简介：本文聚焦于先进封装领域因AI算力爆发导致的CoWoS产能严重受限（供需缺口约10%）及日月光等OSAT厂商报价大幅上调（超20%）的行业现状，重点指出扇出型面板级封装（FOPLP）正成为缓解产能压力的关键战略路径——通过“化圆为方”将基板从圆形晶圆转为方形面板，面积利用率提升至95%以上、单次封装芯片数量增加3至7倍，并带来20%~30%的成本优势；英伟达、台积电、日月光等巨头加速布局，日月光全球首条经济规模FOPLP量产线将于年底投产，行业共识表明FOPLP有望接棒CoWoS，成为AI芯片封装的新主流解决方案。
一、事件梳理：
1、半导体涨价潮蔓延至先进封装，日月光CEO：正全力以赴扩大产能
二、消息面上值得注意的点有：
1、据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）
2、以日月光为例，该公司正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。
3、人工智能已成为日月光产能扩张计划的关键驱动力，并表示日月光集团正在全力以赴地扩大产能。
4、由于台积电的CoWoS产能仍然受限，外包业务持续增长，日月光的基板封装和芯片探测服务需求日益强劲。
5、从行业层面来看，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。据台湾经济日报报道，目前主要的OSAT供应商均在加速投资于2.5D/3D封装、芯片组、HBM集成和面板级封装等技术。
三、事件驱动值得关注的方向：
1、CoWoS产能受限倒逼FOPLP成为关键纾困路径
当前AI算力爆发驱动下，台积电CoWoS产能持续吃紧，行业仍存在约10%供需缺口，导致日月光等OSAT厂商封装报价涨幅超20%，外包需求激增。在此背景下，面板级封装（FOPLP）的重要性凸显：
①产能替代价值：FOPLP作为先进封装的重要技术路线，具备高度自动化和潜在成本优势，日月光全球首条具经济规模的FOPLP量产线将于今年底投产，可直接承接部分因CoWoS产能不足而外溢的封装需求。
②行业共识方向：台积电、三星等巨头加码产能之际，主要OSAT供应商均将FOPLP与2.5D/3D封装、HBM集成并列为重点投资方向，表明FOPLP已被视为缓解先进封装瓶颈的战略性技术补充。
四、核心逻辑梳理（为什么说FOPLP有望缓解CoWoS产能受限压力）：
1、为缓解CoWoS产能压力巨头纷纷布局面板级扇出型封装
①为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
②投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
③台积电发力面板级先进封装技术
④英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道
⑤台积电封装的新武器，来势汹汹
1）消息面上主要注意：
（1）为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入扇出型面板级封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
（2）业界看好，FOPLP有望接棒台积电的CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。这主要是因为现行采圆形的基板可置放的芯片随着芯片愈来愈大，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行芯片封装，数量会比采用圆形基板多数倍，达到更高的利用率，并大幅降低成本。
吴田玉认为，若600mm×600mm面板级扇出型封装良率如预期顺利，相信会有更多的客户和产品导入，届时可望成为业界主流规格。随着客户导入面板级扇出型封装，可解决现有12寸晶圆尺寸已不敷使用的问题
（3）随着AI需求暴增，推升透过强化芯片异质整合与高阶封装技术跟着火红，以满足装置端AI高效能应用，面板级扇出型封装因能容纳更多AI必备的关键芯片整合，后市看俏。
（4）台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。
（5）业界认为，CoWoS产能告急，FOPLP有望成为解决AI芯片供应不足的一大利器。
2、FOPLP缓解CoWoS产能压力的核心路径
① “化圆为方”大幅提升面积利用率
FOPLP的核心创新在于用方形面板取代圆形晶圆作为封装基板。圆形晶圆因几何限制，材料使用率低于85%；改用矩形面板后，面积利用率可达到95%以上。在相同面积下，FOPLP的面板能比12英寸晶圆多容纳1.64倍的芯片。若采用更大尺寸的面板（如600mm×600mm），芯片容纳量甚至可提升近5倍。
②单次封装芯片数量大幅增加
由于面板面积远大于晶圆，以300mm晶圆对比，目前面板级封装尺寸可摆放之芯片数约为3至7倍。群创更指出，其700mm×700mm的FOPLP基板约可容纳7个12英寸晶圆的芯片量。这意味着在相同时间内，FOPLP能产出数倍于CoWoS的封装芯片，从供给侧大幅缓解产能紧张。
③显著的成本优势
更高的面积利用率和更大的单次产出量，直接带来成本的大幅下降。FOPLP预计可节省约20%至30%的成本。以英伟达Rubin系列芯片为例，在300mm晶圆上只能放置7个，面积利用率仅45%；而在600mm面板上可放置64个，成本可降低22%-28%。更低的单位成本使得FOPLP成为高产量应用的优选方案。
五、关注中天精装：参股公司FOPLP达到国际领先水平+有CoWoS上游材料瓶颈ABF载板
1、台肥鑫丰科技有限公司为中天精艺的直接参股公司，持股比例为49918%。合肥鑫丰是国内首家具备PoP(Package on Package，异质整合)量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平，截至2025年5月末，合肥鑫丰已有厂房处于满产状态。
2、公司对外投资参股了ABF载板领域的科睿斯半导体(公司持股27.99%)
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