核心逻辑：AI硬件材料爆炒，Q布、CCL、环氧树脂持续新高，PTFE作为绕不开的高速材料，已进入中际旭创供应链，6月进入密集测试阶段，下半年将应用于rubin正交背板，相关个股却仍在底部。错过了底部的Q布，不要错过PTFE。
一、高速交换机必然选择
先引入一个概念，介电损耗（Df），及表征电介质材料在交变电场中能量损耗特性的技术参数，介电损耗因子值越高，表示材料在电场中的能量损耗越大，效率越低。
随着交换机速率从800G（需Df 0.001~0.002）向1.6T（需Df 0.0007~0.0009）和3.2T（需Df <0.0005）演进，传统PPO材料（0.002~0.008）和碳氢树脂已经满足不了要求，PTFE成为满足未来超高速传输需求的必然选择，其100%的PTFE材料介质损耗可低至0.0005~0.0007。以3.2T交换机为例，PTFE使用比例可达50%，单机PTFE材料价值量4500-7000元。
二、Rubin系列正交背板将使用PTFE+M9混压方案，替代Q布
PTFE最大瓶颈是加工良率低，去年就因量产难度大被搁置，但英伟达始终没有放弃，继续推进。
根据最新5月6日电子布的电话会议，正交背板将采取PTFE+M9混压的方案，混压有两种方案，一种是m9的CCL + PTFE的PP，另一种是PTFE的CCL + M9的PP，前者减少一半Q布，后者完全不用Q布。
会议录音，59分30秒开始听：AI电子布专家20260506_1.mp3
链接: https://pan.baidu.com/s/1mZ1vkSibaOVfdGTMyNXK6Q?pwd=miee 提取码: miee
三、产业持续推进，6月将进入消息密集催化期
根据华创电子，景旺电子给中际旭创的光模块高速 PCB采用了PTFE 材料，Q2爬坡
根据长江电子，6月将迈入ptfe密集测试阶段，届时产业方面估计会有不少催化
相关个股
沃特股份：公司布局的PTFE薄膜得到了国内和美国高频高速PCB线路板客户的认可，等待客户量产
肯特股份：PTFE（聚四氟乙烯）等氟塑料是公司主要使用的高性能材料之一。公司四氟膜产品可应用于PCB覆铜板，代表客户有生益科技等。
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