根据最新信息，三孚股份在半导体材料领域的客户拓展取得实质性进展：
1.与北方华创等设备厂商合作进展
公司的正硅酸乙酯（TEOS）充装及储存项目已于2025年12月29日通过验收，并已向北方华创、中微公司等国内主流半导体设备厂商完成送样。
市场预期其将在2026年第一季度获得首批正式订单，实现半导体前驱体材料国产化突破，具有明确的订单落地预期 。
TEOS作为薄膜沉积工艺中的关键辅材，国产替代后毛利率较传统化工产品高出15-20个百分点，将成为公司新的业绩增长极 。
2.与长江存储、长鑫存储的合作关系
三孚股份已与长江存储、长鑫存储签订意向采购协议，锁定未来供应关系 。
受美光计划退出中国服务器芯片市场影响，两家存储大厂订单量预计增长300%，正加速构建本土供应链安全体系 。
三孚股份作为上游电子特气供应商，已被列入紧急备货名单，2026年Q1-Q2相关订单有望大幅增长 。
预计2026年电子级产品营收占比将提升至25%-30%，成为第一大利润来源 。
3.产能匹配与交付保障
公司首期2000吨电子级DCS产能有望于2026年Q2提前投产（原计划Q3），比公告进度提前1-2个月，精准匹配反倾销调查窗口期和客户需求爆发节奏 。
该项目投产后将直接支撑对长江存储、长鑫存储的大规模供货能力，进一步巩固其在国内半导体材料供应链中的地位 。#盘前纪要##题材挖掘##芯片#
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