【预测】半导体材料 两条龙 26年 (共同验证)

2026-01-30 19:07:516

26年主线

半导体芯片肯定最需要关注的 (遇见我你发财)
芯片材料 不可或缺
龙1 🐲
康强是 存储趋势龙 (容量+趋势)
存储芯片先进封装(引线框架) 顶级玩家
存储芯片概念 +先进封装
龙2🐲
江化微 国企重组龙 (易连板)
上海国资入组 半导体产业协同 后面预期拉满
光刻胶+先进封装+电子化学品
康强电子
先进封装(引线框架)+存储芯片
1、公司主营引线框架59%、键合丝24%等半导
体封装材料,国内市场规模领先,产品覆盖国内
主要封测厂并已获国际认证,同时牵头并主要参
与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及
关键装备研发” 项目。
2、半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯
片的制作原材料之
•公司下游封装产品应用手
航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电
源装置等许多领域。

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