人工智能硬件每年确定技术后都有多倍大牛股，相关配套一起抬升估值。
对于2026年的GTC大会，我们预计英伟达可能会发布新一代CPO交换机。预计该代产品将具备115.2T带宽，并由台积电负责CPO部分。我们认为该CPO设计在热性能和带宽上有显着提升，性价比远超前代。预计供应链将于2Q26开始上量，并在2H26/2027年加速。在英伟达积极推动及捆绑销售策略驱动下，我们将英伟达Scale-outCPO交换机在2025/2026/2027年的出货量预估上调至2千台/2万台/8万台。至于2027年，尽管出货量激增，但我们的预估仅占当年Scale-out交换机出货总量的个位数百分比。
值得重视的是新一代CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术可以显著降低电费和整体功耗，这正是它被英伟达、博通、Meta等AI巨头视为下一代数据中心互联“必选项”的核心原因。美数据中心缺电是核心短板，或加速推动新一代CPO的发展。
技术功耗（800G）延迟升级灵活性量产时间适用场景可插拔 + DSP14–20W高★★★★★已成熟通用数据中心LPO（线性驱动）6–9W低★★★★☆2024–2025AI短距互联NPO5–8W中低★★★☆☆2025–2026交换机/GPU近距CPO3–5W极低★★☆☆☆2026+超大规模AI集群Scale-upCPO对光互连供应链是纯的增量机遇，因其旨在替代铜互连，但不影响Scale-out。此外，Scale-up和Scale-out的CPO解决方案共享相同的供应商。
黄仁勋2月初提出2026年是硅光元年，重视硅光行情，此前光模块等每年都产生多个N倍大牛股，股价先于预期体现，CPO已经开始逐渐应用和放量，行情恰当其实，又马上要开GTC大会，会上可能会有更多细节露出或者超预期的东西露出。
按应用场景划分的技术路线硅光包括以下：应用领域硅光技术重点代表案例数据中心互联800G/1.6T 可插拔、CPO、LPO中际旭创硅光模块、NVIDIA CPO电信骨干网相干通信（Coherent）收发器Infinera、Ciena 基于硅光的400ZRAI光计算光矩阵乘法器、Mach-Zehnder干涉网络Lightmatter Envise 芯片激光雷达（LiDAR）FMCW（调频连续波）硅光芯片Aeva、Quanergy生物传感微环谐振器检测分子结合imec 开发生物传感器除此以外，过渡方案NPO虽然 架构理论上兼容多种光子平台，但在产业实践中，几乎所有主流 NPO 方案都采用硅光，NPO 本身不属于硅光，但在现实产业中，NPO 几乎必然采用硅光技术。
因此，在讨论 NPO 行情时，本质上就是在讨论硅光产业链的延伸机会。所以，当你听到“NPO启动”，就可以理解为：硅光产业链又多了一个重要应用场景。企业类型是否受益于 NPO？关键前提硅光芯片厂（如源杰科技、SiFotonics）✅ 受益NPO 采用硅光 → 光芯片需求↑光模块厂（中际旭创、新易盛）✅ 受益需掌握硅光+高速封装能力测试设备商（燕麦科技/AxisTec）✅ 受益硅光晶圆测试需求增加InP激光器厂商❌ 几乎不受益NPO 不倾向用 InP作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。