#天津普林 首次对外展出了#华星光电 和#天津普林 联合研发的玻璃芯基板， 也是本次展会主题“AI· 显见未来” 方向上一个重要产品， 受到参展人员的热烈追捧。 随着 AI 技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加， 下一代半导体封装的#玻璃芯基板 在 AI 产业链上受到各大玩家的重视。 天津普林对外展示的#玻璃芯基板是是具有高密度通孔的#玻璃基板制成的芯基板。
#康宁 Glass Core 玻璃芯技术GlassWorks AI、GlassBridge 光电一体化基板，主打电 + 光集成（TGV 垂直通孔 + 离子交换光波导 IOX），专为 CPO 共封装、AI Chiplet 设计玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光导体(硅光子学)连接起来，利用光传输信号。这项技术的日标应用领域是下一代共封装光学器件(CPO)和玻璃芯封装。
#天津普林 首次对外展出了#华星光电 和#天津普林 联合研发的玻璃芯基板， 也是本次展会主题“AI· 显见未来” 方向上一个重要产品， 受到参展人员的热烈追捧。 随着 AI 技术的迭代，对更高性能的超低损耗材料的需求正在增加， 下一代半导体封装的#玻璃芯基板 在 AI 产业链上受到各大玩家的重视。 天津普林对外展示的#玻璃芯基板是是具有高密度通孔的#玻璃基板制成的芯基板。
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