传统PC芯片来说，基板大概需要几层ABF，用量不算大。但AI芯片不一样。英伟达Blackwell、Rubin这类AI加速器，封装尺寸比传统芯片大得多，基板层数也暴增。据味之素业务说明会披露的数据，高性能CPU封装基板的ABF用量是普通PC基板的10倍以上。
摩根士丹利预计，ABF载板将在2027年出现供应短缺，2025至2027年的复合增长率将达到16.1%。高盛更为激进，预测2026年下半年ABF载板供需缺口率将达到10%，2027年和2028年分别扩大至21%和42%。
英伟达2025年正式发布的Rubin平台，对封装密度的要求再上一个台阶。芯片越做越大，封装越来越复杂，ABF的层数需求跟着水涨船高。传统封装可能只需要几层ABF，AI加速器的封装动辄8到16层以上。Rubin和Rubin Ultra的尺寸如果进一步增大，ABF就会变成整条供应链上最窄的那个咽喉要道。（莲花控股、兴森科技、天和防务）
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