PCB 设计服务（约 20% 营收）：国内第三方高速 PCB 设计龙头，900 + 人 SI 仿真设计团队，介入客户硬件前期研发，设计业务是获客入口，约 70% 客户会继续下单制板、贴片，是核心护城河。
PCB 制板：高速高多层板、AI 算力板、光模块样板、ATE 测试板；2026 年珠海工厂爬坡完成，从打样逐步拓展中小批量订单。
PCBA 制造（约 80% 营收）：贴片、组装、测试，光模块 PCBA 已经批量供货头部厂商。
下游覆盖：AI 算力、光模块、芯片 ATE 测试、工业控制、医疗、航空航天；累计服务 3000 + 客户，客户分散，前五大客户合计占比仅 8% 左右，单一大客户依赖低。
和同行对比：直接对手金百泽、兴森科技；沪电、深南是大批量量产，赛道不一样，不直接竞争。
二、最新财务（2026 半年报核心）
营收 7.09 亿元，同比 + 41.63%
归母净利润 6383 万，同比 + 1561.55%；扣非 6005 万，同比 + 3005%
毛利率 31.44%，同比提升 4.34pct；资产负债率 27.74%，负债压力不大
利润暴增的真相不是营收爆发十几倍，而是产能爬坡拐点：珠海 PCB 厂、珠海募投项目、天津 PCBA 工厂，2024‑2025 年投产折旧大、持续亏损压制利润；2026Q2 三家工厂跨过盈亏平衡点，固定成本被订单摊薄，带来巨大经营杠杆，少量新增订单就能带来利润大幅跳升36氪。三、核心看点（看多逻辑）
稀缺的高速 PCB 设计壁垒
国内少有的具备大规模高速仿真、224G SerDes、PCIe6.0 硬件设计能力，深度参与 AI 芯片、光模块新产品预研；新品研发阶段就绑定客户，样板之后自然转化中小批量订单，客户粘性强。
产能拐点确认，第二增长曲线光模块
珠海 PCB 一期盈利；珠海二期规划中，瞄准高速、高频、高阶 HDI，未来承接中大批量订单。
光模块 PCBA 已经批量供货；2026 年底自有光模块 PCB 产线投产，实现 “基板 + 贴片” 一体化，切入 800G/1.6T 赛道。
公司披露 2026 整体签单同比 + 70%，PCB 业务签单同比 + 120%，AI、光模块、ATE 测试板增长最快。
赛道红利：AI 硬件迭代快，样板需求旺盛
AI 服务器、光模块、AI 芯片不停迭代，需要大量研发样板、小批量试产；公司模式完美匹配研发创新需求。客户结构持续向高毛利 AI 产业链倾斜。
客户分散：前五大客户占比低，降低单一客户暴雷风险。
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