台积电紧凑型通用光子引擎(TSMC-COUPE)技术蓝图进一步成形。8月31日，国际半导体产业协会(SEMI)与硅光子产业协会在台北共同举办硅光子国际论坛，台积电先进封装技术发展副总徐国晋8月31日表示，2026年COUPE将量产全球首款单通道200 Gbps微环调变器(MRM)，后续透过400 Gbps调变器、多波长及多排光纤阵列单元(FAU)。依台积电蓝图，2026年COUPE採单通道200Gbps、单波长及单排FAU，频宽密度约每毫米0.5Tbps；2030年则将结合单通道400Gbps调变器、多波长及多排FAU，推升至每毫米4Tbps。
台积电正式推出COUPE紧凑型通用光子引擎平台，依托SoIC?X混合键合技术，打通电子集成电路EIC与光子集成电路PIC的异质集成，再透过微透镜及FAU将光讯号导入光纤，以缩短传输距离、降低功耗与延迟，推动硅光子技术走向大规模商用。行业判断硅光子 2027 年市占率将突破 50%，CPO 共封装光学在今年下半年迎来厂商量产落地，后续还将演进到OOI光学中介层架构，相比传统铜线，可实现4-10倍功耗效率提升，延迟下降10-20倍。
而从相关事件来看，2026年出现了多个标志性量产事件来验证，如英伟达2026年8月14日正式官宣，其Spectrum-X以太网光子交换平台(CPO交换机)已进入全面量产阶段，首批客户包括CoreWeave、Lambda、甲骨文云。此后博通51.2T Bailly CPO交换机已在台达电子等支持下进入量产。而台积电徐国晋在2026年8月31日硅光子国际论坛上明确表示，硅光子2027年市占率将突破50%，CPO2026年下半年有厂商正式量产。台积电COUPE平台2026年正式量产，PIC(光子集成电路)晶圆产能预计2026年Q4达每月1.5万片，2028年达2.5万片。核心客户为英伟达、博通、AMD。除此之外，鸿海(富士康)预计2026年Q3开始CPO交换机出货，旗下讯芯科技已具备51.2Tbps和102.4Tbps CPO产品量产能力。
从PCB搭载光引擎，过渡到基板集成CPO，最终演进至中介层集成光引擎，带宽从1.6Tbps 一路提升至12.8Tbps。但产业链的瓶颈不在晶圆制造，激光光源、光纤耦合、器件测试，成为制约大规模落地的核心环节，国内光通信全产业链厂商迎来重大产业机遇。
在A股市场中，这三个方向分别有以下代表性公司：
细分领域相关公司（代码）核心业务/看点激光光源锐科激光 (300747)国内光纤激光器龙头，具备从材料、器件到整机的垂直整合能力。
子公司睿芯光纤在特种光纤领域国内市占率第一。炬光科技 (688167)聚焦光子产业链上游，同时拥有“产生光子”（高功率半导体激光器）和“调控光子”（激光光学）两大核心技术。长光华芯 (688048)专注于高功率半导体激光芯片、VCSEL系列产品的研发与制造。久之洋 (300516)专注于信息激光领域，产品覆盖激光测距、激光通信、激光对抗等方向。光纤耦合中贝通信 (603220)生产的光纤耦合器主要应用于光纤放大器和FTTR（光纤到房间）。罗博特科 (300757)通过子公司ficonTEC布局，是全球硅光及CPO（共封装光学）耦合设备的龙头供应商。科瑞技术 (002957)业务覆盖光模块的耦合与封装测试两大核心环节。博众精工 (688097)提供光模块自动化耦合设备。器件测试日联科技 (688531)拟收购国内光电子器件可靠性测试设备龙头菲莱测试，切入光电子器件、逻辑器件测试设备赛道。长川科技 (300604)半导体检测设备龙头，为封测企业提供测试机、分选机等核心设备。华峰测控 (688200)国内半导体测试系统龙头，覆盖模拟及混合信号测试。
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