通用型产品且技术门槛较低的边缘品种。第四，高度重视风格切换风险。微盘股指数半日跌近3%，全市场4300余只个股下跌，这一格局暗示纯题材炒作的容忍度正在迅速下降。优先选择一季度已兑现高增长且二季度景气度有望延续的标的；对于尚未产生收入和利润、仅靠概念支撑的高估值品种，需保持警惕。
第五，密切关注午后量能变化与指数共振。若午后成交额能够有效回补，全天有望维持在3.5万亿元以上，则芯片板块具备进一步扩散的动能，元器件板块也有望在MLCC带动下持续走强。若午后量能明显萎缩，则需提防部分高位品种出现冲高回落。国际层面，午后需关注海外存储巨头供应链消息的进一步演绎。美光CEO对供需紧张格局的表态对存储芯片方向形成强力催化，但若出现对AI资本开支或光通信设备采购的不利扰动，可能引发高位科技股的集体波动。国内方面，两融余额突破3万亿后杠杆资金的边际变化、科创板新股的发行节奏、以及半导体大基金三期的后续投资动向，都是影响芯片和元器件板块情绪的重要变量。
综合判断，上午市场呈现放量上攻、指数分化、核心资产强势、边缘品种失血、结构性机会丰富的格局。指数层面短期技术形态维持强势，但个股层面的赚钱效应显著恶化，市场正在经历一轮剧烈的风格再平衡。策略上维持聚焦芯片主升、通信去伪存真、元器件把握景气主线的总体基调，午后关注存储芯片能否保持强势、光模块是否进一步企稳、被动元件是否持续活跃、以及微盘股指数能否止跌回升。在量能维持高位的背景下，可对芯片及元器件核心品种保持适度乐观，但对连续加速品种的追高仍需慎之又慎，同时密切防范微盘股流动性风险向全市场的传导。
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