AI服务器价值量拆分及核心供应商

一、 核心价值构成（成本占比 100%）

计算芯片：
55%

存储芯片：
28%

PCB：
6%

散热：
3%

电源：
3%

其他（含代工组装、结构件、线缆、机箱等）：
5%

二、 细分部件及核心代表企业1. 核心算力与存储（主导价值量）

计算芯片（55%）：

GPU：
英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔（Intel）、寒武纪、海光信息、摩尔线程

CPU：
AMD、英特尔（Intel）、海光信息

AI加速芯片：
Marvell、谷歌TPU、地平线

存储芯片（28%）：

HBM / DRAM：
SK海力士（SK Hynix）、美光科技（Micron）、三星（Samsung）

SSD（闪存）：
西部数据、铠侠、三星、江波龙、长江存储（注：按NAND Flash闪存应用归类）、东芯股份、佰维存储

2. 电路板与电源散热

PCB（6%）：

高端PCB：
沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益科技

服务器PCB：
鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、生益科技、博敏电子

散热（3%）：

Vertiv（维谛技术）、光宝科技、英维克、阿富特、申菱环境、明纬、纽威股份、鸿捷电子、飞荣达

电源（3%）：
（原图饼图中归类提及）

互联芯片 & PMIC：

互联芯片：
Rambus、兆易创新、博通、美满电子

PMIC电源管理芯片：
MPS、AOS、圣邦股份、芯朋微

3. 代工组装与结构件（归类计入“其他”）

代工组装（ODM）：
富士康、纬创资通、广达电脑、英业达、环旭电子、华勤技术、浪潮信息、工业富联

结构件 / 机箱：
勤诚科技、宝钛股份、龙旗科技、华硕、鸿准精密、迎紫精密、纬颖

4. 配套组件与数据基础设施

连接器：
Credo、安费诺、莫仕、泰科电子、立讯精密

BBU电池（备用电源）：
AES-KY、新普科技、顺达、欣旺达、亿纬锂能

服务与测试：
浪潮信息、英维克

CPO（共封装光学）：
光迅科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、Coherent、Lumentum

MLO / 交换芯片：
博通、思科、英伟达、TDK、立讯精密

电容电阻电感：
风华高科、三环集团、顺络电子、村田（中国）

电池备份：
科华数据、科士达、南都电源、圣阳股份、双登集团、欣旺达

数据中心基础设施：
万国数据、光环新网、数据港、科华数据、奥飞数据、秦淮数据

线缆 / 导轨：
海福乐、东睦股份、坚朗五金、百顺东方、格拉新、海蒂诗

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