1、【国金AI金属】钽：价格有所上涨、供需矛盾无法回避！0907
#价格上涨、基本面良好。近日钽矿价格有所上涨【by亚洲金属网】；7月度钽矿进口数据下修，出口数据持续景气。#我们坚信供需矛盾无法回避、市场报价终将上涨[愉快]。
[發]逻辑重申：AI敞口最大金属
✔#钽供给：极度脆弱。刚果金Rubaya矿区年内两次塌方影响全球钽供应15%。刚果金、卢旺达等地最新出口数据均同环比有所下修。
✔#钽需求：AI敞口大，景气度高。20-24年消费量CAGR 14.0%。泛AI敞口接近50％，未来年化增速15-20％。
钽价：钽在下游成本占比并不高、用途关键而容忍度较高；上涨斜率或远超过铜、钨、锡等。
相关标的梳理：资源与加工均为布局方向。关注：东钽国泰稀美；新金路、江钨装备。
风险提示：价格波动；需求不及预期。
国金金属王钦扬/吴晋恺
2、彭博：泰国下一季的糖产量可能下降至少 17%，随着干旱冲击全球一些主要种植国，这将加剧全球供应紧张。
彭博：IQE 首席执行官警告称，中国正成为芯片行业新兴的供应风险
IQE Plc 首席执行官 Jutta Meier 表示，由于中国的出口管制，磷化铟衬底的获取正成为半导体行业面临的一个关键风险。
3、OCS 的新叙事，就像云厂商的通用算力集群扩大之后开始追求算力资源池的灵活调度一样。未来随着 Scale up 集群的扩大（NVL576/1152)，模型厂和云厂也会开始追求算力资源的灵活调度，#大任务用大集群，#小任务用小集群，这个时候 OCS 的弹性可重构优势将会被充分发挥。
4、#东威科技 今日大涨，上周五策略会交流增量干货，汇总如下：
#订单爆发：7、8月单月新签均超4e，1-8月含税近30e，全年冲击40e（2025约20e、翻倍）；在手订单约37e、覆盖到2027年交付，大额披露少系头部客户拆散单（7月深南、8月红板）；
#量价齐升：脉冲型VCP订单占比三年从10%-20%→70%+，26年单价普遍超1000w/台（去年700-900w），铜缸数6-8个→18-20个，设备越做越大越贵；
#盈利向上：净利率9%（2025）→近15%（26H1）→全年目标20%、27年目标25%。26年收入20e+、净利约4e，下半年好于上半年（H1净利1e出头）。
[福]#东威科技完整笔记如需回复。请支持建投机械团队
5、【瑞可达更新】202600907
# AI业务拐点已至
[玫瑰]AEC：Q3开始并表，Q2交付2万根，Q3开始大幅增长预计交付10万+，Q4预计有望提升至40万。2027全年预计出货180万，对应毛利率30%+。客户层面目前主要为腾讯，Q4开始供货XAI，明年Meta等开始起量，明年为海外客户收获元年。该技术方案成本优势明显，同时公司为国内客户批量验证进展最快的。年底新增产能落地，对应年化300万根产能。后续可关注Cisco等客户进展。
[玫瑰]FAU：目前已切入AAOi、索尔斯、XC等核心客户，目前已建设年产值20亿产能对应4000只无源器件。今年Q4可看到规模化收入，明年收入预计有望15亿，对应毛利率30%+，1.6T产品营收占比有望接近一半。行业层面，从可插拔光模块➡️CPO➡️NPO，光连接器无论数量还是价值量都大幅提升。
[玫瑰]NPO Socket：和客户共同推进研发工作，出货速度看行业层面NPO出货节奏，预计2027H2将开始批量交付，规模有望达千万级。
[玫瑰]买在分歧，卖在共识。当前科技期权一个方向交易三天的节奏，整体把握难度较大，而且一般第三天已经开始分化。强烈建议关注产业趋势下，业绩兑现以及订单能见度高的方向及个股。比如液冷、比如光模块设备中的联讯、华盛昌等已经用业绩和股价证明自己。瑞可达目前处于AI业务放量拐点，目前股价里还有很多预期没有打进去。持续推荐。
于鹏亮 华福汽车
6、台虹正式开启PTFE扩产，生益也会跟进！
扩产瓶颈高温层压机：合锻智能！
7、【招商电新】近期重点公司推荐20260907
[太阳]金洲管道：公司上半年净利润8575万元，同比增长48%。传统主业将充分受益于六张网基建政策逐步落地。截止中报末，公司在手现金超16亿元，下属东莞市骅兴投资5亿元扩增3万平方米厂房，以全方位覆盖液冷相关零部件生产工艺，年产值目标20亿元。液冷业务正从布局阶段迈入兑现阶段。
[太阳]蔚蓝锂芯：公司是BBU行业核心玩家，近期下游客户加单积极，27年BBU出货将超预期。公司作为外商投资企业，与下游客户深度合作，完美对接北美供应链，具备其他国内小圆柱厂商难以复制的血统优势。
[太阳]逸飞激光：率先突破圆柱全极耳电池制造核心工艺，是圆柱设备头部厂商，与主要锂电企业有密切合作。超容设备方面，公司已与头部超容厂商江海股份签署战略合作协议，并向东阳光等主要厂商供应超容设备，将充分受益于超级电容行业的高景气。
[太阳]中英科技：拟并购标的公司质地优渥，并购PE仅10倍左右，国内少数具备高压、特高压供应能力的企业，产品已进入多家全球头部客户供应链。公司当前1.2万吨产能无法完全消化高毛利订单，计划进一步扩产2.5万吨，投产后共计约3.7万吨。此外，英中临沂基地LNG船用层压木已推进研发、测试及认证，若后续实现客户突破，27年有望开始放量，贡献第二增长曲线。
8、转：🍁粗算了下 tim材料以前没什么需求 未来几年可能会有7-8处场景要用，每处都是100-200元，3.2t之后会更多，下游涉及光模块/gpu/cpu/npo/cpo等，越用越多，通胀明显，可以看到大几百亿到千亿市场。现在龙头公司市值并不匹配。中石科技/阿莱德/思泉新材。
9、说服领导现价m入mlcc的三个理由
#1）硬件里最便宜，股价幅度跌的比现货价格多，硬件里之前涨的顺序：存储，pcb，pcb上游，mlcc；现在反弹也是一样的；位置筹码又是硬件里的低位
#2）之前大家担心的库存逐步消化，目前部分料号企稳而且涨了，q3q4消费电子旺季拉货只会越来越快
#3）国巨已涨停，#村田太诱向上，#海外大概率三季度财报也非常不错，国内也不会差、库存消耗殆尽，9月现货价格上行概率大大增加，期待mlcc三季度表现
by ty
10、北美科技观点更新：曙光初现，不再悲观！
Astra已经给了一点曙光，大模型能力仍在提升，通胀继续加速！
东山精密：光模块新一线玩家，同步布局CPO/NPO等产品，凭借着物料的绝对优势，几乎拿下全系北美客户！
景旺电子：PCB新一线玩家，凭借着产能优势，顺利切入英伟达/光模块msap供应链，Q3业绩迎来大爆发！
大族数控/大族激光：PCB设备第一股，不论是高阶HDI/msap还是背板等超高多层项目，结构性变化推动PCB钻孔设备需求仍在加速释放！
生益科技：Rubin系列CCL份额占比继续提升，PTFE方案测试顺利，一旦使用即拿下最大份额，凭借着产能和物料保供优势，高端CCL份额有望继续提升！
11、#铭普光磁（002902） 二者共同对接北美云厂商客户；铭普越南产线具备海外交付能力，市场传闻 AAOI 产能紧张时外放低端 800G 代工订单给铭普
#源杰科技（688498）
高速 DFB 光芯片厂商，AAOI 自研芯片产能爬坡阶段外采部分光芯片，源杰进入 AAOI 备选芯片供应链，少量送样验证，尚未大规模供货。
12、【近期观点更新】普通pcb产品涨价/载板极其缺货
1、）开始有老师关注三季度业绩，一个非常强的方向是普通pcb产品涨价，背后逻辑是：织布机缺->ccl缺 -> 能拿到ccl的都是业内排的上号的公司-> pcb全面涨价。ccl厂反馈下半年依然非常景气。
世运的公告已经给出下半年的超高指引，这也是行业普遍的情况。
2、）载板方面，cpu的量持续增长，载板缺货愈演愈烈（q1路演就研判过趋势），国产芯片放量/海外大厂缺货。载板厂还有一个逻辑是，做SAP工艺的公司，从技术上去做mSAP还是有优势的。
13、ABF载板有多缺？欣兴1年半内赴日十余次求购原材料
中天精装：科睿斯生产的ABF载板作为FC-BGA封装的标准配备，系TPU/CPU/GPU/AI芯片等的关键封装材料。
14、🌀【天风电新】江海股份交流超预期
1、)主业：铝电解电容、薄膜电容开启新一轮，幅度4.5-20%之间，其中铝电解电容涨价幅度更大（还是跟下游接受度相关）。
2、)牛角：首次给出明确的明年产量预期7000-8000万只/年，到27年年底实现1000万只/月，这点超预期，能清晰拍明年的业绩贡献。
3、)超级电容柜：订单爆炸，来自m终端g、p客户等。
其他：#还是反复提到m订单超预期、lic也开始送样自己圆柱方向。
15、【金州管道】交流更新
16、铭普光磁
17、源杰科技
二、CPO，NPO，OCS：
对于明年（2027 年）NPO 和 CPO 的市场放量有何预期？当前 NPO 产品和订单处于什么阶段？
行业对明年（2027 年）NPO 的放量预期存在不确定性。虽然有观点认为明年 800G、1.6T、3.2T、6.4T 等规格的 NPO 出货量可达数百万甚至上千万只，但目前 NPO 产品普遍处于 Alpha样品（性能样品）阶段。许多客户给出的所谓“订单”更多是口头指引，例如明年计划采购200 万或 300 万只，后年达到 1,000 万只，但实际订单尚未下达。客户在收到 Alpha 样品后，需要进行全面的性能和系统兼容性测试，并综合评估其对 TCO 成本的优化效果，之后才会决定具体的采购量和应用方案。因此，真正的 NPO 大批量订单预计要到 2027 年第一季度至第二季度才会明朗。
目前市场上关于今年（2026 年）已有大量NPO 订单的说法，大多指的是客户给出的口头指引，存在较大变数。业内普遍共识是，NPO的真正放量时间点预计在 2027 年下半年甚至年底，这与去年（2025 年）和今年（2026 年）OCS 的市场情况类似，尽管市场热度很高，但实际放量的主要还是谷歌一家，其他 CSP 厂商
仍处于小批量或样品测试阶段。
当前 NPO 存在哪些主流技术方案，各自的进展和应用前景如何？
目前 NPO 的技术方案尚未统一，主要有几种方案并行发展。包括采用 VCSEL 的方案、内置
光源方案以及外置光源方案。在内置光源方案中，又根据功率不同分为 140mW、150mW、
200mW、220mW 等多种规格，尚未形成行业标准形态。预计在明年的 OFC 展会上，关于
NPO 的方案会更加清晰，而今年（2026 年）的 ECOC 上可能不会有太多新进展。
在 VCSEL 方案方面，各家厂商正在研发 200G VCSEL 以用于 NPO。国内厂商如华为、阿里、
腾讯等，出于成本考虑，可能更倾向于推广内置光源方案。而外置光源方案虽然功率高，但
需要使用保偏光纤，系统复杂。目前国内能生产 400mW CW 激光器的厂商不多，因此外置
光源方案可能更多由英伟达等厂商推动，意在培育成熟的供应链，为其未来的 NPO、CPO
产品铺路。
不同的 NPO 技术方案最终会趋于统一还是长期并存？若 VCSEL 方案最终胜出，对 CW 激光
器业务有何影响？
业内观点认为，未来 NPO 的技术路线可能会收敛。VCSEL 方案和内置光源方案被认为是较适
合 NPO 应用场景的两种路径，而外置光源方案最终可能被 CPO 技术路线所取代。
即使 VCSEL 方案在 NPO 领域成为主流，对高功率 CW 激光器业务也不会产生影响。因为 VCSEL
主要应用于 NPO，而高功率 CW 激光器（如 400mW）的目标市场是 CPO。公司的 CW 激光
器业务主要聚焦于高功率产品，低功率产品并未涉足。因此，即便 NPO 不采用 CW 激光器，
高功率 CW 激光器依然可以在 CPO 市场找到应用，两者业务并不冲突。
针对低功耗光模块，行业内是否有相应的应对方案？例如博通在 VCSEL NPO 方案上有何进
展？
行业内确实存在应对方案。以博通为例，其很早就在研发基于 VCSEL 的 NPO 方案，并与康
宁合作定制适用于 VCSEL 的特种多模光纤。传统光纤（如 9/125 或 250 微米）在用于 3.2T
或 6.4T 这类需要大量光纤的场景时，会因体积过粗而占用过多空间。为此，博通与康宁定
制了更细的多模光纤以解决该问题。该项目已持续多年。受此趋势影响，在今年的 OFC（光
纤通讯展览会）上，Coherent 和 Lumentum 也相继推出了各自的 VCSEL 方案。
关于明年（2027 年）将要放量的交换机，其具体型号、预计出货量以及主要供应商格局是
怎样的？
业内普遍认为明年将实现量产的主要是 Spectrum 系列，而非 Quantum 系列（1.6T）。Spectrum
系列的主要供应商包括旭创科技、新易盛、Coherent 和康宁。今年的第一代方案预计出货量
不大。根据目前收到的 DFAU（Direct Fiber attach Unit）或 ELS（External Optical Source）需求
预测，明年（2027 年）的出货量预计至少达到十几万台。在总量中，Spectrum 系列将占据
主导地位，预计占比超过 80%，而 Quantum 系列的份额则相对较少。
Spectrum 交换机需求的增长对上游供应链产生了哪些具体影响？目前订单和出货的实际进
展如何？
Spectrum 交换机需求的增长显著拉动了上游供应链。例如，天孚通信、衡东光、光库科技、
工业富联等供应商近期都在为生产 36 芯 FAU（Fiber Array Unit）而进行大规模招聘。同时，
市场上对保偏光纤的需求也出现暴增。根据明年（2027 年）的需求预测，近期市场上已经
可以验证到 ELS 的下单情况。天孚通信、新易盛、旭创科技等公司均已收到订单，并预计在
今年（2026 年）第四季度开始小批量出货，这表明相关需求正在切实落地。
关于外置光源，其市场需求预期、产能挑战以及当前的出货情况如何？
市场最初对明年（2027 年）ELS 的需求指引为 150 万只，后来上调至 500 万只。然而，500
万只的量对应 4,000 万个 CW 激光器，且对 400 毫瓦激光器的生产要求极高，实现难度巨大。
这仅仅是 Coherent 一家的指引，Lumentum 的需求量预计会更多。考虑到扩产挑战，预计明
年 Coherent 和 Lumentum 两家合计的实际产出能达到 5,000 万颗已属不易。因此，日本的住
友等其他厂商也有机会进入供应链。目前，天孚通信是唯一在批量出货 ELS 的厂商。今年
（2026 年）的出货量预计在 10K 到 20K 之间，初期批量可能仅为几千个。
用于 3.2T Spectrum 交换机的 36 芯 FAU，其主要代工供应商有哪些？
36 芯 FAU 主要用于外置光源方案，需要四根保偏光纤。从代工体系来看，目前的供应商包
括工业富联、光库科技和衡东光。未来可能会增加第四家供应商，但具体厂商尚未确定。
在 Coherent 的供应链体系中，FAU、PLMA 和 DFAU 等组件的生产分工模式是怎样的？
这是一种上下游分工合作的模式。以 Coherent 与工业富联的合作为例，工业富联负责为
Coherent 代工生产 FAU。FAU 成品由一端的 V-groove、另一端的 MMC（Multi-fiber Management
Connector）以及一个 MPO 连接头组成。之后，Coherent 会采购回这些 FAU，自行组装 PLMA、
塑料件和金属件，最终形成一个完整的 DFAU 产品出货给客户。PLMA 是包含在 DFAU 内部
的组件。
FAU 和 DFAU 未来的批量价格预计会达到什么水平？
从未来的批量价格来看，一个 12 芯 MMC 的目标价约为 80 至 90 美元。一个完整的 36 芯 FAU
（包含一个 36 芯 V-groove、四个 MMC、一个 MPO 连接头、四根保偏光纤和 32 根单模光纤）
的合理价格区间预计也在 80 至 90 美元。如果在此基础上加入 PLMA 以及其他机械结构件，
组成一个完整的 DFAU，其价格预计将接近 200 美元。
Coherent 对于 FAU 和 DFAU 的生产策略是怎样的？是自产还是外包？
Coherent 的生产策略是明确的上下游分工。FAU 这类组件基本全部通过外采解决，由工业富
联、衡东光、光库科技等上游供应商组装完成后供应。而 DFAU 的最终组装则全部由 Coherent
自己完成。因此，不存在自产与代工的比例问题，而是清晰的供应链合作关系。例如，若明
年有 800 万至 1,000 万只的需求，Coherent 会向这些上游厂商采购相应数量的 FAU，自行完
成 DFAU 的生产。
目前 DFAU 产品的验证进展如何？
DFAU 产品已经通过了验证，相关组件已完成集成并正在进行整机测试运行。
谷歌在 OCS 项目上的最新进展如何？Coherent 在其中扮演什么角色？
谷歌的 OCS 项目需求量大且进度紧急。从本季度（2026Q3）开始，谷歌仍在采用 Coherent
原有的液晶（liquid crystal）技术方案进行出货。尽管谷歌方面态度谨慎，但认为该方案问
题不大，可靠性尚可，决定先投入运行观察。同时，采用 MEMS 方案的替代方案也在推进
中，但目前仍以成熟的液晶方案为主。
在一体化光路交换方案中，MEMS 技术是否比液晶技术更具优势？目前谷歌在不同技术路线
上的布局和供应商的出货情况是怎样的？
各种技术路线并非绝对的优劣之分，更多是发展阶段的差异。谷歌早期选择了 MEMS 路线，
因此该技术相对发展更快。例如，Lumentum 今年（2026 年）基于 MEMS 方案的出货额预
计将与 Coherent 的规模相当。不过，MEMS 方案的生产制造仍有难度，产能爬坡需要时间。
由于 MEMS 和液晶方案的出货量无法完全满足谷歌的预期需求，谷歌也向采用压电陶瓷方
案的供应商 Polatis 下达了订单作为备用。这批压电陶瓷方案的订单将于今年（2026 年）年
底开始小批量交付，主要交付将在明年（2027 年）进行。
现在大家都知道了Astra用了10万张Grace Blackwell NVL72进行训练：
那随之而来的是一个问题： 下一步需要多少张？从黄仁勋帖子中，回答是下一个期望的点40万张GPU
为什么是40万，而不是20-30万呢？
首先是这些年 LLM模型迭代有个粗略的经验规律，每2代之间的训练算力大概翻4–5倍，既然Astra用了10万+张Grace Blackwell训出来, 那么下一个模型对应的GPT-6.5/GPT-7之类要再上一个数量级。所以，自然就落在~40万张这个档。
黄仁勋这句”400K coming next”，或许可以理解为：“下一次训练规模，就是这次的4 倍”，这也是为什么”一年一代、每代把算力再往上顶一格”是同一条曲线。
另外我们拆的再细一点的话：
100K Blackwell = 一座約250 MW AI factory
400K Blackwell = 接近一座1 GW AI factory
40万张GB级GPU，对应的就是一个吉瓦级的新集群正在通电。
Grace Blackwell是NVL72，这里每机柜72张 GPU，40万张÷72≈约5,500个机柜; 所以每个NVL72机柜满载约120–130千瓦, 光IT负载就~700兆瓦, 加上散热和配电冗余, 那么会轻松奔 ~1 吉瓦
这个体量也正好对得上OpenAI Stargate一个超级园区、或者好几个站点同时点亮的规模。
所以你会发现这个”40 万张”不是凭空喊的, 它对应的是下一批数据中心园区从在建、到建成、到能用的整个过程完成。
北美科技观点更新：曙光初现，不再悲观！
Astra已经给了一点曙光，大模型能力仍在提升，通胀继续加速！
东山精密：光模块新一线玩家，同步布局CPO/NPO等产品，凭借着物料的绝对优势，几乎拿下全系北美客户！
景旺电子：PCB新一线玩家，凭借着产能优势，顺利切入英伟达/光模块msap供应链，Q3业绩迎来大爆发！
大族数控/大族激光：PCB设备第一股，不论是高阶HDI/msap还是背板等超高多层项目，结构性变化推动PCB钻孔设备需求仍在加速释放！
生益科技：Rubin系列CCL份额占比继续提升，PTFE方案测试顺利，一旦使用即拿下最大份额，凭借着产能和物料保供优势，高端CCL份额有望继续提升！
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