1、关于GPT6 Astra
周末大家看到很多很炫酷的Astra演示，确实很帅，但是直观上感觉不到跟过往的区别。深入体验，我们发现Astra开始通向AGI并不是吹牛。
以机器人作为类比，我想更加贴切：
Coding是针对程序员的，相当于工业机器人，只在特定场景使用。
更多人，并不是程序员，大家生活中面对的是各种GUI的软件。我们需要的是computer use，就是有个人帮我们操作电脑，点各种各样的界面，相当于适配人类场景的人形机器人。
Astra的computer use可用性非常强，且学习成本很低。因此，Astra就是AI的人形机器时刻。
很巧的是，OpenAI采购数万台macmini训练computer use，就跟人形机器人训练要用真机数据一样。
虚拟意义上的AGI可能正在实现了…
2、硬件军备竞赛
这次 ChatGPT 6 Astra 惊艳的表现，背后传言的那 10 万台顶级 AI 训练芯片，确定是英伟达最新一代 Grace Blackwell，而黄仁勋多写的那句 NVLink72，等于把机型系统也点名了。
之前 OpenAI 研究副总裁，对外说过 Astra 这款模型，是他们第一次用超过 10 万张 GPU 做预训练，也是公司史上最大一次规模。
现在大家都知道了 Astra用了10万张 Grace Blackwell NVL72 进行训练：
那随之而来的是一个问题： 下一步需要多少张？从黄仁勋帖子中，回答是下一个期望的点40万张GPU
为什么是40万，而不是20-30万呢？
首先是这些年 LLM模型迭代有个粗略的经验规律，每2代之间的训练算力大概翻 4–5 倍，既然 Astra用了 10 万+ 张 Grace Blackwell 训出来, 那么下一个模型对应的GPT-6.5 / GPT-7 之类要再上一个数量级。所以，自然就落在 ~40 万张这个档。
黄仁勋这句”400K coming next”，或许可以理解为：“下一次训练规模，就是这次的4 倍”，这也是为什么”一年一代、每代把算力再往上顶一格”是同一条曲线。
另外我们拆的再细一点的话：
100K Blackwell = 一座约 250 MW AI factory
400K Blackwell = 接近一座 1 GW AI factory
40 万张 GB 级 GPU，对应的就是一个吉瓦级的新集群正在通电。
Grace Blackwell 是 NVL72，这里每机柜 72 张 GPU，40 万张 ÷ 72 ≈ 约 5,500 个机柜; 所以每个 NVL72 机柜满载约 120–130 千瓦, 光 IT 负载就 ~700 兆瓦, 加上散热和配电冗余, 那么会轻松奔 ~1 吉瓦
这个体量也正好对得上 OpenAI Stargate 一个超级园区、或者好几个站点同时点亮的规模。
所以你会发现这个”40 万张”不是凭空喊的, 它对应的是下一批数据中心园区从在建、到建成、到能用的整个过程完成。
这次黄仁勋给出具体答案后，估计各家纷纷会跟进，而下一波规模就是 40 万张卡 ，还要上线。
AI 下的硬件军备竞赛更激烈了。
3、海外AI链
Astra已经给了一点曙光，大模型能力仍在提升，通胀继续加速！
海外链叙事有所好转：海外模型进化超预期；调整两个月后筹码结构有所好转；FCC预期在逐渐纠偏；27、28年高成长、低估值堵住了继续下行的空间；英伟达即将创历史新高给海外链提振信心。
海外AI链上涨看5个条件：产业叙事、筹码、宏观&地缘、业绩及指引、技术趋势。
Astra的核心增量或在于提升复杂任务的可用性，降低配置与使用门槛。配合之前新出的voice chat的功能（边聊边做，随时打断），用起来越来越“拟人”。
未来1-2个月或海外模型密集发布期：Astra、Grok 4.7、Fable 5.2、Meta Watermelon、GPT6 Sol；模型智能化提速，下一步验证ARR，考虑到Anthropic或在11月初（大选前）上市，9-10月ARR表现需重视。
产业推测，Anthropic此前ARR 会计调整是 IPO 铺垫改净计口径 + 剔除 Meta 和中国蒸馏收入，既对冲了上市后收入流失的风险，也反过来降低Meta停用的动机。
从位置上，英伟达离前高只有2.8%的涨幅（尽管CDS暴涨、循环融资被质疑），但A股算力链龙头标的（中际旭创、新易盛等）离前高还有60%的涨幅。而筹码出清已持续2个月。
宏观&地缘风险落地，FCC事件预期消退、美联储加息与否（9月中旬）、秋季国事访问、OPEC会议（10月4日），美国中期选举（11月上旬）。
业绩及指引在当下市场环境下权重较小，但国庆后Q3业绩或呈现光+PCB均加速情形，叠加10月海外云商财报给出2027年Capex指引（验证NV的70%增长指引置信度）。
技术趋势层面，超节点scale-up互联和内存池化等创新显著利好光通信，看好Capex占比从5%提升到10-20%。
1）模型越大、所需硬件网络越大、模型效果越好（scaling law）。GPT-6 Astra采用10万张GPU训练10万亿参数规模，获得SOTA的模型能力，scaling law的法则仍在延续。预计2027年底将有30-50万亿参数规模的模型发布，将需要更大规模更低延时的硬件网络。
2）以晶体管为核心的电芯片 和 以光纤为核心的通信网络 需要发生至少一次的光电转换（cpo/oio离晶体管最近）。EUV单次曝光尺寸固定（26x33mm）、晶体管密度受制程制约、封装尺寸受材料与热制约，这些物理与工程问题限制单颗chip的性能极限，要训练大模型必须要组网。铜的物理极限导致在大规模组网中须以光纤为传输介质。因此，在AI硬件大规模网络中，GPU与光纤网络之间必须至少发生一次光电转换，光引擎的物理位置离GPU越近，损耗越小。必须要发生的光电转换，最好发生在GPU的IO处，即CPO/OIO。
3）通信网络内部发生尽量少的光电转换（OCS为0次）。在网络通信过程中，每发生一次光电转换，都将增加额外的开销（损耗、热量、dsp等）。按照第一性原理，通信网络中的光电转换次数越少理论损耗越小。OCS交换无光电转换，理论损耗最小。
边际变化：①Spectrum CPO交换机量产；②NVL 576 8机柜互联柜内使用CPO/NPO；③NV集中下单OCS交换机；④谷歌3D升级至6D torus增加OCS用量；⑤OpenAI自研芯片Jalapeno使用OCS。
CPO、OCS是“时间的朋友”，越往后演进，离产业放量的拐点越近、离技术的终极形态越近。
5、CPO设备缺货潮来袭
近期，台湾零部件供应商上银、大银、直得等，均传出随着硅光商业化加速，封装与检测设备需求爆发，q3起订单大增，部分关键零件供不应求，产能满载！直得更表示“近期一口气接国际CPO设备龙头千套订单，较去年全年增长近30倍”。
各上游零部件均可验证：①CPO产业进展加速。②检测设备率先爆单。
该公司警告称，SiPho 的加速商业化导致封装和测试设备需求激增，从而造成一些关键设备和精密组件短缺。
> 自第三季度以来，硅光子检测设备的订单出现“激增”。
> HIWIN 最近从一家领先的国际 CPO 设备制造商那里收到数千套订单，与前一整年的订单相比增长了近 30 倍。
> 精密运动和传动组件的当前交货时间约为三个月，定位平台的交货时间约为三到四个月。
> FAU 光纤阵列单元、微型线性导轨、线性电机和纳米级对准平台的订单需求同时在增加。
> 大因（CPO 设备组件制造商）的整体订单可见度目前高达六个月，其硅光子定位平台的订单可见度甚至更高，达到九个月；HIWIN 的硅光子检测设备订单可见度一直延伸到明年第二季度。
近期科技产业的交易倾向与2022年光伏产业链的交易存在相似之处，在原有产业扩张面临预期压力时，资金可能不会第一时间撤离，而是转向增长预期更强、短期无法证伪的新技术，当前的“光模块→NPO→CPO→OCS”，就类似于光伏交易转向交易异质结、钙钛矿。
6、光博会前瞻
一年一度的中国光博会将于9月9-11日举办，历年在光博会展示新产品、新技术、新订单的公司往往有超额涨幅。今年光博会建议关注OCS、光芯片、薄膜铌酸锂、无源光器件四大方向。
1）光芯片：国产高功率光芯片亮相
随着70&100mW进入成熟工艺窗口，光芯片竞争向高功率演进。仕佳光子将推出200mW和500mW单模CW激光器，纳真科技展出400mW ELSFP，华工科技DWDM ELSFP已对应3.2T，国产实力已至头部水平。长光华芯覆盖DFB、VCSEL、EML、PIN PD四大品类，预计同步展出大功率CW激光器。
2）OCS：关注整机+零组件升级
受谷歌算力架构升级(3D Torus→6D)、英伟达潜在部署影响（OCS+CPO混合布局），OCS需求正快速释放。此次光迅科技将推出320×320端口OCS，腾景、光库、天孚、炬光等厂商预计也将带来前沿的OCS零组件。
3）无源器件：CPO、NPO带动无源器件价值量提升
无源器件重点看技术迭代和价值量升级，光库、腾景、炬光、德科立、太辰光、东田微等均参展，重点关注MT-FA、Shuffle box、MT插芯、透镜阵列等。
4）薄膜铌酸锂：商业化落地加速
天通股份预计展示4-12寸铌酸锂晶片，晶圆尺寸向硅基对齐；光库科技96/130 GBaud相干调制器均基于TFLN，并推出70 GHz MZM IM调制器，从相干延伸至直调直检；易缆微已完成3.2T DR8/1.6T DR4硅光异质集成TFLN PIC研发（单通400G），TFLN产业化时间表整体前移。
此外在光模块领域，各大厂商还将集中展示3.2T/6.4T NPO，12.8T XPO等产品，这些产品在今年3月OFC大会已有展出，本次光博会可以重点关注订单和量产情况。部分小光模块公司或有超预期的产品进展，同样值得关注。
今天开始，将持续更新光博会最新技术进展
7、高盛：上调光模块出货量
高盛对光模块行业增长前景持建设性态度，核心驱动力来自AI基础设施投资扩张、产品向高速率（800G/1.6T/3.2T）升级，以及服务器端口速率提升带动光学连接渗透率增加。基于机架级AI服务器与ASIC AI服务器出货量上调、单GPU芯片光模块搭载量提升及规格升级，高盛全面上修全球光模块出货预测：2026-2028年整体出货量分别上调21%/31%/31%，800G及以上出货量上调31%/39%/36%，1.6T及以上出货量上调29%/61%/50%。覆盖供应链推荐标的包括光模块/引擎制造商Eoptolink、FOCI；CW激光器/外延片供应商LandMark、VPEC；设备商RoboTechnik。
本次上修主要反映：1）机架级AI服务器与ASIC AI服务器出货量上调；2）英伟达机架级AI服务器单GPU光模块用量假设提升。具体而言，高盛上调了2026-2028年英伟达及AI芯片出货量预测，并提高了Rubin Ultra平台单GPU的1.6T/3.2T光模块用量（1.6T用量从0上调至2，3.2T从3上调至5）。同时新增对谷歌TPU v9服务器的预测：2027年下半年至2028年上半年每台GPU对应12个1.6T光模块，2028年下半年每台对应6个3.2T光模块。此外，预测中仍包含一个季度的提前拉货量，以反映光模块供应商交货时间与ODM整机出货的时间差。
8、最后聊聊硬科技
对于过去三个月主设备行业的股价演绎，我们的分析是：6月份大涨之后，设备股整体在7月份跟随市场有一波回调，海外科技资金战略性转移至国产以规避震荡，而设备有订单/有催化/有一定的锐度，因此回调深度并不深，主设备的回调幅度大概维持在30%-45%，普遍低于海外；后续7月份的反弹行情，海外科技中小光/MLCC等轮番上阵，国产化主设备暂时没有显著催化，抱团资金逐步消解，因此面临涨不动的局面。而过去两周，整个科技板块基本被彻底放弃，部分机构全面转战【如何保证碳基生命过的越来越好】这一重大问题，主设备为首的科技领域出现二次崩盘【即抱团瓦解】，这导致过去两周出现第二轮回调。
周末和几个设备头部上市公司交流，发生了比较离奇的事情，多个机构调研因为跌麻了所以取消了相关调研行程，也就是因为市场的显著回撤，部分投资人选择不再聆听产业的最新声音，大概率已经剁掉相关仓位，转战其他板块研究。
那产业段口径如何？目前整体核心主设备端口径大概落于：26H1 订单增速50%，26H2 订单增速预计高于H1，27E 订单增速高于26E订单增速，大概可以看BFHC 25年订单 480e、中微公司 25年订单 155e进行测算，27年的订单应该会非常可观。
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