整块PCB共有22层导电铜层。采用五阶逐次积层结构，通常意味着在芯板两侧分别进行5次增层，并通过激光微盲孔实现相邻增层之间的电气连接。5+12+5是一种典型的对称叠层结构，即12层芯板，两侧各增加5层，如下图。芯片都是贴在L1或者L22层的板子上，比方说一个信号要从L1传到L22，信号走的通路简单化的样子大概是下图的样子。
然后我们再看普通多层PCB内信号的走向，假设不做上下各五层的增层，信号走势大概如下图：
这么看上去，信号在增层和内层走的形式并没有什么区别的样子，实际上最核心的差异是：孔不一样！
芯板内部常见的是通孔、埋孔，以机械钻孔为主；而上下5层HDI常见的是激光微盲孔，一般只打一层到下一层，或者少数跨两层，孔更小、也更密，那么：为什么要做HDI增层？
核心原因是：普通PCB解决的是信号能不能连通，而HDI进一步解决的是，当芯片引脚越来越密集时，如何把大量信号从有限的空间里引出来。假设一颗芯片采用BGA封装，底部排列着大量密集的焊球，每个焊球都需要连接到PCB上的对应焊盘。如果采用普通PCB的机械钻孔工艺，由于钻孔本身需要占据一定空间，孔周围还需要保留焊盘及安全间距，就可能出现一个问题：芯片底部的焊盘太密集，根本没有足够的空间安排这些孔和铜线路。这时，HDI的优势就体现出来了。通过激光钻孔，可以制作尺寸更小的微盲孔。例如，在BGA焊盘内制作微盲孔，将信号从L1直接引入L2，再通过L2上的线路向外扇出，或者继续向更深的铜层传输。相比普通机械孔，微盲孔占用的布线空间更小，而且通常不需要贯穿整块PCB。这样一来，同样大小的芯片封装区域内，就有机会安排更多的信号连接。为什么不把中间12层全做成HDI?
这些增层可以通过相邻层之间的激光微盲孔，实现局部高密度互连。例如，信号从L1进入L2，可以通过一个微盲孔完成。如果需要继续进入L3，可以再通过L2至L3的微盲孔进行连接。根据实际布线需要，这些微盲孔可以采用上下堆叠的结构，也可以采用错位连接的结构，并不是一定要在同一个位置打出一条贯穿5层的长孔。这也是HDI和普通多层PCB在孔结构上的重要区别。一旦信号已经从密集的芯片焊盘区域引出，进入PCB内部的布线空间，就不一定需要继续依赖高密度微盲孔。例如，信号从L6进入芯板后，可以沿着L6上的铜线路横向传输。如果需要切换到L10，可以直接从“通孔”传到L10，而不用一级一级跑。所以，传统机械钻孔虽然通常比激光微盲孔占据更多布线空间，但可以实现跨越多个铜层的连接，不必像相邻层微盲孔那样逐级连接，简单理解就是增层相当于密密麻麻的匝道，芯层相当于双向12车道的高速公路。6阶HDI难在哪？贵在哪？
以22层HDI为例，5阶可以采用5+12+5结构，6阶则可以采用6+10+6结构。两者都是22层铜，但6阶HDI需要在芯板上下两侧各完成6级逐次积层，而5阶只需要5级。多出来的一阶，意味着PCB厂商需要额外增加一轮完整的HDI积层加工，包括：1）压合；2）激光钻孔；3）孔金属化及填铜；4）线路制作；5）检测等。难在要在已经完成前面5阶加工的PCB上做这些工序，除了这些工序，还要经受新增工序带来的热应力、材料胀缩和层间对位各种挑战。所以良率在5阶基础上下个台阶，价格就会高很多。
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