近日英伟达高管正式确认CPO共封装光学技术进入量产阶段，搭载CPO方案的Spectrum-X交换机已向核心云厂商交付，今年下半年将在全球AI算力集群批量导入。
CPO架构通过光引擎与芯片共封装缩短信号路径，大幅降低传输功耗、提升带宽密度，彻底解决传统可插拔光模块在超高算力组网下的性能瓶颈，标志光互联技术路线从原型验证迈入规模化商用周期，上游高速光模块配套芯片需求同步打开增量空间。
产业端来看，算力带宽迭代从800G向1.6T、3.2T升级叠加CPO渗透，高速光模块对专用主控MCU的性能要求大幅提升。CPO光引擎需要多路光通道调控、实时热管理与多协议监控，单台设备MCU用量与单品价值量显著高于传统光模块，而当前高端光模块主控芯片长期由海外厂商垄断，国产化替代缺口显著。
国民技术并聚焦高速光模块控制芯片赛道，公司N32H493是国内稀缺的1.6T光模块专用主控MCU，搭载双Bank Flash架构，可完成光模块协议处理、激光器监控与整机状态管理，目前已进入头部光模块厂商验证阶段，实现海外竞品替代。
技术层面，公司前瞻研发N32H5系列新一代MCU，内核与接口架构适配3.2T光模块以及CPO共封装光引擎的控制需求，可兼容CPO架构下多通道光器件协同管控场景。随着英伟达CPO量产带动产业链上下游认证提速，高速光模块MCU将迎来验证转批量出货的窗口期，公司依托国产稀缺的高端光模块MCU方案，充分受益CPO与1.6T光模块的行业扩容红利。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。