今日市场传言花旗下修27年CPO交换机需求量预测，实际上是断章取义。我们查阅了花旗研报原文，一方面，花旗确实下调了27年柜外（scale-out）交换机需求量预测，从10万台下修至4万台。另一方面，花旗对CPO进入柜内（scale-up）进展表示乐观，认为英伟达正在大力推动scale-up侧的CPO方案，将在Rubin Ultra NVL576开始部署。花旗预测scale-up侧的CPO交换机将于2027年底开始部署，并且预测27年scale-up需求量将达到16.9万台。由此，花旗实际上修了27年CPO交换机需求量：新增16.9万台scale-up，总需求量预测达20.9万台。此外，花旗也上修了可插拔光模块的预测。CPO后续会有两个新趋势：1、工艺上，从精密制造转向半导体工艺，半导体制造封装产业链价值大幅提升，参考环旭电子、晶方科技等；2、规模上，从通信转向消费电子，一大堆消费电子光学公司摩拳擦掌想往里涌，有量成本就不是问题，参考腾景、炬光、蓝特等。但由于光通信圈子相对封闭，该行业仍然有很强的进入壁垒，老牌企业仍然把持着供应链审核权。板块研究难度也在提升，CPO板块将不止于光通信行业本身，电子半导体企业会有很多新标的冒出来，类似广立微Luceda做硅光芯片EDA，横跨两个行业导致定价难度提升（光通信需要研究EDA、EDA需要研究光通信）。难研究不代表价值不会被发现。英伟达在GTC大会可能发布LPU芯片？
1、根据产业链跟踪，NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片，主要用于推理，和ASIC芯片类似，下方采用PCB板为30L以上的高多层板，以Google的V8ax为例，下方PCB为N+M的30-40L板，单芯片PCB ASP高达4000元以上，假设远期出货量在500万颗，市场增量为200亿，提供AI PCB 10-20%规模弹性。看好ASIC PCB龙头沪电股份。
2、Meta和AMD达成6GW，千亿美元以上采购框架协议，Mi455单芯片2.3kW，假设4年交付，每年对应60-70万颗，AMD的Mi455机柜的Compute Tray和Switch Tray均为40-50L的超高多层PCB，我们测算单芯片PCB ASP超过6000元，对应40-50亿采购额，看好AMD核心PCB供应商深南电路。AXTI暴涨的核心逻辑：AI算力驱动的“光子基石”紧缺美股AXTI大涨23%、近一周涨幅超过50%，核心逻辑是AI算力基础设施对磷化铟的刚性需求爆发，印证2026年涨价线中“科技材料”这一核心主线用量激增：800G光模块需4-8颗磷化铟激光器芯片，1.6T光模块的衬底用量是800G的2.7-3倍。英伟达Quantum-X交换机单台配备18个硅光引擎，均依赖磷化铟衬底。订单爆满：AXTI在手订单超6000万美元，客户需求预测已排至2027年，部分延伸至2030年后。公司预计2026年机柜间（scale-out）订单翻倍，2027年再翻一倍。CPO催化：共封装光学（CPO）技术2026年进入商用元年，将光引擎与计算芯片紧密封装，对磷化铟衬底稳定性要求更高，单位芯片需求密度大幅提升。产能高度集中：全球90%以上产能集中在住友（42%）、AXTI（36%）、JX（13%）三家企业。扩产周期长达2-3年：磷化铟衬底扩产需要场地建设、炉房建设、工人培训，短期难以响应爆发式需求。供需缺口：2025年全球需求约200万片，产能仅60万片，缺口70%。预计2026年需求220-250万片，缺口仍将维持70%以上。2英寸衬底：从2025年初800美元/片涨至当前2300美元/片，涨幅187.5%。6英寸衬底：价格突破5000美元/片，较去年同期上涨250%。涨价预期：下游对涨价的接受度高（衬底在光模块成本中仅占2%左右），紧缺型号溢价可达30%。铟：磷化铟是800G/1.6T光模块关键衬底材料，机构预测2025年全球市场规模超50亿元。国产替代在即，目前90%依赖日本住友、美国AXT。
关注：云南锗业，凯德石英
云南锗业：子公司首次实现6英寸InP衬底全链路国产化（设备+材料）
跃岭股份：中科光芯（福建）主要销售InP（磷化铟）外延片、光芯片
凯德石英：深度绑定AXTI，AXTI再创历史新高
被动元件涨价趋势明确，看好板块性行情
1）MLCC：渠道端已陆续上调现货价约20%，村田已启动内部讨论已决定是否对MLCC原厂价格已经调涨；2）国内厂商：风华、顺络分别于25Q4对电阻、电感类产品等进行两次涨价，且涨价覆盖产品、客户均进一步扩大；3）海外厂商：国巨、松下等对钽电容进行多次调价，华新科、国巨等对电阻价格调涨。从库存端来看，此前产业链备货意愿较低，行业库存极低，受AI需求拉动等影响目前产业链备货意愿回升；本轮虽消费类需求仍存在一定压力，但AI对被动元件用量增长明显且高端产品对产能消耗更大，被动元件供给已出现结构性失衡，叠加原材料价格显著上涨，本轮被动元件涨价行情从钽电容开始，逐步向电阻、电感、MLCC等领域扩散，覆盖品种、客户持续变大，本轮被动元件涨价行情明确，看好板块性行情！复盘去年存储、电子布涨价，出现了个奇怪现象：一开始只预期高端品有缺口-涨价，后发现低端品也涨价，如存储芯片高端HBM3E/DDR5涨幅170-300%，低端品DDR4 16GB涨幅1800%。背后原因为：高端涨价带来供给切高端，低端刚性需求未消失又被高端抢占产能导致涨价，同时低端基数低，故涨幅超越了高端。我们认为当前铜箔产业链此迹象初现：HVLP4 HVLP 2&RTF普通电子箔👉锂电箔25H2：市场多预期和交易HVLP 4有硬缺口，26年持续，会有二波涨价。26年2月初：我们更新铜冠反馈HVLP 2&RTF已出现供不应求状态，已具备涨价基础。今日：产业链专家反馈普通电子电路铜箔（非AI）有望涨价，涨幅在15%左右。同时锂电箔目前头部几家均满产，下游需求旺盛，预计26Q2有涨价机会。重视铜箔板块性涨价机会：从AI铜箔占比和稀缺性看仍是【铜冠铜箔】最佳，从产能市值看目前【诺德】性价比最高，其次【德福】、【嘉元】。TDK、日东等被列入实体清单，电子元件、材料迎国产替代大窗口2月24日，中华人民共和国商务部官网连续发布两份重磅公告，分别将共计40家日本实体列入出口管制管控名单和关注名单，严格措施即日起正式实施。以TDK为例，TDK株式公社被商务部列入两用物品出口关注名单，意味着其被禁止通用许可获取稀土，需逐单严格审查。这将精准打击TDK在AI服务器、车规、5G等高端领域mlcc的生产能力。TDK与日本村田垄断全球高端MLCC市场，两者在车规级领域市占率超70%，高端整体份额超60%。材料供应方面，三菱材料、日东电工等企业供应的半导体材料（如高纯度金属、溅射靶材、封装材料）、消费电子上游材料可能面临更严格的出口审查。国内晶圆制造、封装测试企业等下游厂商需评估现有库存，寻找替代供应商或提前申请特殊许可。此次管制为中国本土高端元件、上游材料厂商打开了极其罕见的市场窗口。下游终端为规避实体清单公司潜在的断供风险，必须构建“非日系”供应链。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。