维度
当前状态
评分
全球流动性
美联储鹰派预期升温，高盛放弃降息预测，CME定价加息概率41.6%
🔴 偏紧
国内经济
K型分化极致——AI科技向上 vs 消费传统向下，结构性矛盾缓和中
🟡 分化
A股大盘
短期震荡磨底，中期AI产业趋势未变，8月下旬或迎做多窗口
🟡 震荡
AI产业链
AI供需剪刀差18-24月窗口有效，Rubin架构10月发布催化
🟢 景气
当前策略
5-6成仓位，防守为主+AI/有色进攻，哑铃配置
🟡 谨慎
二、全球宏观
2.1 美联储：鹰派预期强化
事件
影响
5月非农17.2万（远超预期8.5万）
年内降息概率从67%→不足30%
高盛放弃降息预测
华尔街主流转向"higher for longer"
CME FedWatch
维持不变40.9% vs 加息41.6%（50bp概率首次超过不动）
沃什首秀（6/16-17 FOMC）
鹰派成色决定6月方向，美银预计删除宽松措辞
核心通胀
油价驱动CPI至4.2%（3年新高），服务通胀粘性
结论： 全球流动性偏紧将持续压制高β科技股估值，但AI产业趋势（需求爆发）可以部分对冲流动性压力。
2.2 地缘与大宗
因素
状态
影响
中东局势
伊朗-以色列对抗持续，霍尔木兹海峡航运受阻
原油逼近$100预警阈值，全球通胀承压
卡塔尔氦气断供
韩国65%/中国54%氦气进口依赖卡塔尔
半导体氦气涨价465%，电子特气全线紧张
黄金
从高点-12.6%回调，ETF持仓持续下降
FOMC偏鹰+美元走强压制金价
2.3 全球股市
市场
状态
美股
SOX-10.26%创2020.3来最大单日跌幅，科技回调但AI资本开支未减
日韩
日经225回调，SK海力士/三星受氦气短缺影响
港股
恒生科技震荡，南下资金持续流入
三、A股全景
3.1 指数表现
指数
当日
6月表现
上证指数
10.51(-1.87%)
—
创业板指
4251(+1.41%)
K型分化——AI/半导体新高 vs 消费权重承压
科创50
35.98(+3.93%)
半导体设备/材料领涨，AI产业链独立行情
全A等权
—
真实赚钱效应弱于指数表现
3.2 市场特征
K型分化（2026年6月）
▲
AI科技 ▲▲▲▲▲ 半导体设备/材料/算力 (新高)
│
有色/铜 ▲▲▲ 供给缺口+涨价逻辑
│
红利低波 ▲ 银行/煤炭/公用事业 (防御)
──────────┼────── 零和线
消费/医药 ▼ PPI通缩+需求不足
│
地产/基建 ▼▼ 政策刺激效果递减
│
新能源 ▼▼▼▼ 资金被AI抽取，持续失血
▼
短期（6月）： 世界杯垃圾时间，量能萎缩，震荡磨底
中期（7-8月）： 中报业绩验证期，超预期的细分方向率先突围
窗口（8-10月）： 中报落地+高层访美+美国中期选举临近，可能迎来做多窗口
长期（2027H1）： 五级剪刀差Tier4-5产能过剩预警，需要提前防范
3.3 资金面
资金类型
方向
北向资金
6月净流出为主，FOMC前避险
主力资金
半导体设备/材料持续流入，消费/新能源流出
两融余额
1.8万亿+，杠杆资金偏好在AI方向
ETF资金
科创AI/半导体ETF持续净申购
四、AI产业链全景
4.1 AI供需剪刀差
基于李一恩AI供需框架，当前处于 "AI需求远未见顶 + 上游供给刚性 = 黄金窗口" 阶段：
需求波次
时间
确定性
①巨头资本开支（NVDA/MSFT/META）
已进行中
✅ 最高
②新模型融资（Kimi/Claude/智谱）
6-18月
🟡 中等
③星际之门+中国AI基建
12-24月
🟡 受约束
供给层
窗口
核心标的
Tier1 物理定律（EUV）
→2031
无A股直接标的
Tier2 技术独占（CoWoS/3nm）
→2029
长电/通富(间接)
Tier3 技术扩散（光模块/CCL/高纯材料）
→2028
联瑞/东材/中瓷
Tier4 资本+时间（封测/PCB）
→2027H2
长电/沪电/东山
Tier5 心理叙事（低端MLCC/PCB扩散）
→2027H1
⚠️ 警惕
4.2 关键时间节点
时间
事件
影响方向
2026.10
NVIDIA Rubin架构发布
CCL升级→东材/联瑞/生益催化
2026H2
眉山6月底试产
东材科技Q3拐点确认
2027H1
五级剪刀差低Tier预警
警惕PCB/MLCC扩散标的泡沫
2027H2
Rubin Ultra(M10/BCB)量产
碳氢树脂价值量再升级
五、策略框架
5.1 仓位建议
环境
仓位
说明
当前(6月·世界杯+FOMC)
5-6成
防守为主，预留子弹
7-8月(业绩验证期)
6-7成
超预期方向加仓
8-10月(做多窗口)
7-8成
把握年内主升段
2027H1(供给释放预警)
降至5成
防范产能过剩风险
5.2 哑铃配置
哑铃端
权重
核心标的
防守/进攻
🛡️ 防御端
30%
黄金ETF/有色铜/高股息
抗波动·抗鹰派
⚔️ 进攻端
50%
半导体设备/CCL材料/光通信/封测
AI产业链核心
🔭 观察端
20%
存储/算力芯片/军工
弹性大·等回调
5.3 当前优先级排序
排名
方向
逻辑
操作
🥇
CCL/树脂材料
M9渗透率提升+Rubin催化
联瑞/东材等回调
🥇
半导体设备
订单至2027+国产替代加速
京仪等回调
🥈
光通信/AI光互连
1.6T放量+CPO元年
天孚/中际持有
🥈
先进封测
HBM/Chiplet刚需
长电持有+通富观察
🥈
有色铜金
供给缺口+防御属性
紫金/铜冠等回调
🥉
存储芯片
DDR5涨价周期+AI驱动
兆易/澜起等回调
🥉
算力芯片
国产替代绝对刚需
海光/寒武纪等深度回调
六、风险预警
风险
概率
影响
防范
FOMC鹰派超预期加息
中高
🔴 科技股估值承压
控制仓位≤6成，增配有色防御
世界杯魔咒（历史-78%）
中
🟡 量能萎缩+资金分流
减少短线操作，中线持有
中报业绩大面积不及预期
中
🟡 个股分化加剧
提前甄别真伪AI标的
Rubi架构延迟
低
🟡 CCL催化推迟
影响时间节奏而非方向
卡塔尔氦气断供升级
中
🟡 存储/半导体制造链扰动
关注华特/广钢等电子特气
七、宏观评分
维度
评分
趋势
全球流动性
4/10 🔴
↓ 恶化（FOMC鹰派）
国内政策
6/10 🟡
→ 中性（国产替代托底）
AI产业景气
8/10 🟢
↑ 强化（Rubin+资本开支）
估值安全垫
4/10 🔴
↓ 偏高（设备/算力已涨多）
市场情绪
5/10 🟡
→ 分化（科技热·消费冷）
综合
5.4/10 🟡
谨慎·结构性机会为主
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