＃ 蓝箭电子：被低估的小市值先进封装黑马。 在龙头估值已充分定价的背景下，蓝箭电子作为小市值标的，性价比与弹性兼具。技术端，公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺，并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术，超薄封装突破80-150μm行业难题，技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端，功率半导体涨价周期开启，公司通过差异化定价策略顺畅传导成本；更关键的是，公司拟收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，重估空间打开。
＃ 蓝箭电子：被低估的小市值先进封装黑马。 在龙头估值已充分定价的背景下，蓝箭电子作为小市值标的，性价比与弹性兼具。技术端，公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺，并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术，超薄封装突破80-150μm行业难题，技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端，功率半导体涨价周期开启，公司通过差异化定价策略顺畅传导成本；更关键的是，公司拟收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，重估空间打开。
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