AI算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速

2026-08-05 00:08:407
AI算力增长大幅领先互联带宽,系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升,而PCIe、内存及网络带宽增速相对滞后,互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。高速光模块向1.6T及硅光加速演进,核心光电器件价值量持续提升。当前800G仍是主流,1.6T快速渗透,3.2T成为下一代方向。光电转换持续向计算芯片靠近,NPO先行、CPO打开长期成长空间。NPO将光引擎移至ASIC附近;CPO将光引擎与ASIC/XPU共同封装。AI集群连接密度不断提升,高芯数光纤及精密连接器需求加速释放。

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标签: CPO光纤芯片

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