什么是mSAP？PCB高端精细工艺，专门做超细线路、高精度电路板对比传统工艺：无侧蚀、阻抗精准、信号传输更快更稳
眼下mSAP工艺PCB产能极度紧缺，国内产能基本被光模块订单包揽，海外厂商也争相抢订货源。AI算力爆发催生海量需求，这项工艺从原先的手机封装基板，快速进军高价值赛道，广泛适配800G、1.6T、3.2T高速光模块与NPU产品、存储模组。行情直接带动板材涨价，行业盈利水平大幅走高。机构预测，2026年相关市场规模可达110-120亿元，2027年将飙升至300-350亿元，赛道增长潜力十足。
mSAP工艺要求上游材料更平、更薄、更精准、更精细，核心受益环节包括电子布、载体铜箔、类BT树脂及湿电子化学品。
核心产业链低位标的（干货收藏）超薄高端铜箔德福科技：高端铜箔稀缺标的，海外收购失败倒逼国产紧缺方邦股份：高端铜箔，送样深南电路电子布:宏和科技：电子布龙头中材科技：央企背景电子布感光干膜（mSAP必备耗材）福斯特：国内高端mSAP干膜龙头，大厂核心供应商容大感光：技术对标日系，高端产能放量，弹性拉满高端PCB厂商深南电路、鹏鼎控股：头部产能锁定，订单饱满
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