液冷服务器：用液体（而非空气）作为传热介质，为AI服务器高发热部件（GPU、CPU、光模块等）散热的服务器形态。随着单柜功率攀升，液冷正从"可选项"变为"必选项"。
对应地，传统方案是靠风扇+机房空调的风冷。
一、为什么必须上液冷发热量陡增：A100单颗GPU约400W，B300已至约1100W；单柜功率从几十kW升至100kW乃至200kW以上。风冷触及天花板：空气带热能力有限，继续加大风量只会增加风机耗电、噪声与机房占地，边际不划算。液冷更直接：在芯片上装金属冷板，冷却液流过带走热量，单位空间散热能力更强，可支撑更高功耗。标志事件：英伟达Vera Rubin由GB300的"风冷+液冷混合"升级为"全液冷"（GPU、CPU、光模块、交换板、电源板均接入）；单柜功率约140kW→约220kW。Google自TPU V7起也逐步采用全液冷（单芯近980W，风冷压不住）。
二、技术路线：冷板为主，浸没为辅路线做法现状冷板液冷（主流）芯片贴金属冷板，冷却液流经板内带走热Rubin等大规模AI服务器首选，改动小、成熟浸没式液冷整机浸入不导电冷却液散热更强，但结构/接线/维护全需重设计，铺开慢
结论：未来几年最先普及的，仍是冷板、CDU、快接头、管路等相对成熟的方案。
三、系统架构与价值分布液冷系统分两半：
一次侧：把热量最终排到室外（冷却塔、干冷器、冷水机组）二次侧：机柜内部循环水路，紧挨服务器（CDU→Manifold分水器→快接头QDC→冷板）价值量占比：
一次侧约占整套25%—30%二次侧约占70%—75%CDU：30%—50%冷板：25%—30%快接头QDC：约20%分水器Manifold：约10%—15%CDU是关键：既是换热器，又含水泵、阀门、传感器、控制器，负责流量/温度/漏液管控；高功率CDU需逐台带载测试（约一周/台），产能爬坡慢。
四、单柜价值量升级机型单柜液冷价值量一次侧二次侧GB300约10万美元约3万约7万Vera Rubin约20万美元约5万约15万折算到每千瓦，Rubin液冷价值量仍比GB300高约20%。
冷板升级：从"多块小冷板（一芯一板）"→"一块大冷板（覆盖1 CPU+2 GPU）"；内部水流通道缩至50—100微米微通道，散热更优但加工精度要求更高。
五、市场空间测算（机构口径）据东吴证券测算，全球液冷市场：
总额：2026年约102亿美元→ 2030年约873亿美元一次侧：29亿 → 213亿美元二次侧：73亿 → 660亿美元其中CDU单项：36亿 → 334亿美元
注：以上为机构测算，非确定性预测。
六、产业链：三条供应链，门槛不同供应链特点国内切入难度英伟达链维谛、施耐德、台达、AVC等占先最高，多代工/二供/白名单认证切入Google链倾向供应商直接生产交付相对友好国内云厂链字节/腾讯走系统集成；阿里/部分IDC拆分采购中等，价格竞争更激烈国内CDU市场：曙光数创、英维克、高澜股份处于前列，申菱环境份额持续提升（以上为公开格局描述，非推荐）。
七、八家产业链参与方（公开资料梳理）英维克：液冷产品线较完整（CDU/干冷器/Manifold/快接头/工质），同时进入英伟达与Google体系。申菱环境：起家数据中心与工业空调，覆盖干冷器、预制管路、CDU、二次侧环网、Manifold，参与Google CDU开发并通过验证，国内客户含字节、阿里。同飞股份：从工业温控延伸至数据中心液冷，机柜式/机架式CDU、预制管路、干冷器、集成冷站、浸没Tank齐全，覆盖服务器侧与机房侧。飞龙股份：切入CDU水泵，13W—40kW电子泵矩阵，合作企业较多，获海外数据中心小批量订单。大元泵业：同做液冷水泵，37kW产品完成两轮测试并送Google总部认证，仍处认证阶段。金富科技：通过收购布局冷板、Manifold、液冷分配组件，由包装业务切入AI液冷零部件。思泉新材：从石墨/热界面/热管/VC延伸至冷板、Manifold、快接头、光模块散热，国内冷板进阿里供应链，向海外送样。奕东电子：通过收购增加液冷冷板与散热模组业务，原精密冲压、模具、连接器能力可用于AI服务器散热结构件。说明：以上仅作产业链参与者与业务布局的客观梳理，不涉及对任何公司的推荐或指向。
八、关键数据速览单柜功率：GB300约140kW → Rubin约220kWCDU功率：1.3MW → 2.3—3MW；冗余 N+1 → 2N系统价值：一次侧25%—30% / 二次侧70%—75%市场：2026年102亿 → 2030年873亿美元（机构测算）本文仅为行业概念与公开资料梳理，供学习交流使用，不构成任何投资建议。相关进展以公司公告及公开信息为准。
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