#920012# # 创达新材 #
920012 创达新材（无锡创达新材料股份有限公司）是北交所上市的半导体封装材料国家级专精特新 “小巨人”，核心聚焦环氧模塑料、液态封装料等产品，深度受益于半导体国产替代与汽车电子高景气。
一、核心亮点半导体封装材料国产替代先锋 主营环氧模塑料（EMC）、液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶等，覆盖功率 / 光电半导体、汽车电子、IGBT、第三代半导体封装关键材料。 产品结构优质：电子封装材料占营收97.36%，配套环氧工程材料约2.5%。 车规级卡位：深度绑定IGBT、SiC等功率器件，切入比亚迪、华润华晶供应链。
客户优质、分散、高增长 覆盖亿光电子、松普集团、晶台光电、山西高科、比亚迪、华润华晶等行业龙头。 前五大客户占比 < 30%，集中度低、抗风险强。 光电半导体 + 汽车电子双轮驱动，AI 服务器、HBM、新能源汽车需求旺盛。
高毛利、盈利持续提升 2023—2025 年毛利率连续上行：31.47%→31.80%→32.73%。 净利率稳步提升：14.93%→14.61%→15.18%。
国家级专精特新 “小巨人” 2025 年 10 月入选第七批国家级专精特新 “小巨人”。 拥有56 项发明专利、52 项实用新型专利，参与起草国家 / 行业标准。 高新技术企业、江苏省企业技术中心。
二、行业地位国内第一梯队：功率 / 光电半导体封装材料领先企业，液态封装料、有机硅胶国内优势明显。
国产替代主力：对标华海诚科、凯华材料，毛利率高于同行、产品结构更优。
细分龙头：在LED 封装、车规级功率器件封装材料领域市占率领先。
全球配套：产品出口，进入国际半导体供应链体系。
三、核心壁垒技术壁垒（高） 热固性复合材料配方、固化工艺、低应力、高耐热、高纯度技术积累 20 年 +。 车规级认证壁垒：IATF16949、AEC-Q100 等，验证周期1—3 年。 先进封装布局：液态料、导电银胶适配HBM、CoWoS、FO等先进封装。
客户壁垒（高） 半导体供应链认证严格、粘性极强，替换成本高、周期长。 长期绑定台系 / 大陆一线封测厂、IDM，深度参与新品开发。
认证与资质壁垒（高） 半导体级洁净生产、ISO9001、IATF16949、RoHS、REACH等全资质。 军工 / 车规准入门槛，新进入者极难突破。
规模与成本壁垒（中高） 募投1.2 万吨封装材料扩产，产能释放后规模效应、成本优势进一步强化。 原材料一体化、工艺优化支撑高毛利。
四、业绩与未来业绩、毛利1. 历史业绩（2023—2025）营收：3.45 亿 → 4.19 亿（+21.4%）→ 4.32 亿（+3.0%）
归母净利：5147 万 → 6122 万（+18.9%）→ 6560 万（+7.2%）
扣非净利：4625 万 → 5878 万（+27.1%）→ 6441 万（+9.6%）
毛利率：31.47% → 31.80% → 32.73%（持续上行）
2. 未来业绩（2026—2028）展望短期（2026）：募投1.2 万吨产能逐步释放，导电银胶、液态料放量；汽车电子、HBM、AI 服务器驱动，预计营收 + 15%—25%、净利 + 12%—20%。
中期（2027—2028）：先进封装材料、车规级封装料突破，国产替代加速；产能满产后营收或达 6—8 亿、净利破亿。
长期：AI 算力、新能源汽车、光伏 / 储能长期高景气，封装材料国产替代空间广阔。
3. 毛利展望短期（2026）：高毛利产品（液态料、导电银胶）占比提升，毛利率有望维持 32%—34%。
中期：规模效应、工艺优化、原材料议价能力增强，毛利率稳中有升，或至33%—35%。
风险：行业竞争加剧、原材料涨价、先进封装验证不及预期可能压制毛利。
五、核心总结定位：半导体封装材料专精特新小巨人，车规 + 先进封装双轮驱动。
优势：技术强、客户优、壁垒高、毛利稳、国产替代明确。
业绩：稳健增长、盈利持续改善，产能释放后加速成长。
风险：行业竞争、原材料波动、先进封装进度、估值波动。
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