半导体及PCB产业链自主可控持续深化，电子化学品国产化迎来关键拐点。当下国内PCB高端感光材料供应链隐患凸显，日本头部厂商持续收缩产能、加码出口管制，高端PCB油墨与PCB光刻胶软性断供风险持续攀升。身处核心卡脖子环节，广信材料深耕PCB电子化学品多年，依托油墨+光刻胶双主业布局，精准承接日系产能缺口，成为PCB材料国产替代核心受益标的。
目前全球高端PCB感光材料市场高度被日企垄断，低端油墨领域国内厂商已实现全面替代，但AI服务器高速板、800G高速光模块、IC载板所需的低介电阻焊油墨、高端PCB光刻胶，日本太阳油墨、Resonac、田村等巨头占据国内超八成市场份额。风险正在持续发酵：一方面，日企主动剥离低毛利PCB材料业务，将产能倾斜至高附加值半导体光刻胶，对国内PCB厂商实行配额供货，高端油墨交期拉长至3-4个月，无新增订单承接；另一方面，跟随半导体材料管制政策，日本逐步收紧高端电子化学品出口审批，高阶PCB光刻胶、载板专用油墨开始受限，国内高端PCB厂商面临实打实的供应链断供隐忧。
供应链安全倒逼产业链加速国产替代，广信材料针对性补齐技术与产能短板，直击日系垄断痛点。PCB油墨业务作为公司基本盘，公司自研低Dk/Df高频高速阻焊油墨，性能对标日本太阳油墨同类产品，完美适配AI算力板、高速通讯板需求，现已批量切入深南电路、胜宏科技、沪电股份等国内一线PCB大厂，持续替代日系进口份额。同时公司打通上游关键树脂自研自产环节，摆脱高端油墨核心原料对日依赖，供货稳定性远优于海外厂商。
光刻胶业务成为公司第二增长曲线，区别于晶圆端光刻胶激烈内卷，公司聚焦景气度更高、国产空白更大的PCB光刻胶赛道，避开与南大光电、彤程新材等前道光刻胶厂商正面竞争。公司PCB光刻胶产品覆盖线路光刻胶、阻焊光刻胶全品类，适配高端HDI板与IC载板生产，目前多款产品进入头部客户验证，逐步填补国内载板光刻胶空白。
相较于海外厂商冗长的认证周期与不稳定的供货能力，广信材料具备本土化服务、快速迭代、保供能力强三大核心优势，完美契合国内PCB产业链自主可控需求。在日本材料供给持续收缩、断供风险长期存在的大背景下，PCB电子化学品国产替代进程将进一步提速。双主业协同发力之下，广信材料有望持续抢占日企市场份额
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