英伟达Rubin Ultra机柜布局从预期的''10+9+8''改为''9+18+9''，NVLink交换托盘数量翻倍至18个，单托盘高度压缩至0.75U。此举源于HBM减配后''存储不够，互联来凑''——通过增加交换托盘和光互联弥补单卡显存不足，将576张卡跨机柜织成网络。1️⃣ PCB链：交换托盘数量翻倍使PCB用量激增，深南电路/沪电股份等厂商受益，PTFE材料应用扩大2️⃣ 材料链：二代电子布+HVLP4铜箔需求翻倍，国际复材产能爬坡至250万米/月，形成''量价双击''3️⃣ 液冷链：波纹管/Manifold价值量提升35%/25%，金富科技等CDU供应商迎来技术迭代4️⃣ 光互联：NPO光引擎用量翻倍，Lumentum已获首单，大族激光/芯碁微装切入设备环节MLCC现货价已企稳反弹，周末央视财经深入产业调研报道有望构成催化1) 本周现货价格触底反弹验证此前跌价清库备产逻辑：根据华强北大商数据，本周MLCC现货价格平均上涨10%到25%，主要受到全球龙头村田转产和削减部分订单，贸易商AI相关22μf、47μf等热门料号基本是缺货状态，AI 10μf产品也是供不应求！供应链反馈，国内某头部原厂近期也对车规产品全面提价，涨幅约30%到40%，部分中小客户更高，实际成交价格和起涨时间不确定，在此催化下，周五三环集团港股尾盘大幅拉升！三星、国巨之前已发涨价函，在三星8月份已经上调价格的基础上，预计四季度各大原厂将对全系（AI+消费级）进一步提价（针对消费级X5R产品上调25-30%，应用于AI的高端X6S产品根据客户议价，平均涨幅10-20%不等），参考2019-2020周期，所有型号尤其是高容热门型号出货价上涨未结束。①消费级、车规级：短期来看，消费级由于7月以来现货价格跌幅较深，短期反弹仍可持续，中期来看消费级/车规级高容价格大概率会持续向上，尤其是22μf以上高容消费级/车规级，但104以下消费级料号难有趋势。② AI级别：伴随原厂价格上调，短期现货价格或跟大商库存有关，中期大概率趋势持续向上！上周美联储加息落地，躁动时刻结束，市场和时间还给趋势和研究，科技或逐渐进入反弹区间。1、玻璃材料的时代：从玻璃载板carrier、到玻璃中介层interposer、到玻璃基板substrate，再到cpo光电融合平台，玻璃开始出道的预期逐渐明晰。终局和第一性原理来看，光是速度最快的，而玻璃天然是光学材料，对特定波长的光是透明的，可以集成光波导，所以相信玻璃的未来大趋势，我们认为可以从戈碧迦来理解玻璃材料的未来。2、PCB上游：上周“CPO will Downgrade CCL”对板块造成扰动，AI硬件/材料有一个特点，产业进度是连续的，但资本市场的定价是跳跃的，类似这种远期方案对当期的鬼故事总有。我们认为若以周期视角买当期业绩则不必被扰动，若以成长视角交易则需关注CCL上游内部各材料条线roadmap变化，而担忧CCL产业链外部变化实在为时尚早。1）周期视角来看业绩，电子布-CCL-PCB全链条顺利涨价，业绩传导进入兑现。节奏上，电子布业绩Q1改善、CCL业绩Q2改善、PCB业绩Q3或改善。电子布最紧缺、最早涨、预计涨价持续时间也最长，其中AI品种估值相对最优&近期定增落地&有q布受ultra方案预期扰动小看中材。华正新材7-8月利润明显增厚，对上游而言，说明成本传导较为顺畅，有助于缓解市场对涨价承接能力的担忧。供需缺口仍在，我们判断电子布下个月延续涨价，需要关注后续涨价是否可以超越市场已经price in的成分。2）成长视角来看技术路线，关注M10/PTFE带来边际变化，观点与我们月初AI材料系列汇报中仍一致，其中BCB树脂价值增量突出，单价300~500w/t，M10所用单位价值量比M9高，东材科技作为国内细分产品龙头在此产品上性能优于海外，卡位优势显著。此外填料亦是受益环节。CCL 上游更新
1️⃣通胀线看好电子布/铜箔
1）电子布：预期26Q4~27 年 E布 / 二代 / T布全面紧缺；散单10月再涨一次价即达到市场预期的27年价格水平，27 年价格预期再次上修。
看好【宏和、 中材、复材】
2）铜箔：HVLP4单月需求预期放大至3000吨/月，叠加 1.6T 光模块 mSAP 强制用极薄载体铜箔（三井 90% 市占，国产替代打开）
。看好【德福、 铜冠】
2️⃣技术升级线看好碳氢树脂/硅微粉
Rubin Ultra Switch Tray层数由22L升至32L/44L，337G 传输下PPO / 碳氢 M9
Dk/Df 逼近物理极限，PTFE与高填充成为确定性解方。1）树脂端，NV交换机及背板预期导入PTFE混层方案（PTFE CCL+碳氢PP），看好【东材 】；2）填料端，多层板为严控CTE防翘曲，高纯球形硅微粉添加比例翻倍，看好【凌玮、联瑞】
背景介绍：M9目前有三个版本，包括一代布、二代布、Q布，Q布是目前主力出货版本，但是存在价格高、良率低的问题，行业正在推动 ''二代布+提升树脂性能'' 来替代Q布方案 。M9中提升BCB比例可满足低CTE需求，解决ODV在高温烘烤中释放小分子气体导致EHS安全问题，并提升电性能以弥补二代布与Q布的电性差距。目前M9有实际出货的CCL厂商为台光、生益、松下，预计明年5-6月开始放量，2028年有望达到目前M8的百万张量级。M9的下游应用目前包括LPU和Runbin 8卡版本。未来M10的树脂大概率采用纯碳氢树脂，届时对于BCB的需求会更大。Part1：M9二代布+提升树脂方案正在测试中，碳氢树脂中BCB的占比将显著提升，该方案价格（打八折）和良率（提高20%）优于于目前的Q布版本，Rubin下一代架构和谷歌下一代GPU将明确新增对这一路线M9的需求Part2：M9中的碳氢树脂配方，将从Q布方案的30%BCB+20%ODV变为二代布方案的50%-60%BCB，后续路线BCB占比将越来越高Part3：碳氢树脂在国内的供应商主要是东材科技，下游CCL某台系厂商正考虑呈和科技 为国内碳氢树脂供应商的候选，目前呈和科技BCB树脂已经与SX、SY有研发配合Part4：树脂行业定价由研发所定和配方强关联决定，当前高端树脂均处于供不应求的阶段，参考历史经验未来即使量产降价空间有限Part5：M10中的树脂可能会以纯碳氢树脂（以BCB树脂为主）为主，PPO基本不用，高BCB含量带来的脆性问题会引入改性材料解决Part6：目前CPO方案仅英伟达在尝试，对材料电性要求降低（M7~M8即可），但对窄板方向性要求更高，量产也要 3~4年以后，当前及近期的主流仍是NPU方案重点关注潜在BCB树脂新星呈和科技，公司主业明年业绩约6-7e，对应30倍pe合理估值。根据产业调研，公司BCB树脂已经送样下游CCL厂商客户且反馈良好。mSAP工艺对材料及设备端的变革 · 核心要点
工艺本质：mSAP（改良型半加成法）通过化学电镀+超薄种子层，将线宽线距由30μm细化至15–25μm，材料利用率由减成法的50–60%提升至90–95%，铜均匀性与良率大幅提高。1.6T光模块因窄板、孔距密集，基本必须采用mSAP，渗透率已达50%以上，未来仍有50%提升空间。
设备端：升级集中在高速激光钻机（30万转，占投资30%）、电镀设备（20%）、LDI曝光机（约10%）和高温压合机（5–6%）。二氧化碳30系列激光钻年产700–800台仍供不应求，交期长达10–24个月；一条5万㎡产线约配300–400台机械钻+80–100台激光钻。高端曝光机由以色列澳宝、日系主导，国内厂商在中高端快速替代。
材料端：马9/马10等高温混压材料（耐温350–385℃）广泛应用，压合平整度需±0.03mm、温度均匀±1.5℃，多依赖进口，成本近翻倍；覆铜板及铜资源紧缺、压合设备成为产能瓶颈。
耗材与竞争：高温高阶材料使钻头寿命由8000–10000孔锐减至150–200孔，金刚石钻针（沃尔德、四方达、鼎泰）成攻关方向，但CVD/PCD尚无终局方案，胜宏等仍处测试阶段。整体呈现需求强劲、交付周期与材料供应为主要制约。
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