1️⃣Gtc开完后，所有人都在“兑现”，甚至有人因为下跌，就强行解读Gtc为“不及预期”，我们是极少数坚定“戒掉博弈，关注产业趋势”的，今天也是一样！2️⃣国产算力的投资抓手：芯光武器（芯原+海光+寒武纪+航天电器）。芯片在放量，在出业绩，类似于光模块。Agent打开ai应用想象力天花板，国产模型迭代且加快适配国产算力，国产芯片努力追赶进入1-10放量阶段。拓扑架构：沿用升级版3D Torus环形拓扑，优化芯片间直连链路；规模上限：单SuperPod超节点从9216颗芯片扩容至9600颗，共享内存池达2PB；网络架构：全新Virgo两层无阻塞扁平化网络，替代前代拓扑；带宽升级：单芯片横向扩展带宽从100Gbps跃升至400Gbps，整体数据中心网络带宽提升4倍；规模上限：单数据中心可连接13.4万颗TPU，跨多站点可扩展至百万级TPU集群。Scale up：配比保持不变，沿用前代光模块互联逻辑，依托3D Torus高带宽直连，无需额外增加域内光模块；Scale out：配比直接翻倍（单芯片横向带宽从100G→400G，带宽提升4倍，需配套更高规格光模块（800G→1.6T迭代）（Virgo扁平化网络需更多光链路支撑无阻塞互联，光模块数量随带宽、集群规模同步扩容）；（4）TPU 8T 液冷升级：全液冷，全浸没式+CDU集中液冷架构升级拓扑架构：全新分层Boardfly专属拓扑（推理定制化），4颗TPU组成1个BB单元，8个BB通过铜线组成Group，36个Group经OCS互联；规模上限：单SuperPod超节点从256颗芯片跃升至1152颗，FP8算力提升8.67倍、HBM容量提升5.74倍；网络优化：网络直径从16跳降至7跳，大幅降低MoE模型专家路由、推理数据转发时延，适配低延迟推理核心需求。网络架构：基于Boardfly拓扑延伸，搭配OCS光路交换做动态链路重构（4）液冷架构变化：全液冷，分区浸没式+模块化液冷架构+CDU分区设计，按Boardfly Group做独立液冷分区。Cpo/Ocs板块：最大化用光=最大化Token利润谷歌首次把训练与推理拆分至独立芯片：8t训练，Virgo结构；8i推理，是最大变化，用全新Boardfly架构+CAE+大SRAM，大幅降低延迟。证明Agentic Ai时代，不仅Gpu，还有Tpu，不仅训练，还有推理，都遵循Token经济学，用更多光提高单Token收益，即更高速度（=更高收入）、更低功耗（=更低成本）。4个Tpu用Pcb板组成1个Tray，8个Tray用铜缆组成1个Group，36个Group用Ocs交换机组成1个Pod（集群）。2️⃣为什么8i从Torus环⾯拓扑，转向Boardfly？LLM的通信像地铁（路线固定、班次密集、吞吐大），适合棋盘格一样的Torus架构；MoE的通信像网约车（每单随机、起点终点任意），token独立选择专家，数据瞬间需要芯片间“all to all”交流，对单次互连的时延要求极高。Boardfly通过增加节点数（即增加直连光链路），把“多跳（需路过的路口数）”的路径“拍扁”成“少跳”。1024芯片，网络直径从16跳降低至7跳，网络直径-56%，推理场景性价比提升 80%。光的三个关键词：测试、耦合、连接，适用于各种光，Cpo/Ocs/Oio等等…。标的：【罗博特科】：G的Ocs交换机整线设备（含测试和耦合设备）、【致尚科技】：G的sn-mt连接器代工。核心要点：谷歌架构的升级凸显了“连接”的重要性。随着TPU向V8、V9迭代，其网络带宽持续扩张、超节点规模不断扩大，带动光模块配比提升、OCS应用场景打开，利好谷歌链中际旭创/长芯博创/光库科技/腾景科技1️⃣训练芯片TPU8t：更大集群、更高带宽。Scale Out侧采用全新的两层无阻塞Virgo网络，带宽提升4倍；Scale Up侧沿用3D Tours结构，芯片间ICI互联带宽提升2倍，超节点域扩大至9600芯片。带宽提升带动光模块用量提升，如果考虑到光模块从800G迭代到1.6T，ScaleUp域配比不变+ScaleOut域配比翻倍。Front-end网络采用Jupiter架构，连接存储及CPU新增OCS用量2️⃣推理芯片TPU8i：侧重更短的网络直径跳数、时延更低。Scale Up侧采用全新的分层式Boardfly拓扑结构，4个TPU组成一个BB，8个BB通过铜线组成一个Group，36个Group通过OCS连接成1152卡的超节点，网络直径从16跳减少到仅7跳，适配大型MoE模型的低延迟目标。根据我们的计算Scale Up域光模块配比为1:1.25，同时增加OCS连接谷歌链的高敞口标的中际旭创 （光模块/NPO绝对大份额、OCS储备）、长芯博创 (MPO/AoC)、光库科技 (OCS准直阵列)、腾景科技 (OCS晶体材料+准直阵列)谷歌TPU方案利好二代布+hvlp4/载体铜箔，日本地震日东纺T布供给受影响1，日本地震日东纺T布供给受影响。日本东北部7.7级地震，福岛周边多家工厂生产受波及，公告停产时间在4-8周。日东纺特种电子布生产集中在日本福岛和中国台湾，预计短期生产受阻，T布紧缺程度进一步加剧。2，Q布很好、但这次还不是Q布，二代布标的【复材】【中材】【宏和】1️⃣谷歌有什么产品可能用到Q布：MPU 有可能性①V8（zebra/sun fish），不用，Q2以来谷歌向台光/松下加单的主力产品，搭配为M8+二代布。②V8E/V9，不用。27H1量产搭配为M9+二代布。③MPU，有可能，（用于推理，对标LPU）对应PCB板子，芯片设计前期为联发科、测试搭配M9+Q布，目前方案设计还未最终定型，需要继续跟踪。①LPU打样，目前存在多种搭配（M9+Q/M9+二代布/M8+二代布），但NV主流导向还是偏向于M9+Q。②CoWoP，Q布同时具备Low-Dk和Low-CTE性能，可能是类载板的优选。③M10打样进展，目前主流打样方案为M10+第二代Q布。3️⃣26年估计Q布以打样需求为主，27年放量，维持前期27年5000万米市场空间判断（LPU成为明确增量），对应100E+市场空间，40E+市场利润体量。3，铜箔继续：谷歌带来HVLP4+光的双重增量，综合性标的【铜冠】、德福，单吊载体【方邦】1️⃣HVLP4是铜箔板块Q2最明确的边际变化：谷歌V8在台光明确使用HVLP4铜箔，Q2放量在即，目前HVLP4海外加工费在22万元/吨、单吨净利12万元，300吨/月即对应3600万元/月的增量，单季度增量超1E。预计26H2时点HVLP4需求达2200吨/月。2️⃣谷歌MPU设计预计将大幅拉动光模块需求，昨天我们测算27年光模块带来载体铜箔20E市场空间增量，后续增量可能超预期。液冷板块更新：谷歌TPU v8推出，维谛业绩超预期
1、谷歌于Cloud Next大会上宣布，新一代TPU V8芯片将全面采用液冷散热方案。V8单芯片功耗达1300W，较前代V7的980W提升30%，液冷价值量有望持续提升。
2、Vertiv发布2026Q1财报，实现营收26.5亿美元，yoy+30%，超出公司指引的26亿美元；营运利润率20.8%，yoy+4.3pct，较公司指引高1.8pcts。预计全年收入135-140亿美元（上修2.5亿美元）。
相关标的：英维克、申菱环境、鸿日达
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