华为芯片新方案：混合键合CMP
华为芯片新方案的逻辑折叠技术核心是混合键合，混合键合技术对表面平滑度、清洁度、键合对准精度以及镀铜都提出非常严格的要求。
混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率，在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。
康达新材：公司以CMP 抛光液作为半导体材料核心战略方向，聚焦混合键合先进封装与晶圆制造的介电层平坦化需求；目前已完成中试与内部测试，进入客户送样验证阶段，计划 2026 年实现批量生产，是国内少数突破高端CMP抛光液技术壁垒、具备国产替代潜力的企业。
安集科技：公司掌握纳米级抛光配方核心技术，混合键合抛光液产品可实现晶圆超平坦化，通过先进封装客户验证并批量出货，覆盖HBM、3D集成电路场景。
鼎龙股份：公司自研CMP抛光垫采用聚氨酯合成与微孔结构控制核心技术，纳米级平整度适配混合键合与 HBM 制程，是国内唯一规模化量产CMP抛光垫的上市公司。
华海清科：公司是国内CMP设备头部供应商，12英寸设备规模化量产，覆盖存储、先进封装领域，CMP设备具纳米级抛光精度与低压力控制核心技术，满足混合键合原子级平坦化严苛要求。
北方华创：公司CMP设备攻克纳米级平坦化与低缺陷控制技术，可实现混合键合晶圆超平坦化，适配存储、3D封装工艺制程。
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